激光材料加工系統(tǒng)從2005年到2015年的市場(chǎng)變化

中國(guó)市場(chǎng)占據(jù)全球市場(chǎng)份額的變化

激光系統(tǒng)細(xì)分市場(chǎng)一瞥

大功率激光切割、焊接及表面處理系統(tǒng)占整個(gè)激光系統(tǒng)市場(chǎng)45%的份額。這些系統(tǒng)普遍采用1kw或更高功率的激光器。由于大多數(shù)激光加工系統(tǒng)只配備一個(gè)激光器，這意味著激光器通常約占整個(gè)系統(tǒng)27%的成本。

微電子加工系統(tǒng)占激光市場(chǎng)22%的市場(chǎng)份額。這些系統(tǒng)用于半導(dǎo)體、平板顯示器、印刷電路板、太陽(yáng)能電池、光纖元件以及微流體裝置的加工與制造。其余33%的市場(chǎng)份額由中低功率的激光材料加工系統(tǒng)分占，這些激光系統(tǒng)用于金屬和非金屬的切割、焊接、標(biāo)記、增材制造以及其它諸如清洗、雕刻及焊接等用途。

光纖激光器統(tǒng)領(lǐng)市場(chǎng)

2015年，光纖激光器占全球激光材料加工37%的市場(chǎng)份額（32億美元）；另外，氣體激光器占37%，大容量固體、半導(dǎo)體激光器占據(jù)26%。產(chǎn)品在過(guò)去10年所占市場(chǎng)份額大幅增加，從2005年的4%增長(zhǎng)到2010年的14%，直到2015年的37%。過(guò)去五年光纖激光器材料加工市場(chǎng)的平均年增長(zhǎng)率始終接近30%。

光纖激光器在材料加工領(lǐng)域的快速發(fā)展得益于在許多應(yīng)用方面能替代其他類型的激光器。第一個(gè)是在打標(biāo)應(yīng)用上替代了固體激光器。第二個(gè)是在金屬板材切割方面取代了CO2激光器。此外，光纖激光器在高/低功率激光焊接領(lǐng)域也占據(jù)了顯著份額。

2015年全球激光材料加工的不同類型激光器市場(chǎng)占比

如今，光纖激光器已主導(dǎo)了激光打標(biāo)市場(chǎng)，并且在金屬板切割和高功率焊接等領(lǐng)域明顯優(yōu)于CO2激光器。在大功率激光切割及焊接市場(chǎng)，光纖激光器也正與碟片激光器和半導(dǎo)體激光器等產(chǎn)品展開激烈競(jìng)爭(zhēng)。

在金屬切削方面，由于光纖激光器價(jià)格低、易組裝，大大降低了系統(tǒng)的整體成本。脈沖光纖激光器在脈沖焊接及鉆孔方面的應(yīng)用前景良好，而超快光纖激光器也開始涉足微加工領(lǐng)域。鑒于這些可喜的市場(chǎng)機(jī)遇，預(yù)計(jì)光纖激光器的應(yīng)用需求將持續(xù)增長(zhǎng)。