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打破國際壟斷 國內首個大功率激光器芯片問世
作為上世紀的科技成果，經過幾十年的發(fā)展，激光已經被運用于社會的各行業(yè)、各方面。目前國內大功率半導體激光器芯片大多依賴進口，歐美國家處于壟斷地位，9XXnm大功率半導體激光器處于...
2013-05-24 -
Oclaro推出新型雙芯片泵浦激光器和可插拔CFP2模塊
3/12/2013，Oclaro公司宣布將在今年OFC/NFOEC上發(fā)布多款新產品。首先是業(yè)界首個商業(yè)化的雙芯片非制冷泵浦激光器，相比同類產品具有小尺寸，低成本，低功耗的突出優(yōu)點。該產品還率先采用了新...
2013-03-15 -
除了激光還有芯片 光谷打造千億產業(yè)
昨日上午，湖北省委書記李鴻忠、省長王國生、省委副書記張昌爾等，在東湖新技術開發(fā)區(qū)專題調研，就支持光谷打造顯示、芯片千億產業(yè)現場辦公。 經過近幾年培育和發(fā)展，東湖新技術開發(fā)...
2013-02-20 -
四川打造高能激光器之“心”
國家重點新產品計劃是科技部國家科技計劃體系中科技產業(yè)化環(huán)境建設的重要組成部分，是以加強引導、鼓勵創(chuàng)新、扶持重點、營造環(huán)境為指導思想，通過政策性引導和扶持，促進新產品開發(fā)...
2013-01-28 -
我國半導體激光器芯片技術研究獲突破
近日，由中科院長春光機所發(fā)光學及應用國家重點實驗室大功率半導體 激光 器課題組佟存柱研究員承擔的，中科院知識創(chuàng)新工程領域前沿項目大功率高亮度光子晶體 激光器 及列陣取得了階段...
2013-01-19 -
微電子所超大尺寸高功率圖像芯片封裝成功
日前，中科院微電子研究所系統(tǒng)封裝技術研究室（九室）成功封裝了一款超大圖像芯片，標志著該研究室封裝技術水平又邁上了一個新臺階。 此次封裝的超大芯片尺寸達到了23mm*18mm，封裝后達...
2012-09-11 -
全新量子芯片將兼容現有光纖基礎設施
據國外媒體報道，國外科學家日前發(fā)明了一種全新量子 芯片 (Quantum chip)，憑借這一技術，當今的智能手機將變得更加安全，個人電腦的運算能力也有能達到史無前例的高度。 以下是文章主要內...
2012-09-07 -
2012年光博會前瞻：10G PON、高速光模塊與國產PLC芯片值得關注
2012年上半年運營商資本開支縮減以及全球經濟不景氣影響了光通信產業(yè)的繁榮。從光通信廠商的半年報可以看出，上半年光通信設備、光纖光纜和光器件均保持了不錯的發(fā)展速度，但整體來看...
2012-09-06
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