(報(bào)告出品方/分析師:天風(fēng)證券 李魯靖 朱曄 俞文靜)
1. 公司介紹:深耕激光精細(xì)微加工領(lǐng)域,持續(xù)拓展下游應(yīng)用
1.1. 技術(shù)驅(qū)動(dòng)型企業(yè),專(zhuān)注于激光精細(xì)微加工
公司成立于 2005 年,作為一家技術(shù)驅(qū)動(dòng)型企業(yè),始終專(zhuān)注于激光精細(xì)微加工領(lǐng)域,憑借先進(jìn)的激光器技術(shù)、高精度運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)以及深厚的激光精細(xì)微加工工藝積淀,聚焦于半導(dǎo)體及光學(xué)、顯示、消費(fèi)電子及科研等應(yīng)用領(lǐng)域,為各種超薄、超硬、脆性、柔性及各種復(fù)合材料提供激光加工解決方案。
同時(shí),公司通過(guò)自主研發(fā),目前已擁有納秒、超快(皮秒、飛秒)及可調(diào)脈寬系列固體激光器的核心技術(shù)和工業(yè)級(jí)量產(chǎn)的成熟產(chǎn)品。
公司著眼于技術(shù)含量高、應(yīng)用前沿高端的方向,對(duì)各種激光應(yīng)用材料及工藝進(jìn)行了前沿性的研發(fā),及時(shí)推出精密激光加工解決方案,不斷拓展激光精細(xì)微加工應(yīng)用領(lǐng)域。
目前,公司產(chǎn)品批量應(yīng)用于碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體材料晶圓劃片、MEMS 芯片的切割、Mini LED 以及 5G 天線等的切割、加工等。
1.2. 股權(quán)結(jié)構(gòu)較為集中,管理層行業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富
公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理 ZHAO YUXING(趙裕興)博士持股 22.97%,為公司第一大股東兼實(shí) 際控制人;前十大股東合計(jì)持股 62.7%,股權(quán)結(jié)構(gòu)較為集中;目前公司已形成了一支以 ZHAO YUXING 博士為核心的穩(wěn)定、卓越的研發(fā)技術(shù)團(tuán)隊(duì),ZHAO YUXING 博士擁有 30 年以上的激光、光電行業(yè)領(lǐng)域?qū)W術(shù)研究經(jīng)驗(yàn),為行業(yè)內(nèi)有重要影響力的技術(shù)研發(fā)專(zhuān)家之一。
圖 1:公司股權(quán)結(jié)構(gòu)(截至 2022 年三季度末)
1.3. 產(chǎn)業(yè)鏈一體化優(yōu)勢(shì)顯著,產(chǎn)品聚焦半導(dǎo)體、新型電子等領(lǐng)域
公司是業(yè)內(nèi)少有的同時(shí)覆蓋激光器和精密激光加工設(shè)備的廠商,相較于專(zhuān)攻激光器或激光設(shè)備的其他廠商,公司可以充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈一體化優(yōu)勢(shì),此外公司也為客戶(hù)提供激光設(shè)備租賃和激光加工服務(wù)。
(1)精密激光加工設(shè)備:根據(jù)下游應(yīng)用領(lǐng)域和技術(shù)路徑的不同,公司精密激光加工設(shè)備主要分為半導(dǎo)體領(lǐng)域激光加工設(shè)備、顯示領(lǐng)域激光加工設(shè)備、新型電子領(lǐng)域激光加工設(shè)備及新能源領(lǐng)域激光加工設(shè)備。
(2)激光器:主要包括固體激光器及光纖超快激光器;按激光脈沖寬度劃分主要包括納秒激光器、皮秒激光器、飛秒激光器及可變脈寬激光器等;公司自產(chǎn)激光器主要用于公司配套生產(chǎn)精密激光加工設(shè)備,部分激光器對(duì)外銷(xiāo)售;2022 年,公司正式推出工業(yè)級(jí)飛秒紫外 30W 激光器,并已進(jìn)入量產(chǎn)階段。
(3)激光設(shè)備租賃:公司租賃業(yè)務(wù)模式主要集中于顯示和消費(fèi)電子領(lǐng)域。由于近幾年顯示領(lǐng)域技術(shù)更新迭代較快,消費(fèi)電子下游客戶(hù)需求和市場(chǎng)變化迅速,下游客戶(hù)在不確定該項(xiàng)產(chǎn)品或技術(shù)的應(yīng)用前景和市場(chǎng)規(guī)模時(shí),通常不會(huì)大規(guī)模上生產(chǎn)線,而是采用租賃的方式采購(gòu)加工設(shè)備,以滿(mǎn)足自身的生產(chǎn)需求。
(4)激光加工服務(wù):公司依托較強(qiáng)的研發(fā)實(shí)力和深厚的激光加工工藝,采用自主研發(fā)、生產(chǎn)的各類(lèi)激光加工設(shè)備為客戶(hù)進(jìn)行激光切割、鉆孔、刻蝕及焊接等激光加工服務(wù);該等服務(wù)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體領(lǐng)域晶圓劃片、陶瓷封裝基板的切割加工,消費(fèi)電子領(lǐng)域的高硬度玻璃切割、陶瓷鉆孔等,用以實(shí)現(xiàn)下游產(chǎn)品的精密加工制造。
激光加工服務(wù)是公司在激光加工設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈的延伸,以滿(mǎn)足產(chǎn)業(yè)鏈客戶(hù)的不同需求。
募資擴(kuò)產(chǎn)滿(mǎn)足下游需求,加大研發(fā)投入并提升客戶(hù)服務(wù)能力:公司產(chǎn)能擴(kuò)建項(xiàng)目順利實(shí)施 后,將實(shí)現(xiàn)年新增 380 臺(tái)精密激光加工設(shè)備以及 1700 臺(tái)激光器的產(chǎn)能,進(jìn)一步滿(mǎn)足下游市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求;同時(shí)在 AOI 檢測(cè)技術(shù)、百瓦級(jí)超快激光器、柔性超薄玻璃精細(xì)切割等領(lǐng)域進(jìn)行深入研究開(kāi)發(fā),提高公司新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的技術(shù)創(chuàng)新能力,為公司未來(lái)發(fā)展儲(chǔ)備產(chǎn)品;并在蘇州新增客戶(hù)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)總部,在深圳、廈門(mén)、寧波、上海等城市新增 8 個(gè)客戶(hù)服務(wù)網(wǎng)點(diǎn),進(jìn)一步提高客戶(hù)服務(wù)能力。
1.4. 激光產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速,公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)逐年增長(zhǎng)
