機(jī)器外觀圖片（具體配件請(qǐng)以實(shí)物為準(zhǔn)）

• 

  • 機(jī)型特點(diǎn)
  • 該機(jī)采用Nd:YAG激光器（激光波長(zhǎng)：1064nm,激光功率：50W），十字工作臺(tái),雙工位真空吸盤和公司自行研制開(kāi)發(fā)的專用控制軟件。本機(jī)性價(jià)比高，是現(xiàn)階段太陽(yáng)能硅片劃片市場(chǎng)最流行、最實(shí)用的機(jī)型。
    
     
  • 適用范圍及優(yōu)勢(shì)
  • 主要應(yīng)用于：太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅太陽(yáng)能電池片和硅片的劃片；還可切割多種易碎物品，也可切割一些柔性金屬和非金屬薄片。
  • 基本參數(shù)

  • 激光器類型	燈泵浦YAG激光器
    工作臺(tái)幅面	350mm×350mm （可根據(jù)客戶需求定做）
    最大切割速度	120mm/s
    最大切割深度	0.8mm
    最小線寬	0.04mm
    整機(jī)功率	5KW

  • 樣品圖片
  •