4 月23 日，華工科技發(fā)布2020 年一季度報(bào)告。公司一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7.59 億元，同比下滑34.04%；歸母凈利潤虧損1176.49 萬元，同比下滑111.77%；實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤1238.30 萬元，同比下滑76.26%。

訂單交付量有所下降，但核心業(yè)務(wù)未受影響。公司Q1 收入和銷售費(fèi)用均有所下降，主要受當(dāng)?shù)匾咔橛绊戄^大，訂單交付量較同期有所下降。同時(shí)，交易性金融資產(chǎn)價(jià)值波動(dòng)較大，但公司實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤1238.30 萬元，仍維持盈利。根據(jù)公告，公司經(jīng)營現(xiàn)金流仍然充沛，在年前做了充分的原材料儲(chǔ)備，包括1~1.5 個(gè)月戰(zhàn)略物資儲(chǔ)備，因此大客戶訂單未受到影響。

25G 產(chǎn)品復(fù)工復(fù)產(chǎn)順利推進(jìn)，5G 光模塊導(dǎo)入全球四大設(shè)備商。2020 年，國內(nèi)三大運(yùn)營商5G 預(yù)算合計(jì)超1800 億，占比總CAPEX 達(dá)53.76%，同比增超300%。目前，三大運(yùn)營商5G 網(wǎng)絡(luò)加速建設(shè)，將在2020Q3 結(jié)束之前完成5G 年度部署目標(biāo)，更規(guī)劃在Q4 建成全球規(guī)模最大的5G SA網(wǎng)絡(luò)，強(qiáng)力支持To B 垂直應(yīng)用。公司圍繞5G 前傳、中傳和回傳建設(shè)需求，重點(diǎn)布局25G~200G 高速率光模塊產(chǎn)品，25G 產(chǎn)品已成功導(dǎo)入全球四大設(shè)備商，實(shí)現(xiàn)大份額、高質(zhì)量的交付。根據(jù)公告披露，公司5G 模塊在2020年1、2 月份出貨量近30 萬支/月，2020 年4 月初生產(chǎn)經(jīng)營已全面恢復(fù)正常，產(chǎn)能已恢復(fù)。其中，4 月初光通信模塊日產(chǎn)能超7 萬支，超過去年最高水平。

100G 海外批量發(fā)貨，400G 準(zhǔn)備充分，10G 光芯片成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。全球抗擊疫情背景下，各國遠(yuǎn)程辦公、互動(dòng)娛樂、在線教育、遠(yuǎn)程醫(yī)療深化發(fā)展，進(jìn)一步推升全球尤其是北美云計(jì)算巨頭CAPEX 上升，對高速光模塊的需求持續(xù)放量。公司2019 年100G 雙速率產(chǎn)品已經(jīng)在海外批量發(fā)貨，400G 系列產(chǎn)品開始小批量試產(chǎn)，下一代數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的核心技術(shù)已啟動(dòng)研發(fā)。同時(shí)，公司上游光芯片業(yè)務(wù)逐步突破，其中10G 光芯片產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)批量供貨，25G 接收芯片已具備量產(chǎn)能力，25G 發(fā)射芯片正在進(jìn)行測試評估，實(shí)現(xiàn)了光通信芯片的國產(chǎn)化。

激光器設(shè)備維持大客戶份額，靜候全球消費(fèi)電子復(fù)蘇。激光加工設(shè)備方面，公司推出全新一代15000W 超高速激光切割平臺(tái)，自主研發(fā)萬瓦級切割頭和新一代高速數(shù)控系統(tǒng)進(jìn)展順利，有望受益于今年下游基建復(fù)蘇。3C 消費(fèi)電子業(yè)務(wù)面向無線充、5G 濾波器、5G 天線等細(xì)分行業(yè)推出了高加工效率的行業(yè)專機(jī)，公司光刃玻璃切割系列產(chǎn)品，可聚焦到超細(xì)微空間區(qū)域，具有極高峰值功率和極短的激光脈沖，從而做到“超精細(xì)”加工，降本增效高達(dá)40%。今年有望受益于大客戶5G 終端新機(jī)銷售回暖。今年一季度，公司3C 消費(fèi)電子業(yè)務(wù)保持與美國A 公司總部在前沿性產(chǎn)品的開發(fā)項(xiàng)目，繼續(xù)取得訂單份額優(yōu)勢。