(香港, 2014年9月18日)全球最大規(guī)模的國(guó)際線路板及電子組裝華南展覽會(huì)(HKPCA & IPC Show)將于2014年12月3-5日在深圳會(huì)展中心1、2號(hào)展館盛大舉行。本屆展會(huì)主題為“求新應(yīng)變，開創(chuàng)未來”，勢(shì)必為推動(dòng)行業(yè)發(fā)展注入一股強(qiáng)勁力量。作為第13屆展會(huì)，將以歷來最強(qiáng)陣容亮相，超過450家展商展示覆蓋線路板及電子組裝整個(gè)供應(yīng)鏈，并共同展示最新的產(chǎn)品及技術(shù)，是業(yè)內(nèi)人士不可缺席的年度盛會(huì)。 

歷屆最大規(guī)模，知名企業(yè)匯聚一堂

       本屆展會(huì)規(guī)模打破歷屆記錄，展覽面積達(dá)45,000平方米，超過450家國(guó)內(nèi)外企業(yè)逾2,100個(gè)展位，其中新展商接近90家。眾多業(yè)內(nèi)知名企業(yè)繼續(xù)鼎力參展，包括：TTM、奧士康、樂思化學(xué)、安美特、哈福、王氏港建、樂健、三和國(guó)際、永天機(jī)械、金富寶、陶氏、依利安達(dá)、大族、麥遜電子、豐洋、志圣、奧林巴斯、尖點(diǎn)、蔡司、特新、維亞機(jī)械及更多。展品范圍涉及線路板制造、線路板及電子組裝設(shè)備和原物料、電子組裝應(yīng)用、環(huán)保潔凈設(shè)備等各個(gè)領(lǐng)域，可讓業(yè)內(nèi)買家實(shí)現(xiàn)一站式采購，滿足行業(yè)上中下游的多樣化需求。

       香港線路板協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)鐘泰強(qiáng)先生表示：“4G時(shí)代到來、電子產(chǎn)業(yè)的更新?lián)Q代，特別是消費(fèi)娛樂應(yīng)用方面開發(fā)的電子設(shè)備及系統(tǒng)蓬勃發(fā)展，為PCB行業(yè)帶來了新的機(jī)遇與活力，本屆展會(huì)將有大量展商帶來緊隨時(shí)代發(fā)展的高技術(shù)、高品質(zhì)的展品，我相信他們必將會(huì)為整個(gè)行業(yè)注入新的活力。”

展會(huì)將精彩展示嶄新的產(chǎn)品及技術(shù)

作為全球最具代表性的采購及技術(shù)交流平臺(tái)，展商們將紛紛攜同新品亮相，展示其研發(fā)實(shí)力，部份展品如下：

       東力科技發(fā)展有限公司 (展位號(hào): 1J14)的3D可彎折鋁板總板厚 0.25-2.1mm，導(dǎo)熱系數(shù)K=0.35W/m.k。除了擁有優(yōu)良的結(jié)合強(qiáng)度、機(jī)械加工性能和絕緣性能高，更具有極高的韌性優(yōu)越的彎折性，最大可彎折60°，可彎折成3D LED照明燈（360°發(fā)光），普遍應(yīng)用于LED室內(nèi)照明如吸頂燈、筒燈、蠟燭燈、面板燈、洗墻燈、日光燈等。

        廣東正業(yè)科技股份有限公司(展位號(hào): 1Q02) 將會(huì)帶來全自動(dòng)貼補(bǔ)強(qiáng)機(jī)BQ1000，它是一款將卷裝補(bǔ)強(qiáng)板材料使用模具沖型，通過X、Y軸移動(dòng)與CCD相機(jī)掃描，將其沖型的補(bǔ)強(qiáng)板粘貼到設(shè)備加熱板面上FPCB（柔性線路板）產(chǎn)品上的設(shè)備。它可將裁切、貼合兩個(gè)部分合二為一，提高貼裝精度。其電腦程序操控更簡(jiǎn)單，無需人手操作更快捷。而且它能節(jié)約勞動(dòng)成本，提高工作效率及材料利用率。

       由深圳市日聯(lián)科技有限公司(展位號(hào): 1C25)提供的多層PCB線路板X射線檢測(cè)設(shè)備FX8080主要用于多層PCB制程中鉆孔和壓合工序前后的觀察和測(cè)量，各層標(biāo)靶偏位的檢測(cè)分析，提前發(fā)現(xiàn)工藝誤差。它擁有高質(zhì)量圖像、高放大倍數(shù)，不但采用X光穿透成像原理對(duì)PCB內(nèi)部進(jìn)行觀察和檢測(cè)，而且采用優(yōu)質(zhì)石材檢測(cè)平臺(tái)，減小對(duì)PCB摩擦損傷，并可速觀察檢測(cè)電路板標(biāo)靶同心度。

