VCSEL之前主要作為一種低成本運動跟蹤和數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓庠醇夹g(shù)用于計算機鼠標(biāo)、激光打印機和光纖通信。但是,隨著蘋果公司(Apple)決定在其旗艦手機iPhone X中使用VCSEL進(jìn)行3D人臉識別,使VCSEL技術(shù)有了新的發(fā)展方向。蘋果的這一技術(shù)抉擇,以及緊隨其后的智能手機和消費電子產(chǎn)品制造商的大量涌入,使整個VCSEL市場新的制造、測試和驗證規(guī)模不斷擴大。
“對于VCSEL市場,很多年來一直不溫不火,”Veeco首席技術(shù)官Ajit Paranjpe說,“但是隨著新應(yīng)用的興起,VCSEL技術(shù)得到了顯著重視和改善。我們終于克服了學(xué)習(xí)曲線,實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)制造,當(dāng)我們進(jìn)入第二個大規(guī)模應(yīng)用——采用VCSEL陣列的激光雷達(dá)(LiDAR)時,這將是自動駕駛所必需的關(guān)鍵技術(shù)。此外,VCSEL已經(jīng)在服務(wù)器集群中用于機架到機架的通信。在板對板通信(例如光學(xué)背板)應(yīng)用之后,理想的是芯片到芯片的通信,最終將采用全光互連。真正的問題是我們什么時候需要它?!?br />
VCSEL只是少數(shù)幾種硅光子方案中的一類,開始吸引了市場的極大關(guān)注。整個半導(dǎo)體行業(yè)都在努力將這些技術(shù)中的一種或多種引入主流,尤其是在通過引線傳輸電子的先進(jìn)節(jié)點變得愈發(fā)困難的情況下。
“在智能手機中有多個隱藏和非隱藏的攝像頭,”Synopsys光子解決方案研發(fā)總監(jiān)Twan Korthorst說,“這些攝像頭可以識別用戶是否正在看手機并進(jìn)行光學(xué)測量,這正是VCSEL的用武之地。這些模塊中有探測器、光源和圖像傳感器,VCSEL是其中的一個小型分立元件?!?br />
什么是VCSEL?
客觀來說,VCSEL只是可以用于這些設(shè)備的基于芯片的眾多光源之一。VCSEL如此吸引人的原因是其激光垂直于器件發(fā)射,這有很多好處,包括從大規(guī)模生產(chǎn)制造到測試等方面。
“VCSEL可以使用晶圓探針和晶圓級測試,”Paranjpe說,“而對于邊發(fā)射激光器(EEL),必須對晶圓進(jìn)行切割,然后構(gòu)建器件的其余部分并對其進(jìn)行測試,這會使測試變得更加困難?!?br />
不過,這并未減緩對VCSEL其它方面的研究,其中大部分研究集中于不同材料的堆疊,以及將部分或全部材料整合到一個封裝中。什么被放入封裝,或留在封裝外,仍在不斷研究中。
“目前大型代工廠正在開展一些有趣的工作,以打造連接不同芯片的光子元件,”西門子(Siemens)旗下子公司Mentor的Calibre DRC應(yīng)用營銷總監(jiān)John Ferguson說,“主要問題是光波導(dǎo)必須有一定的尺寸,大約幾個微米,必須留有一定的空間,這占用了不少空間。光子學(xué)不會從更先進(jìn)的節(jié)點中受益,實際上到目前為止,65 nm是最先進(jìn)的工藝節(jié)點?!?br />
VCSEL的下一輪機遇是具有更高功率要求的LiDAR等汽車應(yīng)用。這類應(yīng)用需要使用更大的VCSEL陣列。
“這將需要采購更多的金屬有機化學(xué)氣相沉積(MOCVD)系統(tǒng),以保證制造產(chǎn)能加速跟上LiDAR系統(tǒng)的需求,”Veeco產(chǎn)品營銷總監(jiān)Mark McKee說,“現(xiàn)在的問題是如何實現(xiàn)最高的性能和最高的產(chǎn)率以滿足市場需求。這需要基于業(yè)界領(lǐng)先的MOCVD技術(shù)。關(guān)鍵要求是晶圓表面金屬-有機物和氫化物的均勻性和層流,均勻、可控的溫度,以及各層之間清晰的界面。為了實現(xiàn)最高的產(chǎn)率,制造平臺需要維護(hù)周期之間更長的可生產(chǎn)時間,預(yù)防性維護(hù)后的快速恢復(fù),以及更快的外延生長速率?!?br />
典型VCSEL剖面圖
VCSEL采用頻率為幾十個千兆赫茲的激光脈沖進(jìn)行測距和飛行時間計算,通過每幀圖像之間的變化來識別運動。美國國家儀器公司(National Instruments)首席營銷經(jīng)理David Hall指出,目前還不清楚這種方案是否可以用于改進(jìn)LiDAR使用更長波長激光和連續(xù)掃描的趨勢。