近年來(lái)公司業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng):公司著眼于技術(shù)含量高、應(yīng)用前沿高端的方向,不斷拓展激光精細(xì)微加工應(yīng)用領(lǐng)域,助力中國(guó)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí),發(fā)展態(tài)勢(shì)良好;2018-2021 年公司營(yíng)收 CAGR 為 19.34%,歸母凈利潤(rùn)則由 2018 年的負(fù)值迅速轉(zhuǎn)正并持續(xù)增長(zhǎng);2022 年前三季度受疫情及市場(chǎng)需求影響,產(chǎn)品驗(yàn)收不及預(yù)期,公司營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)分別同比-1.78%、-30.63%。
公司盈利能力穩(wěn)中向好:2018-2021 年公司毛利率及凈利率呈現(xiàn)上升趨勢(shì),2021 年相較2018 年分別提升 7.55pct、18.28pct;2022 年前三季度有所回落,同比分別-0.98pct、-4.04pct。
2018-2021 年公司 ROA 及 ROE(攤薄)上升明顯,ROA 由-1.38%上升至 9.83%,ROE(攤薄)由-3.05%上升至 15.14%,2022 年前三季度均有所下降,主要由于收到首次公開(kāi)發(fā)行股票募集資金導(dǎo)致總資產(chǎn)及所有者權(quán)益增加明顯。
精密激光加工設(shè)備貢獻(xiàn)公司主要營(yíng)收和毛利:公司主要產(chǎn)品為精密激光加工設(shè)備和激光器, 其中精密激光加工設(shè)備 2018-2021 年貢獻(xiàn)公司 70%的營(yíng)收及 68%的毛利,激光器的營(yíng)收及 毛利占比自 2018 年來(lái)逐年增長(zhǎng),2021 年?duì)I收及毛利均占比 10%左右。
從毛利率來(lái)看,公司激光加工服務(wù)的毛利率最高,整體維持在 53%左右;2018-2021 年公司精密激光加工設(shè)備和激光器毛利率整體呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì),公司在大部分激光設(shè)備上搭載了公司自產(chǎn)的激光器,這是公司保持較高水平的設(shè)備收入毛利率的主要原因所在。
圖 9:2018-2021 年分產(chǎn)品毛利率
三費(fèi)占比整體回落,持續(xù)加大研發(fā)投入:2018-2021 年公司三費(fèi)占比整體來(lái)看有所回落,體現(xiàn)出公司優(yōu)秀的費(fèi)用管控能力;2022 年前三季度三費(fèi)占比同比+1.85pct,經(jīng)拆分主要系銷(xiāo)售費(fèi)用率及管理費(fèi)用率分別+2.95pct、+1.25pct,主要由于新市場(chǎng)的開(kāi)拓導(dǎo)致銷(xiāo)售費(fèi)用增加、上市服務(wù)費(fèi)以及人力薪酬增加導(dǎo)致管理費(fèi)用增加。
作為技術(shù)驅(qū)動(dòng)型企業(yè),近年來(lái)公司進(jìn)一步加大新產(chǎn)品、新技術(shù)開(kāi)發(fā)力度,始終把研發(fā)技術(shù)工作作為公司生存和持續(xù)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力,截至 22 年半年報(bào),公司已獲得發(fā)明專(zhuān)利 34 項(xiàng)、實(shí)用新型專(zhuān)利 110 項(xiàng)和軟件著作權(quán) 63 項(xiàng)。
償債能力表現(xiàn)優(yōu)異,現(xiàn)金流改善明顯:公司流動(dòng)比率、速動(dòng)比率、現(xiàn)金比率整體呈現(xiàn)上升趨勢(shì),分別由 2018 年的 1.53、0.71、0.37 增長(zhǎng)至 2022 年前三季度的 4.79、3.49、2.78;從經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流凈額來(lái)看,整體改善明顯,2022 年前三季度大幅下滑主要系公司加大研發(fā)投入及市場(chǎng)開(kāi)拓;從應(yīng)收賬款來(lái)看,應(yīng)收/營(yíng)收近年來(lái)平均在 34%左右,整體回款狀況良好。
圖 12:2018-2022Q1-3 公司償債能力情況
圖 13:2018-2022Q1-3 公司經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流凈額(百萬(wàn)元)
2. 激光行業(yè):激光精細(xì)微加工優(yōu)勢(shì)顯著,設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大
2.1. 激光加工優(yōu)勢(shì)明顯,加工設(shè)備應(yīng)用廣泛
激光行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括光學(xué)材料、光學(xué)元器件、機(jī)械、數(shù)控、電源及輔助材料等,中游主要是各種激光器及其配套裝置與設(shè)備,下游則以激光應(yīng)用產(chǎn)品、激光制造裝備、消費(fèi)產(chǎn)品為主。
上游:目前國(guó)外的大型光學(xué)元器件制造商(如 II‐VI、nLight、LUMENTUM)在高端領(lǐng)域仍占據(jù)主導(dǎo)地位,而以福晶科技、光庫(kù)科技為代表的國(guó)產(chǎn)廠商亦在迅速崛起,并且憑借較高的性?xún)r(jià)比、完備的售后服務(wù)逐步占領(lǐng)中低端市場(chǎng),并逐步向高端市場(chǎng)進(jìn)軍;光學(xué)元器件(含激光器)約占激光設(shè)備成本 30%-50%,上游原材料價(jià)格的變動(dòng)會(huì)直接影響到本行業(yè)的產(chǎn)品成本。
下游:產(chǎn)業(yè)鏈下游面向各個(gè)行業(yè)的終端需求,根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景的不同,對(duì)激光加工設(shè)備有一定的定制化需求;整體而言,激光加工設(shè)備極大地推動(dòng)了下游產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展和進(jìn)步,并催生出了全新的制造工藝和產(chǎn)業(yè)形態(tài);同時(shí),下游產(chǎn)業(yè)鏈在生產(chǎn)實(shí)踐中的新需求、新應(yīng)用場(chǎng)景也會(huì)反過(guò)來(lái)拉動(dòng)激光設(shè)備的更新?lián)Q代,二者相互作用,共同促進(jìn)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)發(fā)展。
