11月7日，德國(guó)激光微加工及卷繞式激光系統(tǒng)供應(yīng)商3D-Micromac宣布獲得光學(xué)解決方案提供商的訂單，將向?qū)Ψ焦?yīng)多臺(tái)microMIRA?激光剝離（Laser Lift-Off，LLO）系統(tǒng)，安裝在該客戶亞洲LED芯片工廠的試產(chǎn)線和生產(chǎn)線上，用于Micro LED器件的生產(chǎn)。

microMIRA?激光剝離系統(tǒng)

眾所周知，Micro LED生產(chǎn)制程至今仍面臨一些技術(shù)挑戰(zhàn)，其中一個(gè)關(guān)鍵的難點(diǎn)就是Micro LED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，而激光剝離技術(shù)已被視作一項(xiàng)較有潛力的解決方案，不少設(shè)備廠商近兩年均在積極地開(kāi)發(fā)和推廣激光剝離技術(shù)，3D-Micromac便是其中之一。

3D-Micromac成立于2002年，主要面向半導(dǎo)體、光伏、顯示等行業(yè)提供激光微加工及卷繞式激光系統(tǒng)。其中，在顯示領(lǐng)域，3D-Micromac至今已銷售超過(guò)10臺(tái)Micro LED激光處理系統(tǒng)，包括microMIRA?激光剝離系統(tǒng)及最新推出的microMIRA?微處理平臺(tái)。

據(jù)介紹，microMIRA?系統(tǒng)可精準(zhǔn)完成分離和轉(zhuǎn)移巨量Micro LED芯片的任務(wù)，并宣稱能夠以快速處理的速度，在大面積襯底上實(shí)現(xiàn)高度均勻、無(wú)力的不同層剝離，不需要高成本，也不會(huì)對(duì)濕化學(xué)制程造成污染。

microMIRA?激光剝離系統(tǒng)

3D-Micromac表示，這款獨(dú)有的線束系統(tǒng)是基于高度客制化的平臺(tái)，可集成不同激光光源、波長(zhǎng)及光束路徑，滿足客戶各種需求。而且，microMIRA?系統(tǒng)能夠處理不同的襯底材料和尺寸，處理速度可達(dá)每小時(shí)60片8英寸晶圓。

多年來(lái)，microMIRA? 激光剝離系統(tǒng)已獲得全球電子制造商采用，助力客戶實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，比如在Micro LED顯示器制造過(guò)程中，從玻璃襯底和藍(lán)寶石襯底上剝離GaN。除此之外，該系統(tǒng)也適用于半導(dǎo)體、感測(cè)器制造及表面改性激光退火結(jié)晶等領(lǐng)域的激光分離。