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解決晶圓級(jí)封裝難題的新方案
如今，人們對(duì)先進(jìn)封裝所面臨的挑戰(zhàn)已充分了解。然而，在薄化的器件芯片被封裝之前，就在晶圓級(jí)克服這些挑戰(zhàn)可以進(jìn)一步增加價(jià)值和...
2019-06-06 -
科學(xué)家成功將微型納米激光器集成到硅芯片設(shè)計(jì)中
卡迪夫大學(xué)（Cardiff University)的研究人員近日發(fā)現(xiàn)可以將小于人類(lèi)頭發(fā)寬度十分之一的微小發(fā)光納米激光器集成到硅芯片設(shè)計(jì)中。...
2019-06-05 -
激光二極管封裝與結(jié)構(gòu)
LD封裝【5.6φ CAN封裝】在Quad beam LD及部分通信類(lèi)產(chǎn)品中，尺寸大的有φ9.0mm，備有各種封裝。另外，在光盤(pán)領(lǐng)域，為了進(jìn)一步降...
2019-06-04 -
芯片上的激光器：可發(fā)出“安靜”的光線(xiàn)！
導(dǎo)讀近日，美國(guó)加州大學(xué)圣芭芭拉分校等研究結(jié)構(gòu)的研究人員開(kāi)發(fā)出一個(gè)芯片級(jí)的激光器，它能發(fā)出基本線(xiàn)寬低于1赫茲的光線(xiàn)，“安靜...
2019-02-13 -
新型光學(xué)微型齒輪芯片：可發(fā)出傳輸數(shù)據(jù)的“扭曲”光
Ge微型齒輪。(a)微型齒輪結(jié)構(gòu)的俯視圖示意圖，該示意圖顯示了齒輪的設(shè)計(jì)參數(shù)，即內(nèi)部半徑(Rin)、外部半徑(Rout)和周期數(shù)(m)。(b)...
2018-12-26 -
瑞波光電755nm 8W大功率半導(dǎo)體激光單管芯片
正是看到了激光在醫(yī)療美容市場(chǎng)的廣闊前景，作為國(guó)內(nèi)極少數(shù)研發(fā)和生產(chǎn)大功率激光芯片的專(zhuān)業(yè)供應(yīng)商-深圳瑞波光電子有限公司從2014年就開(kāi)始研發(fā)醫(yī)療用激光芯片，現(xiàn)開(kāi)發(fā)出755nm激光芯片，型號(hào)為RB-755A-350-8-2.5-SE，發(fā)光條寬350um，腔長(zhǎng)2.5mm，工作功率...
2018-12-12 -
突破6英寸外延片兩大工藝難點(diǎn) 消費(fèi)級(jí)VSCEL“中國(guó)芯”迎難而上
今年以來(lái)，隨著安卓陣營(yíng)的小米、Oppo、Vivo以及華為等手機(jī)大廠陸續(xù)推出搭載3D人臉識(shí)別功能的多款機(jī)型，3D Sensing儼然已成為高端...
2018-11-30 -
華光光電:實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)金錫封裝宏通道半導(dǎo)體激光模塊
近年來(lái)，在醫(yī)療美容市場(chǎng)，山東華光光電子股份有限公司808nm半導(dǎo)體激光技術(shù)憑借其良好的單一性、較好的穿透力、選擇性光熱作用、...
2018-09-30
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