        CIRCUPOSITTM LC-9100化學(xué)沉銅為陶氏電子材料(展位號(hào): 2C11)全新具有專利的工藝，其重新定義了低速化學(xué)沉銅工藝的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)。它具有絕佳的鍍層覆蓋能力，除在一般板材外，也表現(xiàn)在高Tg及高效能板材上；它亦有卓越的信賴度表現(xiàn)、穩(wěn)定之工作槽液及簡(jiǎn)單安全之制程。此外，它操作及分析簡(jiǎn)易，且不需過長(zhǎng)之活化起鍍時(shí)間。最重要是它具競(jìng)爭(zhēng)性的成本，來自于更低的消耗量，尤其是鈀金屬。

       樂思化學(xué)(展位號(hào): 2Q26)將展示ENTEK® PLUS HT無鉛有機(jī)保焊膜。此制程為電路板業(yè)界應(yīng)用最廣泛、最值得信賴的OSP，經(jīng)生產(chǎn)驗(yàn)證可提供出眾的無鉛最終表面處理，經(jīng)過多次無鉛回流焊處理后仍保持卓越的可焊性，對(duì)于BGA具有高可靠性的焊接結(jié)合力。此外，ENTEK® PLUS HT能夠超越無鉛裝配的標(biāo)準(zhǔn)要求，并適用于混合金屬應(yīng)用，例如搭配化鎳金(ENIG)。此OSP亦可選擇性地沉積在銅面上，避免金質(zhì)連接器或金屬材質(zhì)散熱器遭到污染。

        Plasma Etch. Inc. (展位號(hào): 1N66) 自主開發(fā)出的新一代等離子處理設(shè)備“麥格納”，其設(shè)計(jì)突破了傳統(tǒng)的等離子處理設(shè)備的設(shè)計(jì)理念，完全取消了等離子工藝在PCB制造中對(duì)于CF4的依賴，真正達(dá)到了綠色環(huán)保無污染的制程目的，同時(shí)也大大地降低了設(shè)備的運(yùn)行成本。它的特殊腔體設(shè)計(jì)，也大幅提升了等離子處理的均勻性和處理效率，降低了設(shè)備的能耗和縮短了PCB的處理時(shí)間。 

同期活動(dòng)精彩紛呈，提供絕佳交流平臺(tái)

        展會(huì)除了展出行業(yè)最新產(chǎn)品及技術(shù)外，還將推出一系列精彩紛呈的教育及社交活動(dòng)，提升參觀者觀展價(jià)值。其中包括：高峰會(huì)議、業(yè)界交流會(huì)、歡迎晚宴、高爾夫球賽、HKPCA & IPC Show手工焊接比賽等，為與會(huì)者搭建交流與學(xué)習(xí)、廣結(jié)人脈網(wǎng)絡(luò)的黃金平臺(tái)。

       今年強(qiáng)勢(shì)推出的高峰會(huì)議精彩不斷，每天都由業(yè)界重量級(jí)嘉賓親自分享真知灼見，包括來自政府單位、Prismark、臺(tái)灣工研院、華為等知名企業(yè)的權(quán)威專家，將會(huì)向與會(huì)者分享市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)和采購實(shí)用策略。詳細(xì)議程即將公布，密切留意大會(huì)網(wǎng)站。

       國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)大中華區(qū)總裁Philip Carmichael博士說道：“IPC與HKPCA本著貫徹今年展會(huì)主題—求新應(yīng)變，開創(chuàng)未來。展會(huì)將不斷推陳出新，為活動(dòng)加入新的元素，我相信豐富多彩的活動(dòng)勢(shì)必實(shí)現(xiàn)電子組裝行業(yè)優(yōu)秀人士的全面互動(dòng)，建立新的商貿(mào)關(guān)系，獲取最新行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，進(jìn)而推動(dòng)整個(gè)行業(yè)發(fā)展。

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       展會(huì)對(duì)業(yè)內(nèi)人士免費(fèi)開放，即日起登錄展會(huì)官網(wǎng)進(jìn)行預(yù)先登記，成功預(yù)先登記的參觀者即可在現(xiàn)場(chǎng)免費(fèi)領(lǐng)取精美禮品一份（*數(shù)量有限，派完即止）。還能參與“幸運(yùn)大抽獎(jiǎng)”，展會(huì)三天每天贏取價(jià)值超過5,000元的高端智能手機(jī)！請(qǐng)即行動(dòng)，登錄www.hkpca-ipc-show.org進(jìn)行預(yù)先登記！