圖 15:激光行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
激光加工:利用高強(qiáng)度的激光束,經(jīng)光學(xué)系統(tǒng)聚焦后,通過(guò)激光束與加工工件的相對(duì)運(yùn)動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)材料進(jìn)行加工的技術(shù),廣泛地應(yīng)用于切割、蝕刻、焊接及精細(xì)微處理等諸多工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域;激光加工具有加工對(duì)象廣、變形小、精度高、能耗低、公害小、遠(yuǎn)距離加工、自動(dòng)化加工等顯著特點(diǎn),順應(yīng)高端制造、精密制造趨勢(shì),正加速實(shí)現(xiàn)對(duì)傳統(tǒng)加工方式的替代;經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期技術(shù)積累和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用實(shí)踐,激光加工行業(yè)已形成完善的產(chǎn)業(yè)鏈體系。
激光加工設(shè)備:實(shí)現(xiàn)激光加工的工具,按照不同的用途,主要可以分為:激光切割設(shè)備、激光刻蝕設(shè)備、激光打標(biāo)設(shè)備、激光焊接設(shè)備等。在精細(xì)微加工領(lǐng)域,激光具備切割質(zhì)量好、切割效率高、切割速度快、非接觸式切割、材料損傷小等特點(diǎn)。
近年來(lái),隨著全球制造業(yè)逐步向精細(xì)化、智能化的方向發(fā)展,激光加工設(shè)備開(kāi)始從傳統(tǒng)宏觀加工領(lǐng)域逐步滲透到顯示面板、消費(fèi)電子、集成電路等精細(xì)微制造領(lǐng)域,極大地推動(dòng)了相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。
2022 年我國(guó)激光設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá) 876 億元:受制造業(yè)產(chǎn)業(yè)升級(jí)、國(guó)家持續(xù)大力推動(dòng)智能制造行業(yè)的發(fā)展等因素影響,中國(guó)已經(jīng)成為迄今為止全球最大的工業(yè)激光市場(chǎng);根據(jù)《2022 中國(guó)激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告》統(tǒng)計(jì),考慮到我國(guó) 2022 年以來(lái)整體經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響,預(yù)計(jì) 2022 年我國(guó)激光設(shè)備市場(chǎng)銷(xiāo)售收入將達(dá)到 876 億元,同比增長(zhǎng) 6.7%。
我國(guó)激光設(shè)備目前主要應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)之中:2020 年,工業(yè)領(lǐng)域激光設(shè)備銷(xiāo)售收入為 432.1 億元,占全市場(chǎng)銷(xiāo)售收入的比重為 62.53%;信息領(lǐng)域激光設(shè)備銷(xiāo)售收入為 152.2 億元,占 比為 22.03%;商業(yè)、科研和醫(yī)用激光設(shè)備占比則均未超過(guò) 10%,分別以 41.8 億元、34.3 億 元和 30.6 億元位列三、四、五位;我們認(rèn)為未來(lái)我國(guó)激光設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模仍有望繼續(xù)增長(zhǎng),其中工業(yè)用激光設(shè)備依舊是最為主要的增長(zhǎng)點(diǎn)。
圖 17:2012-2022E 年中國(guó)激光設(shè)備市場(chǎng)銷(xiāo)售收入(億元)
圖 18:2019-2021 年我國(guó)激光設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)(億元)
激光精細(xì)微加工優(yōu)勢(shì)顯著,拉動(dòng)國(guó)產(chǎn)激光器出貨量高速增長(zhǎng):激光精細(xì)微加工一般指利用激光手段在微米級(jí)別的精度下對(duì)材料器件進(jìn)行加工的工藝過(guò)程;隨著我國(guó)制造業(yè)進(jìn)一步向高精尖、智能化的方向發(fā)展,傳統(tǒng)的機(jī)械加工手段在精度、加工效率、可靠性、適用范圍等諸多方面愈發(fā)難以適應(yīng)新的工業(yè)生產(chǎn)要求,激光精細(xì)微加工則憑借其精度高、柔性強(qiáng)、熱效應(yīng)小、適用面廣泛等優(yōu)勢(shì),逐步成為高端精密制造領(lǐng)域的核心加工手段。
從具體的激光器類(lèi)別上來(lái)看,固體激光器,尤其是短波長(zhǎng)、短脈寬的紫外皮秒、紫外飛秒激光器,在目前的激光精細(xì)微加工領(lǐng)域應(yīng)用最為廣泛;公司招股書(shū)中預(yù)計(jì)固體激光器未來(lái)或?qū)⒃诰?xì)微加工領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位,而光纖激光器則由于其高功率特性,未來(lái)仍將主要應(yīng)用于宏觀加工領(lǐng)域。
從具體的市場(chǎng)容量上看,根據(jù)《2021 中國(guó)激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告》,國(guó)產(chǎn)納秒紫外激光器、皮 飛秒超快激光器的出貨量增長(zhǎng)較快;從輸出功率上來(lái)看,國(guó)產(chǎn)納秒紫外激光器和皮飛秒超快激光器也從早期的 3-5W 提高到了目前的 30-40W,逐步向世界先進(jìn)水平靠攏;受下游旺盛需求的持續(xù)驅(qū)動(dòng),公司招股書(shū)中預(yù)計(jì)未來(lái)國(guó)產(chǎn)激光器出貨量還將保持較快增長(zhǎng)。
2.2. 受益半導(dǎo)體、顯示、3C 等需求,激光加工設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大
激光加工設(shè)備的下游應(yīng)用可分為宏觀和微觀領(lǐng)域兩大類(lèi),宏觀領(lǐng)域的激光加工設(shè)備主要裝載大功率光纖激光器,用于大型材料的切割、焊接、覆層及表面清理,在微觀領(lǐng)域則以固體激光器為主,相關(guān)精密激光加工設(shè)備主要應(yīng)用于半導(dǎo)體及光學(xué)、顯示、消費(fèi)電子、新能源以及科研領(lǐng)域。
