半導體產(chǎn)能不足的主因，中美貿(mào)易戰(zhàn)影響外，疫后新常態(tài)使各產(chǎn)業(yè)需求回溫速度不同也不容忽視。但部分業(yè)者認為，5G普及化也難辭其咎，3C、未來車甚至AIoT都提前到來，新需求自四面八方涌入。

中美貿(mào)易戰(zhàn)、疫情等，促使半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能吃緊，讓汽車、3C供應鏈更大搶產(chǎn)能。業(yè)者指出，真正讓半導體需求爆棚的當屬5G，即使貿(mào)易戰(zhàn)、疫情等減緩了5G普及速度，但其成長才是帶動需求的真正拉力。

全球第二大半導體矽晶圓廠環(huán)球晶董事長徐秀蘭日前在分析后續(xù)半導體走勢時指出，2021年會較2020年好、2022年較2021年好；主要是面對5G的成長，刺激NB、手機、平板的更換潮，還有電動車與汽車電子、AIoT等搶市。

徐秀蘭說，相較于過往從計算PC、手機年銷量，半導體廠就知道當年或當季旺不旺，未來需求來自四面八方涌現(xiàn)，現(xiàn)有的半導體產(chǎn)業(yè)包括技術(shù)、資本等門檻高，以致可供應者有限，產(chǎn)能在短期自然受限。

業(yè)者表示，4G手機IC占全球IC需求約50%，5G手機IC數(shù)量是4G手機需求的2.5倍，隨著5G逐步普及，對于半導體的需求當然會跟著拉升。若以2020年5G手機滲透率約10~15%推算，2021年約35%左右，屆時半導體需求將爆棚，更何況5G成長帶動的不單只是手機的換機潮。

5G帶動新興產(chǎn)業(yè)崛起，包括汽車電動化加速、車聯(lián)網(wǎng)、AIoT等，都可望因為5G的普及而加速成長。業(yè)者坦言，在這波漲價潮中，不是只有3C老客戶、車鏈接受漲價，其它新興產(chǎn)業(yè)也積極綁產(chǎn)能，但對半導體業(yè)的議價力或許更低。

半導體廠短期內(nèi)最苦惱的一件事莫過于，汽車供應鏈主流業(yè)者，包括代工廠、車廠等要求的芯片都必須經(jīng)過更嚴謹?shù)臏y試及認證，而這些訂單就可能排擠到部分的半導體測試產(chǎn)能。

近日傳出中芯國際取得美國商務部許可，可采購成熟制程相關(guān)材料及設備，但只是隨后又遭踼爆是假消息。但業(yè)者指出，因為是成熟制程，一旦取得許可，預估對2021年的半導體產(chǎn)能不足、有減緩的效果，但同條件下，汽車產(chǎn)業(yè)至少要到2022年才有減緩的機會，畢竟認證期太長外，半導體廠也需要更長的時間籌備需求。