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工業(yè)制造

皮秒激光5大優(yōu)勢(shì),重塑碳化硅切割應(yīng)用

激光制造網(wǎng) 來(lái)源:凱普林光電2024-08-06 我要評(píng)論(0 )   

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅猛發(fā)展,碳化硅(SiC)憑借優(yōu)異的電氣特性和熱導(dǎo)率,逐漸成為電動(dòng)汽車、可再生能源和高效能電子器件等領(lǐng)域的優(yōu)選材料。然而,碳化硅加工難度較高,傳...

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅猛發(fā)展,碳化硅(SiC)憑借優(yōu)異的電氣特性和熱導(dǎo)率,逐漸成為電動(dòng)汽車、可再生能源和高效能電子器件等領(lǐng)域的優(yōu)選材料。然而,碳化硅加工難度較高,傳統(tǒng)機(jī)械切割工藝受限于效率低與質(zhì)量不穩(wěn)定的挑戰(zhàn),促使皮秒激光技術(shù)成為焦點(diǎn)。

皮秒激光器以超短脈沖持續(xù)時(shí)間(皮秒級(jí))釋放巨大的峰值功率,可以顯著減少加工過(guò)程中的熱影響區(qū),幾乎無(wú)熱損傷,確保了高精度與材料完整性。這一先進(jìn)技術(shù)為碳化硅的精密加工開(kāi)辟了新路徑,展現(xiàn)出巨大的市場(chǎng)潛力與應(yīng)用前景。

圖1:碳化硅實(shí)物

 

碳化硅迎投資熱潮激光加速生產(chǎn)效能

碳化硅具有很高的化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性,兼具優(yōu)異的半導(dǎo)體性質(zhì)。其禁帶寬度是硅的2-3倍,砷化鎵的1.6-2.3倍;臨界場(chǎng)強(qiáng)更是硅與砷化鎵的約10倍;而飽和電子漂移速率亦達(dá)到硅和砷化鎵的2倍之多。

作為第三代半導(dǎo)體材料,碳化硅具有更廣闊的應(yīng)用潛力。當(dāng)前,碳化硅已深入電力電子器件與微機(jī)電系統(tǒng)的核心制造領(lǐng)域,尤其在光伏系統(tǒng)中,碳化硅基電力電子器件以其更高的逆變效率與更優(yōu)的功率重量比,引領(lǐng)行業(yè)前行。同時(shí),憑借獨(dú)特的光學(xué)特性,碳化硅還在光電器件制造及高溫吸波材料領(lǐng)域大放異彩。

然而,碳化硅是一種極為硬質(zhì)的材料,其莫氏硬度超9,僅次于鉆石。這種硬度雖賦予其優(yōu)異的耐磨與耐高溫性能,卻也向傳統(tǒng)機(jī)械加工方法提出了嚴(yán)峻挑戰(zhàn),尤其是在追求高精度與復(fù)雜形狀加工的領(lǐng)域。

在此背景下,皮秒激光切割技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,不僅實(shí)現(xiàn)了碳化硅的精準(zhǔn)切割,更通過(guò)精細(xì)調(diào)控激光參數(shù)(如功率、脈沖重復(fù)頻率及掃描速度),優(yōu)化了切割流程,降低了加工損傷,提升了切割速度與加工質(zhì)量。在半導(dǎo)體設(shè)備、汽車電子及航空航天等高端制造領(lǐng)域,皮秒激光技術(shù)憑借上述五大優(yōu)勢(shì)已成為制造高性能碳化硅組件不可或缺的關(guān)鍵技術(shù),其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)無(wú)可替代。

圖2:碳化硅晶圓

 