(1)半導(dǎo)體及光學(xué)領(lǐng)域:
激光加工設(shè)備主要用于集成電路和 LED 芯片的晶圓切割、刻蝕,以及對(duì)光學(xué)鏡頭中光學(xué)鍍膜玻璃的切割處理等方面。
? 集成電路領(lǐng)域:在全球范圍內(nèi),受益于人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的崛起以及通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、智能電網(wǎng)和醫(yī)療電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求帶動(dòng),近年來(lái)全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模整體呈現(xiàn)出不斷擴(kuò)大的態(tài)勢(shì);2019 年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模出現(xiàn)了一定程度的回落,主要系硅材料供應(yīng)周期和國(guó)際貿(mào)易摩擦等因素的影響,而隨著貿(mào)易爭(zhēng)端逐步緩和以及下游產(chǎn)業(yè)鏈需求逐步復(fù)蘇,2020 年來(lái)集成電路市場(chǎng)重回增長(zhǎng)趨勢(shì),預(yù)計(jì)未來(lái)對(duì)于精密激光加工設(shè)備的需求也有望進(jìn)一步擴(kuò)大。
從國(guó)內(nèi)來(lái)看,受益于產(chǎn)業(yè)政策驅(qū)動(dòng),我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展期,2013至 2021 年我國(guó)集成電路銷(xiāo)售收入的 CAGR 為 19.54%;雖然我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模逐年擴(kuò)大,但整體還是呈現(xiàn)供不應(yīng)求的局面,相當(dāng)大一部分的芯片、尤其是高端芯片仍主要依靠進(jìn)口;可以預(yù)見(jiàn),隨著國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的引導(dǎo)和支持,未來(lái)我國(guó)集成電路制造企業(yè)的產(chǎn)能將進(jìn)一步釋放,也會(huì)進(jìn)一步刺激對(duì)相關(guān)精密激光加工設(shè)備和激光器的需求。
? LED 領(lǐng)域:2011-2019 年,我國(guó) LED 行業(yè)整體市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)的趨勢(shì),增速近年來(lái)有所下降。2020 年國(guó)內(nèi) LED 產(chǎn)業(yè)在新冠疫情“替代轉(zhuǎn)移效應(yīng)”下呈現(xiàn)出先抑后揚(yáng)的發(fā)展態(tài)勢(shì),產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到 7013 億元,同比下降 7.09%。
從 2020 年第四季度開(kāi)始,疫情導(dǎo)致的行業(yè)低迷基本過(guò)去,市場(chǎng)需求開(kāi)始回升,LED 行業(yè)進(jìn)入新一輪增長(zhǎng)周期。
激光切割具有顯著優(yōu)勢(shì):激光切割具有能量集中、熱影響區(qū)域小、不需接觸加工工件,對(duì)工件無(wú)污染、不受電磁干擾,且激光束易于聚焦、導(dǎo)向、便于自動(dòng)化控制等優(yōu)點(diǎn),目前在 LED 行業(yè)廣泛應(yīng)用,逐漸成為主流工藝。
預(yù)計(jì) 2025 年大陸 LED 激光設(shè)備投資規(guī)模將達(dá) 6.6 億元:LED 激光設(shè)備主要為激光劃片機(jī),根據(jù) CINNO Research,2016-2018 年受益 LED 行業(yè)的發(fā)展,以及激光劃片機(jī)逐步取代金剛石刀具切割成為市場(chǎng)主流,LED 激光設(shè)備投資規(guī)模達(dá)到 4-5 億元左右,隨著 2019 年后 LED 景氣度回落,激光設(shè)備投資也下降至 2-3 億左右;目前 Mini LED 有望驅(qū)動(dòng)行業(yè)再次進(jìn)入上升周期,特別是未來(lái) Micro LED 等新型顯示技術(shù)的逐步成熟量產(chǎn),公司招股書(shū)中預(yù)計(jì) LED 行業(yè)或?qū)⒅鼗乜焖俪砷L(zhǎng)通道,相關(guān)激光設(shè)備也將從切割設(shè)備擴(kuò)展為切割、裂片、剝離、修復(fù)等多種設(shè)備,預(yù)計(jì) 2025 年大陸 LED 激光設(shè)備投資規(guī)模將達(dá)到 6.6 億元。
圖 23:中國(guó) GDP 和 LED 行業(yè)產(chǎn)值對(duì)比
圖 24:2011-2020 年中國(guó) LED 行業(yè)整體市場(chǎng)規(guī)模(單位:億元)
? 光學(xué)領(lǐng)域:
全球及中國(guó)攝像頭模組出貨量持續(xù)增長(zhǎng),預(yù)計(jì)將維持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì):在全球智能手機(jī)、平板電腦、視頻監(jiān)控系統(tǒng)市場(chǎng)快速發(fā)展的大背景下,攝像頭模組出貨量呈現(xiàn)出持續(xù)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì);據(jù) Yole Development 統(tǒng)計(jì),2018 年全球攝像頭模組市場(chǎng)規(guī)模已達(dá) 271 億美元,預(yù)計(jì) 2024 年將增長(zhǎng)至 450 億美元,期間 CAGR 為 8.82%;而我國(guó)作為全球智能手機(jī)的主要生產(chǎn)國(guó)和消費(fèi)國(guó),據(jù)中國(guó)信通院及頭豹研究院數(shù)據(jù),2015-2019 年我國(guó)智能手機(jī)攝像頭市場(chǎng)規(guī)模 CAGR 約為 6.08%,受益于 5G 換機(jī)潮及多攝鏡頭手機(jī)的進(jìn)一步推廣,預(yù)計(jì)到 2024 年我國(guó)智能手機(jī)攝像頭市場(chǎng)規(guī)模還將進(jìn)一步增長(zhǎng)至 24.3 億個(gè),智能手機(jī)領(lǐng)域的旺盛需求仍將是拉動(dòng)我國(guó)攝像頭模組市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要因素。
