近年來(lái)，隨著電子元器件的精、薄、短、小、差異化發(fā)展，傳統(tǒng)工藝已經(jīng)越來(lái)越無(wú)法滿(mǎn)足超細(xì)小化的、多層化的點(diǎn)狀零件焊接需求。

尤其是在高密度芯片晶元封裝技術(shù)領(lǐng)域，在進(jìn)行晶元芯片上的凸點(diǎn)制作時(shí)，晶元上后續(xù)封裝微焊點(diǎn)主要使用超細(xì)間距和高密度凸點(diǎn)陣列實(shí)現(xiàn)，這是高密度芯片晶元封裝中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，對(duì)工藝效果、操作及成本等要求都比較高。

目前，得到凸點(diǎn)主要有三種方式：電鍍、印刷錫膏固化和植球。但是，電鍍方式存在工藝復(fù)雜且成本較高、制造周期長(zhǎng)、環(huán)境污染等缺點(diǎn)，而印刷錫膏方式不容易控制凸點(diǎn)高度，難以制作小于 200 μm 的凸點(diǎn)。

因此，隨著制造技術(shù)的不斷升級(jí)，激光植球方式的優(yōu)勢(shì)便更加凸顯：由于錫球內(nèi)不含助焊劑，激光加熱熔融后不會(huì)造成飛濺，凝固后飽滿(mǎn)圓滑，對(duì)焊盤(pán)不存在后續(xù)清洗或表面處理等附加工序。同時(shí)，因錫量恒定，分球焊接具有速度快、精度高，尤其適合高清攝像頭模組及精密聲控器件、數(shù)據(jù)線(xiàn)焊點(diǎn)組裝等細(xì)小焊盤(pán)及漆包線(xiàn)錫焊，目前已經(jīng)越來(lái)越多地應(yīng)用在晶元植球領(lǐng)域。

對(duì)于解決激光錫焊技術(shù)難點(diǎn)、有效滿(mǎn)足用戶(hù)對(duì)零部件錫焊工藝精密細(xì)微的高質(zhì)量需求以及推動(dòng)錫焊產(chǎn)業(yè)升級(jí)具有重要意義，極具市場(chǎng)發(fā)展?jié)撃堋?/p>

大族激光通用焊接及自動(dòng)化事業(yè)部自主研發(fā)的激光錫球焊接設(shè)備可適用于晶元植球工藝應(yīng)用場(chǎng)景中，設(shè)備核心由運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、植球機(jī)構(gòu)、定位相機(jī)、激光器、工控機(jī)及外光路系統(tǒng)組成。根據(jù)所選錫球規(guī)格配合相應(yīng)的植球機(jī)構(gòu)，焊接頭內(nèi)置于植球球機(jī)構(gòu)模組中，與噴球腔體同軸置于升降軸上。配合產(chǎn)品夾治具及定位組件(客戶(hù)選配或自備)完成對(duì)晶元類(lèi)產(chǎn)品表面的凸點(diǎn)制作。

    通用焊接及自動(dòng)化事業(yè)部全面聚焦激光焊接、激光修調(diào)及智能制造與自動(dòng)化系統(tǒng)集成等領(lǐng)域，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、家電五金、廚具衛(wèi)浴、汽車(chē)配件、電子煙、電子元器件、功能電路、醫(yī)療、首飾、日用品等行業(yè)，可提供極具競(jìng)爭(zhēng)力和領(lǐng)先性的標(biāo)準(zhǔn)模塊、整機(jī)及全套系統(tǒng)解決方案，用戶(hù)遍及全球。