激光芯片
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外延芯片的進(jìn)步提升半導(dǎo)體激光器性能
大功率半導(dǎo)體激光器關(guān)鍵技術(shù)主要包括半導(dǎo)體激光芯片的外延生長技術(shù)、半導(dǎo)體激光芯片的封裝與光學(xué)準(zhǔn)直、激光光束的整形技術(shù)及激光器的集成技術(shù)。...
2015-06-05 -
電子系統(tǒng)不可或缺的晶體器件
在電子科技領(lǐng)域，晶體元器件則被稱為產(chǎn)業(yè)之鹽，可見晶體元器件在電子技術(shù)領(lǐng)域的重要性。然而，玉不琢不成器，石英晶體必須經(jīng)過...
2015-05-22 -
用光纖取代銅纜 IBM研發(fā)出高速芯片連接技術(shù)
IBM研究院的工程師們有望借助一種稱之為硅光子的技術(shù)解決困擾計算機行業(yè)多年的數(shù)據(jù)傳輸瓶頸問題?！ 〗柚环N稱之為硅光子...
2015-05-15 -
Luxtera推PSM4 QSFP28光模塊和硅光子芯片組
平靜了一段時期的硅光子先驅(qū)Luxtera公司近日宣布推出兩款新產(chǎn)品：一款基于PSM4 MSA的QSFP28光模塊（LUX42604）和一款100G-PS...
2015-04-13 -
IBM展示首款硅光子芯片
下一代芯片技術(shù)中最令人感到激動的，莫過于可顯著降低系統(tǒng)功耗、同時提升帶寬的硅光電子應(yīng)用。這種用于芯片到芯片(chip-to-chi...
2015-03-23 -
科學(xué)家研制出首個可直接兼容硅芯片的鍺錫半導(dǎo)體激光器
瑞士科學(xué)家已經(jīng)成功研制出了首個僅以碳族元素(第四族)所組成的鍺錫半導(dǎo)體激光器，這意味著它可以與該族的其它元素相兼容，比如硅...
2015-03-20 -
振鏡打標(biāo)中的前焦距和后焦焦的優(yōu)缺點
pre-scan 和post-scan 是指的聚焦和掃描的先后。pre-scan 是在掃描前聚焦，post-scan 是掃描后聚焦。普通的振鏡式打標(biāo)機是采用...
2015-03-10 -
立陶宛B(yǎng)rolis半導(dǎo)體公司推出1900-2500nm可調(diào)諧光譜儀用中紅外超寬增益芯片
2015年1月29日，位于立陶宛維爾紐斯市的Brolis半導(dǎo)體有限公司，推出了超寬增益和高輸出功率的單角面（SAF）增益芯片，可用于1900...
2015-02-13
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