15瓦百皮秒紅外激光器個(gè)性化解決方案

皮秒激光器產(chǎn)生的激光脈沖持續(xù)時(shí)間極短,一般在皮秒(10-12秒)級(jí)別,這使得激光脈沖在材料表面的作用時(shí)間極短,大大限制了熱量擴(kuò)散到材料其他部分,從而降低了熱影響區(qū)域和熱應(yīng)力,減少了微裂紋和物理變形的風(fēng)險(xiǎn),確保了加工精度與質(zhì)量的雙重提升。

此外,皮秒激光器具有非常高的加工靈活性,能夠輕松適應(yīng)多樣化的應(yīng)用需求與材料特性,在3C電子、光學(xué)元件、醫(yī)療器械等領(lǐng)域,均可實(shí)現(xiàn)高精度的切割和雕刻,為各行業(yè)帶來(lái)前所未有的加工體驗(yàn)。

凱普林針對(duì)加工需求,精心打造了15瓦紅外皮秒激光器Topaz-1064-15p,可進(jìn)行個(gè)性化定制。該激光器波長(zhǎng)為1064 nm,脈寬覆蓋10 ps~150 ps,重復(fù)頻率則在5 kHz~1000 kHz間自由設(shè)定,平均功率>15 W@50 kHz。它支持脈沖串?dāng)?shù)量1~10可選,M2<1.4,發(fā)散角 <1mrad,光斑尺寸精準(zhǔn)控制于2.5±0.2 mm,指向性 <50 urad,確保每一次加工都精準(zhǔn)無(wú)誤。

圖3:凱普林15W百皮秒紅外激光器

 

實(shí)際應(yīng)用中,凱普林皮秒激光展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì),不僅大幅提升加工速度,更在產(chǎn)品質(zhì)量的一致性與產(chǎn)出率上實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。通過(guò)掃描電子顯微鏡的圖像分析顯示,皮秒激光處理的邊緣更為光滑,幾乎無(wú)微裂紋產(chǎn)生。

在碳化硅等硬脆材料的切割領(lǐng)域,凱普林皮秒激光器更是實(shí)力非凡。其超短脈沖在加工過(guò)程中產(chǎn)生的極小熱影響,確保了碳化硅表面光潔度與精確的加工質(zhì)量,同時(shí)實(shí)現(xiàn)了材料的高效去除與切割,大大提升了生產(chǎn)效率和材料利用率。此外,其高光束質(zhì)量和可控的脈沖寬度,確保了在不損傷材料的前提下,實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)加工,滿足了現(xiàn)代制造業(yè)對(duì)高性能與可持續(xù)發(fā)展的雙重追求。

凱普林超快激光器憑借其優(yōu)越特性,不僅優(yōu)化了碳化硅加工流程,還為制造業(yè)開(kāi)創(chuàng)了節(jié)能環(huán)保的技術(shù)新路徑,符合現(xiàn)代制造業(yè)對(duì)高性能和可持續(xù)發(fā)展的需求。其穩(wěn)定性和低成本優(yōu)勢(shì),預(yù)示著它將成為碳化硅加工行業(yè)的關(guān)鍵裝備,引領(lǐng)行業(yè)變革。

圖4:凱普林激光器加工碳化硅結(jié)果

 

隨著電動(dòng)汽車與高功率電子設(shè)備的迅猛發(fā)展,碳化硅的市場(chǎng)需求與日俱增,預(yù)計(jì)至2030年,其市場(chǎng)規(guī)模將躍升至百億級(jí)別。特別是在碳化硅晶片的切割、劃線和薄膜剝離等工序中,皮秒激光技術(shù)已成為行業(yè)公認(rèn)的首選方案,并將在未來(lái)的材料加工技術(shù)革新中扮演更加重要的角色。

展望未來(lái),隨著超快激光技術(shù)的不斷進(jìn)步和成本的進(jìn)一步降低,皮秒激光技術(shù)在碳化硅以及其他先進(jìn)材料的加工中的應(yīng)用將更加廣泛,超快激光加工技術(shù)的創(chuàng)新也將為半導(dǎo)體和電子行業(yè)帶來(lái)更多的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

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