攝像頭模組帶動(dòng)紅外截止濾光片和光學(xué)鏡頭市場(chǎng),同步提升激光加工設(shè)備需求:根據(jù)頭豹研究院,攝像頭模組中紅外截止濾光片和光學(xué)鏡頭的成本占比大致分別為 5%和 15%,由此可估算出 2024 年其各自市場(chǎng)規(guī)模將分別達(dá)到 22.5 億美元和 67.5 億美元,發(fā)展前景十分廣闊;而在光學(xué)領(lǐng)域,激光加工設(shè)備主要用于紅外截止濾光片和光學(xué)鏡頭的加工處理,我們預(yù)計(jì)激光加工設(shè)備需求或?qū)⑼瑫r(shí)增長(zhǎng)。
圖 26:2014-2024 年全球攝像頭模組市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)(億美元)
圖 27:2015-2024 年我國(guó)智能手機(jī)攝像頭市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)(億個(gè))
(2)顯示領(lǐng)域:顯示市場(chǎng)是激光加工設(shè)備一個(gè)極其重要的應(yīng)用領(lǐng)域,目前市場(chǎng)上主要的顯示技術(shù)包括液晶顯示(LCD)、有機(jī)發(fā)光二極管顯示(OLED)等,而激光加工設(shè)備主要用于上述各類(lèi)顯示屏幕的蝕刻、剝離、切割、修復(fù)以及精細(xì)微加工。
顯示行業(yè)有望迎來(lái)穩(wěn)定增長(zhǎng),拉動(dòng)上游激光加工設(shè)備需求增長(zhǎng):根據(jù)頭豹研究院,2019 年-2024年面板行業(yè)或?qū)⒂瓉?lái)穩(wěn)定增長(zhǎng),2024 年全球面板市場(chǎng)規(guī)模將上升至1250 億美元;同時(shí)國(guó)內(nèi) LED 行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模總體呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)的趨勢(shì),以及伴隨著 OLED 發(fā)展呈現(xiàn)市場(chǎng)應(yīng)用普及化、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)多元化、產(chǎn)業(yè)發(fā)展集群化、技術(shù)創(chuàng)新鏈條化等新模式、新業(yè)態(tài),我們認(rèn)為顯示行業(yè)在未來(lái)較長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)仍將保持較快的增速,我國(guó)顯示設(shè)備廠商市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的逐年增強(qiáng)和市場(chǎng)份額的日益擴(kuò)大,也將有望進(jìn)一步地催化顯示行業(yè)產(chǎn)能需求,同時(shí)拉動(dòng)上游激光加工設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)。
圖 30:2017-2022 年中國(guó) OLED 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)(億美元)
(3)消費(fèi)電子領(lǐng)域:
激光加工設(shè)備主要用于手機(jī)、電腦、電視等各類(lèi)消費(fèi)電子產(chǎn)品相關(guān)組件(如柔性電路板 FPC、印制電路板 PCB 等)的加工處理,尤其隨著 5G 的發(fā)展,相關(guān)材料非金屬化,產(chǎn)品和部件更加精密化,催生了更多紫外和超快激光的應(yīng)用。
消費(fèi)電子行業(yè)規(guī)模穩(wěn)定增長(zhǎng),拉動(dòng)上游激光加工設(shè)備需求:近年來(lái),在技術(shù)不斷創(chuàng)新等因素推動(dòng)下,全球消費(fèi)電子產(chǎn)品創(chuàng)新層出不窮,滲透率不斷提升,消費(fèi)電子行業(yè)快速發(fā)展,據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù),2016-2021 年全球消費(fèi)電子行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 CAGR 為 3.71%,預(yù)計(jì) 2022 年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 11034 億美元;而我國(guó)作為全球最大的消費(fèi)電子產(chǎn)品生產(chǎn)國(guó)、出口國(guó)和消費(fèi)國(guó),預(yù)計(jì)隨著后疫情時(shí)期經(jīng)濟(jì)進(jìn)一步復(fù)蘇,我國(guó)消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求或?qū)⒊掷m(xù)增長(zhǎng),這也將同時(shí)拉動(dòng)對(duì)上游激光加工設(shè)備的需求。
(4)科研領(lǐng)域:
激光加工設(shè)備主要針對(duì)科研院所及相關(guān)特定客戶(hù)的專(zhuān)用化需求進(jìn)行定制;與工業(yè)市場(chǎng)需求不同的是,科研市場(chǎng)客戶(hù)對(duì)激光器及激光設(shè)備的要求更高,不但要求設(shè)備穩(wěn)定性好,而且更看重設(shè)備應(yīng)用的綜合性、廣泛性以及相關(guān)指標(biāo)是否達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平;因此以前主要使用進(jìn)口激光設(shè)備,但近年來(lái)以德龍激光為代表的國(guó)產(chǎn)廠商正逐步發(fā)力,未來(lái)隨著我國(guó)基礎(chǔ)科研投入的不斷增長(zhǎng)以及對(duì)激光技術(shù)的日益重視,本領(lǐng)域?qū)す庠O(shè)備的需求預(yù)計(jì)還將有著較大的增長(zhǎng)空間。
2.3. 鈣鈦礦、Micro LED 等新興領(lǐng)域需求凸顯,激光加工設(shè)備有望迎來(lái)新增量
2.3.1. 鈣鈦礦電池產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展迅速,或帶動(dòng)激光設(shè)備需求起量
鈣鈦礦電池:1839 年,德國(guó)科學(xué)家 Gustav Rose 在俄國(guó)考察中在烏拉爾山脈發(fā)現(xiàn)元素組成 為 CaTiO?礦物,并將其命名為“perovskite”以紀(jì)念同名的俄國(guó)地質(zhì)學(xué)家,因最早被發(fā)現(xiàn)于鈣鈦礦石中的鈦酸鈣(CaTiO?)化合物中而得名,屬于第三代太陽(yáng)能電池。
