激光噴錫焊接在電子行業(yè)中的應用，激光噴錫機是近幾年新型研發(fā)的焊錫設備，與傳統焊錫設備不同的是其焊錫質量，激光焊錫機、激光焊錫機都是近幾年的產物，隨著電子行業(yè)對元件微型化，傳統的焊接技術已經滿足不了電子行業(yè)的新需求，其中應用最廣的就是筆記本電腦、手機、屏幕等對焊接工藝要求較高。下面根據所知的知識和相關的技術來為大家講解一下激光噴錫焊接在電子行業(yè)中的應用。

　　激光噴錫焊接在電子行業(yè)中的應用，隨著IC芯片設計水平和制造技術的提高，電子產品正朝著高密度、高可靠性的微型化方向發(fā)展。目前，QFP的引腳中心距已達到了0.3mm，單一器件的引腳數目可達到576條以上。這使得傳統的氣相再流焊、熱風再流焊及紅外再流焊等傳統焊接方法在焊接這類細間距元器件時，極易發(fā)生相鄰引線焊點的“橋連”。同時傳統錫焊焊盤的母材不能承受過高的溫度。這樣，傳統的人工烙鐵焊，回流焊等技術已經無法適應這類材料的生產。

　　激光噴錫焊接系統3C行業(yè)應用優(yōu)勢

　　激光噴錫焊接技術是將分離后的單個錫球，通過激光和惰性氣體的共同作用，將一定溫度的熔融錫料液滴噴射到金屬化焊盤上精確噴射到待焊接區(qū)域的表面，利用錫球液滴所攜帶的熱量加熱焊盤形成凸點或實現鍵合。

　　這種工藝的主要優(yōu)點是能實現極小尺寸的互連，熔滴大小可小至幾十微米;錫球分配與加熱過程同時進行，生產效率高;通過對錫球的數字控制，可實現噴射位置的精確控制，從而實現極小間距的互連;錫球熔滴的加熱是局部的，對封裝整體沒有熱影響;另外，連接過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，是一種新型的微電子封裝與互連技術。因此，激光噴錫焊接技術在3C產品的核心器件生產中有著極為廣泛的應用前景。

　　國外噴錫焊接設備

　　目前，我國的激光噴錫焊設備剛剛起步，國內有實力的的生產廠商大量采購進口德國的激光噴錫焊設備用于機械硬盤磁頭、手機攝像頭模組等器件的焊接。但該設備售價昂貴，且維護費用極高，中小型企業(yè)無力承擔其高昂的費用，依然采用人工焊接的方法。

　　造成了國內電子企業(yè)高端產品生產不力，低端產品大量拼售價的局面。同時，高昂的進口設備也擠占了國內電子加工企業(yè)利潤空間，造成了國內電子加工企業(yè)雖然產值高，但利潤率低的現狀。使得我國雖然是3C電子產品生產大國，但缺乏核心關鍵技術。同時大量設備的進口也不利于國內的設備研發(fā)，制造，不利于3C產品的升級換代。

　　激光噴錫焊接系統特點

　　激光噴錫焊接系統的研制，能夠使得國內電子加工企業(yè)成本大幅下降、技術升級換代，國產促進國家電子信息產業(yè)的提升，有利于工業(yè)4.0戰(zhàn)略的推廣。

　　激光噴錫焊接系統采用多軸智能工作平臺，配備同步CCD定位及監(jiān)控系統，能有效的保障焊接精度和良品率。采用錫球噴射焊接，焊接精度高、質量可靠通過切片實驗99.8%無虛焊，一些對于溫度非常敏感或軟板連接焊接區(qū)域，能有效的保證焊接精密度和高質量焊點，錫球的應用范圍為350um~760um。 采用通用裝夾設備，產品更換容易。

　　7軸智能工作平臺，配備同步CCD定位及監(jiān)控系統，能有效的保障焊接精度和良品率。

　　采用錫球噴錫焊接，焊接精度非常高，一些對于傳統波峰焊和回流焊溫度非常敏感的焊接區(qū)域，“激光噴錫焊接系統”能有效的保證焊接精密度，焊接錫量可控。

　　激光噴錫焊接系統的優(yōu)勢

　　1、采用通用裝夾設備，使產品更換容易，焊接無殘留，免清洗。

　　2、CCD定位系統，對于焊接微細精度要求高的電子產品，本設備優(yōu)勢凸顯。

　　3、效率高、速度快，單個錫球焊接時間在0.3s以內。

　　4、在加工過程中，激光不與焊接對象產生任何接觸，從而不會產生任何機械應力，極大消弱了熱效應。

　　5、無需額外助焊劑，無需額外輔助工具。

　　6、焊接產品靈活多樣。

　　7、共晶焊料及高鉛SnPb合金焊料皆可使用。無鉛焊料。

　　8、在線式機器人編程加工處理，已提供在線式接駁臺機械接口，完成產線對接。

　　9、高速高吞吐量。

　　10、焊接成型后的2D圖像可檢查焊點焊接情況。

　　今天分享的激光噴錫焊接在電子行業(yè)中的應用內容就到這里，激光焊錫機或者激光噴錫焊接其實作用都差不多，都是按照用戶的需求來進行改進研發(fā)，在早期我國的激光技術并不發(fā)達，智能依靠進口的精密焊錫設備來作業(yè)，現如今國內的激光焊錫設備已經成型并大量投入使用，可見國內的精密設備發(fā)展速度之快。