6月24日，上交所正式受理了蘇州長(zhǎng)光華芯光電技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：長(zhǎng)光華芯）科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。

長(zhǎng)光華芯聚焦半導(dǎo)體激光行業(yè)，始終專注于半導(dǎo)體激光芯片、器件及模塊等激光 行業(yè)核心元器件的研發(fā)、制造及銷售，緊跟下游市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，不斷創(chuàng)新生產(chǎn)工 藝，布局產(chǎn)品線，已形成由半導(dǎo)體激光芯片、器件、模塊及直接半導(dǎo)體激光器構(gòu) 成的四大類、多系列產(chǎn)品矩陣，為半導(dǎo)體激光行業(yè)的垂直產(chǎn)業(yè)鏈公司，主要產(chǎn)品 包括高功率單管系列產(chǎn)品、高功率巴條系列產(chǎn)品、高效率 VCSEL 系列產(chǎn)品及光 通信芯片系列產(chǎn)品等。

目前，長(zhǎng)光華芯產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于光纖激光器、固體激光器及超快 激光器等光泵浦激光器泵浦源、激光智能制造裝備、國(guó)家戰(zhàn)略高技術(shù)、科學(xué)研究、 醫(yī)學(xué)美容、激光雷達(dá)、3D 傳感、人工智能、高速光通信等領(lǐng)域，逐步實(shí)現(xiàn)了半 導(dǎo)體激光芯片的國(guó)產(chǎn)化及進(jìn)口替代。

客戶集中度較高

2018-2020年，長(zhǎng)光華芯實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為9243.44萬(wàn)元、13851.01萬(wàn)元、24717.86萬(wàn)元，對(duì)應(yīng)的凈利潤(rùn)分別為-1438.57萬(wàn)元、-12889.02萬(wàn)元、5.39萬(wàn)元?？梢钥闯銎錉I(yíng)收呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，但凈利潤(rùn)卻陷入虧損狀態(tài)。

長(zhǎng)光華芯稱，凈利潤(rùn)為負(fù)主要是由于公司目前仍處于快速成長(zhǎng)階段，業(yè)績(jī)規(guī)模相對(duì)較小，業(yè)務(wù)利潤(rùn)不足以覆蓋以研發(fā)費(fèi)用為主的期間費(fèi)用所致。若公司未能進(jìn)一步拓展業(yè)績(jī)規(guī)模，或產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域需求發(fā)生重大不利變化，將可能導(dǎo)致公司收入無(wú)法按計(jì)劃增長(zhǎng)，無(wú)法及時(shí)扭虧為盈，有可能造成公司現(xiàn)金流緊張，對(duì)公司市場(chǎng)拓展、人才吸引、團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定性、研發(fā)投入、戰(zhàn)略性投入等方面造成不利影響。預(yù)計(jì)首次公開發(fā)行股票并上市后，公司短期內(nèi)無(wú)法進(jìn)行現(xiàn)金分紅，將對(duì)股東的投資收益造成一定程度的不利影響。

由于長(zhǎng)光華芯產(chǎn)品主要應(yīng)用于國(guó)內(nèi)工業(yè)激光器領(lǐng)域，下游行業(yè)集中度較高，并且公司產(chǎn)能有限，大部分產(chǎn)能被用于滿足下游主要客戶的訂單需求。受此影響，長(zhǎng)光華芯來(lái)自主要客戶的收入較為集中。2018-2020年，公司來(lái)自前五大客戶的銷售收入占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為 86.36%、81.74%和 78.90%，主要客戶包括飛博激光、創(chuàng)鑫激光、銳科激光、大族激光、光惠激光等知名激光器廠商，以及客戶A2、客戶B等科研機(jī)構(gòu)。

其稱，若公司因產(chǎn)品和服務(wù)質(zhì)量不符合主要客戶要求導(dǎo)致雙方合作關(guān)系發(fā)生重大不利變化，或主要客戶未來(lái)因經(jīng)營(yíng)狀況惡化導(dǎo)致對(duì)公司的直接訂單需求大幅下滑，將可能對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生重大不利影響。

另外，報(bào)告期各期末，長(zhǎng)光華芯存貨賬面價(jià)值分別為3,948.40萬(wàn)元、7,041.71萬(wàn)元及9,905.94萬(wàn)元，呈現(xiàn)逐年增加趨勢(shì)。值得注意的是，受產(chǎn)業(yè)鏈整體價(jià)格下降以及國(guó)內(nèi)外廠商的競(jìng)爭(zhēng)策略影響，長(zhǎng)光華芯主要產(chǎn)品價(jià)格呈下滑趨勢(shì)。