鈣鈦礦電池主要分為:介孔結(jié)構(gòu)和平面結(jié)構(gòu)。
介孔結(jié)構(gòu):目前文獻(xiàn)中所報(bào)道的高效率的鈣鈦礦太陽(yáng)能電池的結(jié)構(gòu)是以透明導(dǎo)電玻璃(TCO)作為基底,再是空穴傳輸層(HTL)或電子傳輸層(ETL)、鈣鈦礦活性層和金屬電極。鈣鈦礦層夾在 HTL 和 ETL 中間。
當(dāng)鈣鈦礦層受到光照后,內(nèi)部激子發(fā)生分離產(chǎn)生電子和空穴對(duì),電子通過(guò) ETL 導(dǎo)出,空穴通過(guò) HTL 導(dǎo)出,當(dāng)器件外加負(fù)載便能夠形成完整的回路。
平面結(jié)構(gòu):鈣鈦礦材料具有良好的雙極性載流子傳輸性能,電子-空穴擴(kuò)散長(zhǎng)度可達(dá)到微米級(jí)別。除最開(kāi)始的介孔結(jié)構(gòu)(如圖 34 中 a 所示),平面異質(zhì)結(jié)結(jié)構(gòu)又分為 n-i-p 和 p-i-n 型被廣泛研究(如圖 34 中 b、c 所示)。
n-i-p 正置結(jié)構(gòu)鈣鈦礦太陽(yáng)能電池如圖 b,一般的結(jié)構(gòu)形式為導(dǎo)電玻璃-致密的電子傳輸層 ETL-鈣鈦礦層-空穴傳輸層 HTL-電極層,電池結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且不需要高溫工藝;p-i-n 倒置結(jié)構(gòu)鈣鈦礦太陽(yáng)能電池如圖 c,一般的結(jié)構(gòu)形式為導(dǎo)電玻璃-空穴傳輸層 HTL-鈣鈦礦層-致密的電子傳輸層 ETL-電極層。
圖 34:鈣鈦礦電池器件結(jié)構(gòu)
鈣鈦礦從提出至今,光電轉(zhuǎn)化效率以直線速度增長(zhǎng)。
? 2006 年,Miyasaka 課題組首次將鈣鈦礦材料添加到染料敏華電池中作為吸光層,并獲得 2.2%的轉(zhuǎn)換效率。
? 2009 年,其又將 MAPbI3和種 MAPbBr3替代染料敏化電池中的吸光層,得到的鈣鈦礦電池轉(zhuǎn)換效率為 3.8%。
? 2012 年, Michael Gr?tzel 將一新型有機(jī)空穴傳輸固體材料作為電池的傳輸層,電池轉(zhuǎn)換效率超過(guò) 10%,增加電池的商業(yè)價(jià)值。
? 2013 年,Henry Snaith 以 Al2O3取代 TiO2作為骨架輔助鈣鈦礦成膜,得到 15.4%的轉(zhuǎn)換 效率。
? 2018 年,中科院半導(dǎo)體研究所課題組通過(guò) PEA+陽(yáng)離子鈍化缺陷,將鈣鈦礦器件效率記 錄提高至 23.3%。
? 2022 年 8 月,中科院半導(dǎo)體所研究員研制出認(rèn)證效率為 25.6%的鈣鈦礦太陽(yáng)能電池,為截止 8 月公開(kāi)發(fā)表的單結(jié)鈣鈦礦太陽(yáng)能電池世界最高效率,多結(jié)疊層鈣鈦礦電池轉(zhuǎn)換效率目前已超過(guò) 30%。
鈣鈦礦電池優(yōu)點(diǎn):
? 提效:鈣鈦礦的理論極限轉(zhuǎn)換效率遠(yuǎn)高于晶硅電池和薄膜電池。
鈣鈦礦材料的吸光性能遠(yuǎn)高于晶硅材料,能量轉(zhuǎn)換過(guò)程中能量損失極低。在理論極限上,晶硅太陽(yáng)能電池、PERC 單晶硅電池、HJT 電池、TOPCon 電池的極限轉(zhuǎn)換效率為 29.40%、24.50%、27.50%、28.70%。
相比之下,單結(jié)鈣鈦礦電池理論最高轉(zhuǎn)換效率達(dá) 31%,多結(jié)電池理論效率達(dá) 45%,轉(zhuǎn)換效率隨著鈣鈦礦材料的疊加使用,轉(zhuǎn)換效率不斷提升至新的高度。
鈣鈦礦電池優(yōu)點(diǎn):降本
? 制備成本方面,硅料價(jià)格的持續(xù)上漲使得下游電池和組件廠商利潤(rùn)承壓均出現(xiàn)一定程度的下滑。
而 PSCs 制作過(guò)程無(wú)需硅料,制作金屬鹵化物鈣鈦礦所需原材料儲(chǔ)量豐富,價(jià)格低廉,且前驅(qū)液的配制不涉及任何復(fù)雜工藝,對(duì)純度要求不高,后續(xù)組件對(duì)加工環(huán)境要求也不高,組件生產(chǎn)過(guò)程不需要晶硅電池的千度左右的加工溫度,在生產(chǎn)過(guò)程中的能耗比較低,多數(shù)環(huán)節(jié)也不需要真空環(huán)境。
目前,鈣鈦礦組件成本結(jié)構(gòu)占比最多的是電極材料,達(dá) 37%,鈣鈦礦自身材料成本占比僅為 5%,鈣鈦礦組件未來(lái)仍有較大的降本空間。
? 設(shè)備投資額方面,晶硅電池在四個(gè)不同工廠內(nèi)分別加工硅料、硅片、電池、組件,此過(guò)程需要至少耗時(shí) 3 天,而 PSCs 的生產(chǎn)流程簡(jiǎn)單,可在 45 分鐘內(nèi)將玻璃、膠膜、靶材、化工原料在單一工廠內(nèi)加工成為組件,產(chǎn)業(yè)鏈顯著縮短,價(jià)值高度集中。
根據(jù)纖納光電、協(xié)鑫納米、牛津光伏等三家公司公布的數(shù)據(jù),以達(dá)到 1GW 產(chǎn)能需要的投資金額來(lái)對(duì)比,晶硅的硅料、硅片、電池、組件全部加起來(lái),需要大約 9 億、接近 10 億元的投資規(guī)模,而鈣鈦礦實(shí)現(xiàn) 1 GW 產(chǎn)能需要的投資金額約為 5 億元左右,是晶硅的 1/2 左右,比起投資更高的第二代 GaAs 薄膜太陽(yáng)能電池,成本更是只有 1/10。
目前,國(guó)內(nèi)鈣鈦礦電池廠商包括專(zhuān)攻鈣鈦礦領(lǐng)域的極電光能、合特光電、無(wú)限光能等,傳統(tǒng)電池片廠商布局鈣鈦礦領(lǐng)域的有東方日升、中節(jié)能和泰州錦能,跨界布局的有寧德時(shí)代等。
從協(xié)鑫光電公布的工藝流程圖上看,鈣鈦礦電池制備工藝需要 9 步,主要設(shè)備包括 PVD 設(shè)備、涂布設(shè)備、激光設(shè)備。
其中,涂布設(shè)備難度更大。因?yàn)殁}鈦礦是把鹵化物溶液涂在玻璃或者是硅片上,溶液結(jié)晶, 形成光伏的吸光材料;目前沒(méi)有任何的生產(chǎn)活動(dòng),需要這樣的結(jié)晶工藝。PVD 設(shè)備不僅應(yīng) 用在鈣鈦礦電池,晶硅電池的生產(chǎn)也需要,其他的行業(yè)生產(chǎn)也有可能會(huì)用到 PVD 技術(shù)。激 光設(shè)備需求更為明確。
圖 39:鈣鈦礦電池制備流程
激光設(shè)備:激光刻蝕機(jī)在鈣鈦礦太陽(yáng)能電池中的作用是對(duì) P1、P2、P3 進(jìn)行激光劃線,阻 斷導(dǎo)通,從而形成單獨(dú)的模塊,其中一般理解為 P1 為 FTO 導(dǎo)電玻璃,P2 為 ITO 或鈣鈦礦 層,P3 為鍍金材料或鍍銀材料,也有一些項(xiàng)目組采用碳粉材料。國(guó)內(nèi)鈣鈦礦電池激光設(shè)備 商主要如下:
