常見的手機零件焊接有手機不銹鋼螺母激光焊接、手機攝像頭模組激光焊接等。金屬零件激光焊接機在焊接手機攝像頭進程中無需工具觸摸，避免了工具與器材外表觸摸而形成器材外表損害，加工精度更高,是一種新式的微電子封裝與互連技術,能夠應用于手機內(nèi)各金屬零件的加工進程。下面來看看激光焊接技術在焊接手機攝像頭模組的優(yōu)點。

激光焊接技術在焊接手機攝像頭模組的優(yōu)點:

1.極其出色的脈沖功率/能量穩(wěn)定性；

2.低成本解決方案，同時兼具高峰值功率；

3.激光焊接的光電轉換效率優(yōu)于傳統(tǒng)烙鐵加熱方式。單點焊接時間短，焊錫熔化快，無炸錫，殘渣少。

4.激光加工恒溫控制，激光加工點實時溫度監(jiān)控。閉環(huán)反饋，焊點可調(diào)，更好地適應不同焊點尺寸要求。

5.精度高:光斑可達微米級，加工時間可由程序控制，精度遠高于傳統(tǒng)焊接工藝；

6.工作空間要求小:一束很小的激光束就可以代替焊頭，當工件表面有其他干涉時，也可以進行精密加工；武漢瑞豐光電激光十六年專注研發(fā)和生產(chǎn)激光設備，憑借多年的激光設備研發(fā)經(jīng)驗，產(chǎn)品技術成熟，產(chǎn)品性能安全穩(wěn)定。公司遵循“技術創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新、服務創(chuàng)新”的經(jīng)營理念，給客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及服務。

以上就是激光焊接技術在焊接手機攝像頭模組的優(yōu)點，焊接手機攝像頭模組采用的精密激光焊接機，可完全滿足手機攝像頭框或支架的激光焊接工藝。手機攝像頭功能不斷更新，對加工工藝的要求也越來越高。傳統(tǒng)的焊接工藝無法滿足其精度要求。焊點越來越多，距離越來越小，焊接時溫度敏感、飛濺殘留等問題越來越多。先進的激光焊接技術正好可以滿足這些要求，而且?guī)缀醪划a(chǎn)生焊渣和碎屑。