Hall說:“3D人臉識別系統(tǒng)和LiDAR系統(tǒng)之間的要求似乎沒有太多重疊,3D人臉識別系統(tǒng)足夠經(jīng)濟(jì),可以集成到智能手機中;而LiDAR系統(tǒng)應(yīng)該需要比VCSEL能夠達(dá)到的更遠(yuǎn)距離的連續(xù)掃描。這兩種系統(tǒng)是否可以從彼此的方案中受益,還有待觀察?!?br />
LiDAR是有前景的潛力市場,但汽車內(nèi)部的3D運動檢測和3D人臉識別等短期機遇更具吸引力。蘋果公司VCSEL芯片供應(yīng)商菲尼薩(Finisar)新市場副總裁Craig Thompson表示,“利用該技術(shù)可以識別駕駛員是否在打瞌睡,或使乘客可以用手勢控制信息娛樂系統(tǒng)或其它系統(tǒng)?!?br />
2004年,F(xiàn)inisar收購了“霍尼韋爾(Honeywell)首次將VCSEL商業(yè)化的業(yè)務(wù)部”,并將市場從計算機鼠標(biāo)和PC外圍設(shè)備擴展到數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域,此后一直致力于開發(fā)用于運營商級數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的光纖-銅纜接口的VCSEL。
但并非所有人都贊同在LiDAR中采用當(dāng)前形式的VCSEL。
“VCSEL激光往往接近可見光波段,因此,可能會在提高功率時具有一定的危險性,”Cadence杰出工程師Gilles Lamant說,“LiDAR需要非常高的功率,來獲得所需要的各種探測范圍,這可能會對人眼造成風(fēng)險。盡管接近可見光波段,但它們的低功率應(yīng)用是安全的,這就是為什么我們可以將它們用于3D人臉識別,以及相機測距等應(yīng)用。”
基于結(jié)構(gòu)光原理的3D攝像頭
Lamant表示,VCSEL的真正優(yōu)勢在于其便利性、靈活性和功率,以及與其它激光源相比的熱效率。
“VCSEL垂直發(fā)光,這使得構(gòu)建垂直于芯片的VCSEL陣列變得很容易,而且它們在相當(dāng)寬的溫度范圍內(nèi)都非常穩(wěn)定,”Lamant說,“VCSEL還被證明可以在一個系統(tǒng)內(nèi)編碼數(shù)據(jù)信號和發(fā)送數(shù)據(jù)。這將遇到頻率的限制問題,盡管如此,我們?nèi)栽趯ふ乙环N集成光學(xué)與硅基解決方案的方法?!?br />
Thompson說:“VCSEL每瓦輸出的光也遠(yuǎn)超其它激光光源。此外,VCSEL芯片引線也更容易,因為激光從頂部發(fā)出,可以在芯片下方進(jìn)行電氣和熱管理?!?br />
VCSEL的輸出功率也可以通過尺寸線性擴展。VCSEL每個激光出光孔是獨立且基本相同的。芯片上的孔徑越多,輸出的能量就越大,將它們?nèi)窟B接到單個電源就可以使它們一起發(fā)射。將芯片布線不同的區(qū)域,可以使它們在不同的時間以不同的圖案發(fā)射,其功率輸出由出光孔的數(shù)量確定。
采用氮化鋁(AIN)腔體封裝的Finisar大功率VCSEL
“數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備應(yīng)用的VCSEL在幾百微米見方的一顆芯片上有一個出光孔和一個發(fā)射點,”Thompson說,“而在高功率3D傳感VCSEL中,將有數(shù)百個出光孔,芯片將達(dá)到毫米見方。它是一種非常獨特、容易擴展的激光結(jié)構(gòu),就像是一種樂高(LEGO)積木技術(shù)。”
Ferguson說:“熱干擾或其它類型的噪聲可能會影響數(shù)據(jù)中心的VCSEL使用,但能夠識別這種干擾的測試并不常見?!?br />
“這不像測試臺上用探針測試的IC,”Ferguson說,“你需要在這些器件的外部進(jìn)行光信號處理,這并非易事。一些大型系統(tǒng)公司正在努力推動代工廠這樣做,以了解他們還可以利用這項技術(shù)做些什么,因為除了數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)以外,我們正看到越來越多的應(yīng)用。汽車領(lǐng)域的光子學(xué)應(yīng)用包括LiDAR和自動駕駛汽車,看起來VCSEL技術(shù)正獲得越來越多的關(guān)注。許多公司正在探索這項技術(shù),現(xiàn)在已經(jīng)有幾家公司我們預(yù)計會在明年推出相關(guān)的產(chǎn)品?!?br />
Thompson說:“明年應(yīng)該會推出很多應(yīng)用VCSEL的產(chǎn)品。已經(jīng)在生產(chǎn)、測試和驗證的VCSEL的數(shù)量將遠(yuǎn)超以往。”