根據(jù)各家已公開(kāi)鈣鈦礦產(chǎn)能規(guī)劃情況,預(yù)測(cè)如下:2022 年鈣鈦礦組件產(chǎn)能約為 0.87GW,2023 年鈣鈦礦組件產(chǎn)能有望>1GW,我們測(cè)算 2026 年鈣鈦礦組件產(chǎn)能預(yù)計(jì) 24GW;假設(shè) 22/26 年鈣鈦礦設(shè)備單 GW 投資額分別為 15/7 億,則對(duì)應(yīng)市場(chǎng)規(guī)模為 13/168 億;假設(shè)其中激光設(shè)備價(jià)值量占比為 20%,則激光設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為 2.6/33.6 億元,期間 CAGR 高達(dá) 89.60%。
2.3.2. 激光巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)突破,Micro LED 產(chǎn)業(yè)化帶來(lái)設(shè)備增量
Micro LED:又稱(chēng)微型發(fā)光二極管,是指高密度集成的 LED 陣列,陣列中 LED 像素點(diǎn)的距 離在 10 微米量級(jí),每一個(gè) LED 像素都是能夠自發(fā)光,并且都可以被獨(dú)立定位、點(diǎn)亮。LED 陣列化、微縮化后定址巨量轉(zhuǎn)移到電路基板上,形成超小間距 LED,以達(dá)到超高像素、超 高解析率,理論上是一種能夠適應(yīng)各種尺寸屏幕的顯示技術(shù)。
市場(chǎng)潛力較大,有望替代 LCD 和 OLED 顯示:Micro LED 顯示擁有發(fā)光效率高、亮度高、 響應(yīng)速度快、對(duì)比度高、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn),被業(yè)內(nèi)譽(yù)為“終極顯示技術(shù)”,未來(lái)有望替代 LCD 和 OLED 顯示,全面進(jìn)入消費(fèi)電子領(lǐng)域;據(jù)皓麗官網(wǎng)提供的數(shù)據(jù),到 2025 年,全球 Micro LED 顯示屏銷(xiāo)量有望增長(zhǎng)至 3.29 億片,市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 200 億美元;包括京東方、TCL 華 星、利晶微電子、深天馬、深康佳 A、三安光電、維信諾在內(nèi)多家上市公司在 Micro LED 均有布局。
應(yīng)用場(chǎng)景豐富,逐步從商業(yè)應(yīng)用走向消費(fèi)級(jí)應(yīng)用:Micro LED 技術(shù)的應(yīng)用范圍正在逐漸擴(kuò) 大,除常見(jiàn)的 LED 拼接屏和會(huì)議一體機(jī)等商業(yè)大屏外,Micro LED 還逐漸向消費(fèi)級(jí)電視、AR 智能眼鏡等領(lǐng)域滲透;上半年,Micro LED 產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈熱情高漲,產(chǎn)業(yè)鏈廠商正試圖通過(guò)多種途徑驅(qū)動(dòng) Micro LED 產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
諸多廠商順應(yīng) LED 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),抓住 Micro LED 產(chǎn)業(yè)化機(jī)遇,紛紛投資 Micro LED 相關(guān)生產(chǎn)、研發(fā)項(xiàng)目;MicroLED 網(wǎng)預(yù)測(cè) 2022 年 Micro LED 大型顯示器芯片產(chǎn)值將達(dá) 5400 萬(wàn)美元,并于 2026 年成長(zhǎng)至 45 億美元,復(fù)合年增長(zhǎng)率為 204%;并隨著時(shí)間推進(jìn),技術(shù)障礙逐一克服,預(yù)計(jì) Micro LED 大型顯示器的發(fā)展將在 2026 年至 2030 年進(jìn)入高峰期,單年度 Micro LED 芯片產(chǎn)值有望沖上百億美元。
Micro LED 產(chǎn)業(yè)化仍面臨諸多挑戰(zhàn),其中巨量轉(zhuǎn)移是能否走向量產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù):由于轉(zhuǎn)移 的像素顆粒數(shù)量極多(500 PPI 的 5 英寸手機(jī)屏幕需要 800 萬(wàn)個(gè)像素顆粒)、尺寸極?。ㄒ?求微米級(jí)安裝精度),因此這個(gè)過(guò)程被稱(chēng)為“巨量轉(zhuǎn)移”。不論是高效大規(guī)模拾取 Micro LED 芯片,還是將其精準(zhǔn)放置在指定位置(背板),技術(shù)挑戰(zhàn)難度都極高。
設(shè)備精度、制程良率、制程時(shí)間、制程技術(shù)、檢測(cè)方式、可重復(fù)工作性和加工成本 7 大因素制約著巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)。LED 芯片的封裝包括芯片級(jí)焊接、外延級(jí)焊接和薄膜轉(zhuǎn)移。
Micro LED 制造廠商面臨的挑戰(zhàn)集中于如何既能實(shí)現(xiàn)巨量轉(zhuǎn)移又保持高良率高精度:
(1)轉(zhuǎn)移的僅僅是已經(jīng)點(diǎn)亮的 LED 晶體外延層,并不轉(zhuǎn)移原生基底,搬運(yùn)厚度僅有 3%, 同時(shí) Micro LED 尺寸極小,需要更加精細(xì)化的操作技術(shù)。
(2)一次轉(zhuǎn)移需要移動(dòng)幾萬(wàn)乃至幾十萬(wàn)顆 LED,數(shù)量巨大。巨量轉(zhuǎn)移需要突破的技術(shù)難題,不僅包括如何吸取、選擇、放置,還包括轉(zhuǎn)移的設(shè)備與吸嘴、選擇的各種技巧等,同時(shí)還需考慮如何將轉(zhuǎn)移良率提升到 99.9999%,又保證每顆芯片的精準(zhǔn)度控制在正負(fù) 0.5μm 以 內(nèi)。
圖 41:Micro LED 制備流程 圖 42:Micro LED 產(chǎn)業(yè)鏈
目前,巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)有精準(zhǔn)抓取、選擇性釋放、自組裝、轉(zhuǎn)印等多個(gè)技術(shù)方向,但均沒(méi)有完全發(fā)展成熟。其中,彈性印模(Stamp)和激光兩種方式是業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為會(huì)最先達(dá)到量產(chǎn)要求的技術(shù)路徑。