2018-2020年，長(zhǎng)光華芯單管芯片產(chǎn)品價(jià)格分別為42.44元/顆、31.95元/顆和18.95元/顆，光纖耦合模塊產(chǎn)品價(jià)格分別為3,511.26元/個(gè)、3,176.64元/個(gè)和2,758.52元/個(gè)，價(jià)格呈下降趨勢(shì)。若未來(lái)產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下降，而其未能采取有效措施，鞏固和增強(qiáng)產(chǎn)品的綜合競(jìng)爭(zhēng)力、降低產(chǎn)品生產(chǎn)成本，長(zhǎng)光華芯可能難以有效應(yīng)對(duì)產(chǎn)品價(jià)格下降的風(fēng)險(xiǎn)，導(dǎo)致利潤(rùn)率水平有所降低。

募資13.48億元投建激光芯片等項(xiàng)目

招股書顯示，長(zhǎng)光華芯此次IPO擬募資13.48億元，投建于“高功率激光芯片、器件、模塊產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目”、“垂直腔面發(fā)射半導(dǎo)體激光器（VCSEL）及光通信激光芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”及“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”。

長(zhǎng)光華芯表示，高功率激光芯片、器件、模塊產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目主要是為了擴(kuò)大高功率半導(dǎo)體激光芯片系列產(chǎn)品的生產(chǎn)，產(chǎn)能擴(kuò)充能夠提高公司經(jīng)營(yíng)規(guī)模，是對(duì)公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)的合理延伸和拓展。

而垂直腔面發(fā)射半導(dǎo)體 激光器（VCSEL）及光通信激光芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目主要通過(guò)對(duì)生產(chǎn)基地的建設(shè)及配套設(shè)備的購(gòu)置，研發(fā)并生產(chǎn)垂直腔面發(fā)射半導(dǎo)體激光芯片及光通信激光芯片系列產(chǎn)品，擴(kuò)大公司在消費(fèi)電子、激光雷達(dá)及光通信領(lǐng)域的激光芯片輸出。

另外，研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目旨在對(duì)半導(dǎo)體激光芯片及高效泵浦技術(shù)、高能固體激光泵浦源技術(shù)、光纖耦合半導(dǎo)體激光器泵浦源模塊技術(shù)和大功率高可靠性半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)等激光領(lǐng)域前沿技術(shù)進(jìn)行研究。該項(xiàng)目基于公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)及未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，對(duì)激光領(lǐng)域前沿技術(shù)進(jìn)行深度研究，研發(fā)高功率半導(dǎo)體激光芯片產(chǎn)品并優(yōu)化其生產(chǎn)工藝，是在現(xiàn)有技術(shù)基礎(chǔ)上，順應(yīng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行的前瞻性研究?jī)?chǔ)備，項(xiàng)目建設(shè)與公司主營(yíng)業(yè)務(wù)高度相關(guān)，是公司主營(yíng)業(yè)務(wù)發(fā)展的必要措施和重要保障。

關(guān)于戰(zhàn)略規(guī)劃，長(zhǎng)光華芯稱，公司未來(lái)將繼續(xù)專注于半導(dǎo)體激光行業(yè)，秉承“一平臺(tái)、一支點(diǎn)、橫向擴(kuò)展、縱向延伸”發(fā)展戰(zhàn)略。“一平臺(tái)”是指以公司與蘇州高新區(qū)政府共建的蘇州半導(dǎo)體激光創(chuàng)新研究院為平臺(tái)，吸引全球頂尖人才，聚集內(nèi)外部創(chuàng)新資源，圍繞半導(dǎo)體激光芯片及應(yīng)用，打造可持續(xù)領(lǐng)先的研發(fā)能力和新方向拓展能力；“一支點(diǎn)”是指公司已具備高功率半導(dǎo)體激光芯片的核心技術(shù)及全流程制造工藝，持續(xù)進(jìn)行研發(fā)投入，保持核心技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，提升經(jīng)營(yíng)規(guī)模。

“橫向擴(kuò)展”是指依托在高功率半導(dǎo)體激光芯片的研發(fā)、技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化的“支點(diǎn)”優(yōu)勢(shì)，從高功率半導(dǎo)體激光芯片擴(kuò)展至VCSEL芯片及光通信芯片，將產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域拓展至消費(fèi)電子、激光雷達(dá)等；縱向延伸是指為更好貼近客戶、滿足客戶需求及適應(yīng)眾多激光應(yīng)用，結(jié)合公司高功率半導(dǎo)體激光芯片的優(yōu)勢(shì)，縱向延伸至激光器件、模塊及直接半導(dǎo)體激光器。結(jié)合公司在激光芯片、器件及模塊、VCSEL、光通信芯片等橫向、縱向產(chǎn)業(yè)布局形成的綜合服務(wù)能力，不斷提升公司在國(guó)內(nèi)及國(guó)際市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。