1996年霍尼韋爾商業(yè)化VCSEL之后,該技術(shù)在計算機鼠標(biāo)及其它外圍設(shè)備領(lǐng)域成功了十年,自2004年以來,VCSEL一直作為運營商級數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的光纖-銅纜接口光源而廣受歡迎。所有這些都是堅實的利基業(yè)務(wù),但是一直非?!暗驼{(diào)”,以至于芯片產(chǎn)業(yè)大多數(shù)人都沒有關(guān)注到VCSEL技術(shù)。但在iPhone X發(fā)布后,一切都改變了。
Thompson表示:“當(dāng)時,設(shè)計一款能夠在用戶臉上投射30000個紅外光點,然后快速、準(zhǔn)確地構(gòu)建面部3D形貌,以為iPhone X實現(xiàn)Face ID身份驗證功能的大尺寸、高功率VCSEL,仍然存在一些挑戰(zhàn)。但最大的挑戰(zhàn)是如何滿足iPhone X的批量生產(chǎn)需求。蘋果公司當(dāng)時宣布,它必須在2017年第四季度采購相比2016年全球同期制造量10倍的VCSEL晶圓?!?br />
這就是為什么蘋果公司在2017年向Finisar提前支付了3.9億美元。其目標(biāo)是將位于德州謝爾曼的閑置700000平方英尺的工廠變成“美國VCSEL之都”。Thompson說:“當(dāng)它在今年晚些時候滿產(chǎn)能運營時,這座原本屬于MEMC和SunEdison的700000平方英尺制造工廠自身的VCSEL晶圓產(chǎn)能,將比過去整個VCSEL產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能高幾個數(shù)量級。”
VCSEL前景樂觀,眾廠商紛紛擴大產(chǎn)能
2017年和2023年VCSEL市場預(yù)測
圖片來源:《VCSEL技術(shù)、產(chǎn)業(yè)和市場趨勢》
據(jù)麥姆斯咨詢報道,良好的iPhone X銷量引發(fā)其它安卓(Android)智能手機品牌廠商對3D傳感功能的強烈興趣。在iPhone X發(fā)布不到一年的時間里,安卓競爭對手們也開始采用類似的策略,集成各種3D傳感技術(shù)和人臉識別功能,可見VCSEL“殺手級”應(yīng)用獲得了市場認(rèn)可!
小米和OPPO的速度是最快的,2018年第二季度分別推出了小米8探索版和OPPO Find X兩款集成3D傳感技術(shù)的智能手機。其它Android智能手機廠商,如華為、vivo和三星,也陸續(xù)把VCSEL用于旗艦手機。預(yù)計VCSEL出貨量將從2017年的6.52億顆增長至2023年的33億多顆,2017~2023年的復(fù)合年增長率高達(dá)31%。
相比Finisar的3億顆VCSEL出貨量,Philips Photonics的出貨量已經(jīng)超過10億顆。2018年,Philips Photonics投資了2300萬歐元,使其位于德國烏爾姆的VCSEL工廠產(chǎn)能翻了一番。而總部位于奧地利的艾邁斯半導(dǎo)體(ams),則宣布將斥資2億美元在新加坡擴建VCSEL制造廠。
“值得注意的是,現(xiàn)在智能手機市場已經(jīng)將VCSEL引入了主流,像蘋果這樣的巨頭已經(jīng)承擔(dān)了VCSEL在智能手機應(yīng)用中的開發(fā)以及成熟所需要的成本,”Thompson說,“使我們這些產(chǎn)業(yè)廠商有足夠的信心投入大量資金,擴大規(guī)模使VCSEL可以大批量生產(chǎn)?!?br />
“在Face ID之前,標(biāo)準(zhǔn)的VCSEL制造幾乎完全基于MOCVD,MOCVD通常用于III-V族材料以制造多晶薄膜,而自動化晶圓測試和光束成像檢測等制造效率測量還處于‘初期且不成熟階段’?!盩hompson說道。
“我們已經(jīng)從3英寸轉(zhuǎn)向5英寸砷化鎵晶圓。我們在整個晶圓廠工藝中開發(fā)了一種更成熟的自動化晶圓級測試方法,這在幾年前還非常不成熟,”Thompson說,“我們必須為這些應(yīng)用開發(fā)外延片,擴展供應(yīng)鏈,借鑒射頻(RF)產(chǎn)業(yè)的經(jīng)驗以開發(fā)新的計量方法和新的測試方案,開發(fā)自動化晶圓測試和探針。我們需要開發(fā)近場和遠(yuǎn)場光學(xué)測試,以便在近距離和一定距離處對芯片及其輸出進(jìn)行成像。我們還需要開發(fā)測試方法,以準(zhǔn)確地測量大尺寸激光芯片上出光孔的數(shù)量和性能,以及紅外光如何被成形和聚焦?!?br />
Finisar德州謝爾曼工廠于2018年7月開始運營,直到今年晚些時候才能達(dá)到滿產(chǎn)能,但已經(jīng)提供了VCSEL制造商幾年前無法想象的產(chǎn)能。
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