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近日，位于長春經(jīng)開區(qū)的半導體激光技術(shù)創(chuàng)新中心產(chǎn)線建設(shè)項目已竣工，潔凈實驗室廠房及動力配套系統(tǒng)投入使用，第一款產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)出貨。

吉光半導體科技有限公司副總經(jīng)理彭航宇介紹，公司擁有半導體激光芯片量產(chǎn)線及研發(fā)線，大部分工藝環(huán)節(jié)實現(xiàn)自動化，具備多款高速、高功率半導體激光芯片的產(chǎn)品化能力，可提供芯片流片及中試驗證等創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)服務(wù)。目前，公司已完成首款808nm50W高功率邊發(fā)射半導體激光器產(chǎn)品的研發(fā)、量產(chǎn)，從11月開始陸續(xù)供貨，產(chǎn)品主要用于激光醫(yī)美領(lǐng)域。

據(jù)此前報道，吉光半導體總投資5600萬元，實施半導體激光技術(shù)創(chuàng)新中心產(chǎn)線建設(shè)項目，其中土地和廠房利用專用車園區(qū)8號地塊現(xiàn)有廠房、倉庫及輔助用房進行建設(shè)。

項目總建筑面積9441.23m2，購置氣相沉積生產(chǎn)型設(shè)備（MOCVD）、光刻設(shè)備、鍍膜機、拋光機、焊機、耦合封裝系統(tǒng)等主要生產(chǎn)設(shè)備及空調(diào)系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、純水機組、污水處理設(shè)備等輔助設(shè)備，形成年產(chǎn)1000萬只芯片的生產(chǎn)能力。

項目建成后年生產(chǎn)邊發(fā)射半導體激光器模塊1萬只、高速VCSEL芯片20萬只、高功率VCSEL芯片10萬只、高溫VCSEL芯片0.5萬只、窄線寬InP基DFB激光器10萬只。

吉光半導體科技有限公司是一家以生產(chǎn)高功率半導體激光芯片及其相關(guān)的激光器件、模組，以及芯片下游光電產(chǎn)品的企業(yè)，公司成立日期2020年6月20日，注冊資本14億元，為省屬國有及國有控股企業(yè)。

工程師正開展半導體激光器制備工藝研究

吉光半導體所生產(chǎn)產(chǎn)品由中國科學院長春光學精密機械與物理研究所研發(fā)，并在生產(chǎn)過程中提供技術(shù)支持。

半導體激光技術(shù)創(chuàng)新中心產(chǎn)線建設(shè)項目的完工，標志著由國家半導體激光技術(shù)創(chuàng)新中心長春主中心負責承建的產(chǎn)業(yè)共性技術(shù)創(chuàng)新平臺已具備相關(guān)硬件條件。

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長春半導體激光技術(shù)創(chuàng)新中心產(chǎn)線建設(shè)項目竣工