激光巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的突破有望打開(kāi)設(shè)備新藍(lán)海:根據(jù)公司半年報(bào),公司 Micro LED 激光巨 量轉(zhuǎn)移技術(shù)取得突破,已經(jīng)通過(guò)客戶(hù)測(cè)試驗(yàn)證,有望在下半年取得訂單。伴隨激光巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的突破,Micro LED 有望實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn),對(duì)應(yīng)激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備市場(chǎng)空間也有望打開(kāi)。
以智能手機(jī)和平板電腦為例,2022 年巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模或達(dá) 16.04 億:假設(shè) Micro LED 滲透率為 10%,轉(zhuǎn)移設(shè)備效率為 100kk/h,則 22/26 年對(duì)應(yīng)的設(shè)備需求量將達(dá)到 1095/1209 臺(tái);假設(shè)巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備單價(jià)為公司半導(dǎo)體及光學(xué)激光加工設(shè)備近三年單價(jià)均值,則 22/26 年設(shè)備市場(chǎng)空間將達(dá)到 16.04/17.70 億元。
2.4. 競(jìng)爭(zhēng)格局較為分散,精細(xì)微加工領(lǐng)域公司地位占優(yōu)
激光加工設(shè)備市場(chǎng)格局較為分散,2019 年 CR8 僅為 24.3%:由于區(qū)域性和下游應(yīng)用廣泛的特點(diǎn),制造業(yè)領(lǐng)域的激光加工市場(chǎng)難以形成較為集中的競(jìng)爭(zhēng)格局,截止公司招股書(shū)披露日,國(guó)內(nèi)從事激光加工領(lǐng)域的設(shè)備類(lèi)企業(yè)已超過(guò) 300 家;細(xì)分領(lǐng)域中的企業(yè)規(guī)模普遍較小,資金實(shí)力不足,容易進(jìn)一步加劇市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),行業(yè)的抗風(fēng)險(xiǎn)能力相對(duì)較低。
公司精密激光加工設(shè)備在半導(dǎo)體及顯示領(lǐng)域市占率靠前:根據(jù) CINNO Research 統(tǒng)計(jì),2020 年中國(guó)大陸泛半導(dǎo)體激光設(shè)備銷(xiāo)售額排名,公司位列第三,銷(xiāo)售額占比為 15%,僅次于日本 DISCO 公司和大族激光;在顯示領(lǐng)域,2016-2020 年中國(guó)大陸主要面板廠的激光切割類(lèi)設(shè)備數(shù)量,公司銷(xiāo)量占比為 12%,排名第三,僅次于韓國(guó) LIS 公司和大族激光。
此外公司產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化率高,技術(shù)與產(chǎn)品得到了下游領(lǐng)先企業(yè)的一致認(rèn)可,確立了公司在激光精細(xì)微加工行業(yè)中的市場(chǎng)地位。
3. 公司競(jìng)爭(zhēng)力:核心部件及關(guān)鍵技術(shù)自主可控,產(chǎn)業(yè)鏈一體化優(yōu)勢(shì)顯著
3.1. 超快激光國(guó)產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí),公司具備較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力
近年來(lái),全球加工行業(yè)精細(xì)化程度不斷提升,我國(guó)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)加速。
與此同時(shí),以皮秒、飛秒為代表的超快激光器應(yīng)用越來(lái)越廣泛,但超快激光器市場(chǎng)尤其是高端應(yīng)用市場(chǎng)基本被國(guó)外公司主導(dǎo),如美國(guó)相干、Spectra-Physics、德國(guó)通快、EdgeWave、丹麥 NKT 光子等,它們占據(jù)全球超過(guò) 80%的市場(chǎng)份額。
國(guó)內(nèi)的超快激光研究起步較晚,但近年來(lái)政府、科研機(jī)構(gòu)及企業(yè)加強(qiáng)了對(duì)超快激光的重視程度,依靠政策傾斜及企業(yè)的大力投入,不斷追趕國(guó)際先進(jìn)水平,從低到高逐步打破國(guó)外技術(shù)的壟斷;乘風(fēng)破浪會(huì)有時(shí),國(guó)內(nèi)正陸續(xù)打破核心器件的壟斷,超快激光器行業(yè)有望迎來(lái)發(fā)展新契機(jī)。
公司超快激光器產(chǎn)品技術(shù)先進(jìn),市場(chǎng)份額較高:公司是少數(shù)幾家可以提供穩(wěn)定、工業(yè)級(jí)固體超快激光器的廠商之一,是國(guó)內(nèi)較早少數(shù)幾家可以實(shí)現(xiàn)超快激光器激光種子源自產(chǎn)的廠商之一;公司掌握了激光諧振腔光學(xué)設(shè)計(jì)技術(shù)、長(zhǎng)壽命皮秒種子源技術(shù)、高功率高增益皮秒放大器技術(shù)、長(zhǎng)壽命飛秒種子源技術(shù)、高功率高增益飛秒放大器技術(shù)、高效率的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換技術(shù)、激光器控制技術(shù)等整套的激光器技術(shù),擁有較強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)地位。
根據(jù)《2021 中國(guó)激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告》統(tǒng)計(jì),2020 年公司皮飛秒超快激光器出貨量為 235 臺(tái),市場(chǎng)占有率 11.19%。
公司超快激光器產(chǎn)品性能具備較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力:在超快激光器方面,德國(guó)通快采取了獨(dú)特的技術(shù)路線,產(chǎn)品性能指標(biāo)最為領(lǐng)先;在紫外皮秒激光器以及紅外、綠光飛秒激光器方面,公司產(chǎn)品性能指標(biāo)略遜于美國(guó)光譜物理,與美國(guó)相干公司相當(dāng);在紫外飛秒激光器方面,公司已量產(chǎn)最大輸出功率為 30W 的激光器;此外公司新開(kāi)發(fā)的光纖超快激光器也在做進(jìn)一步可靠性驗(yàn)證,有望在公司半導(dǎo)體領(lǐng)域部分設(shè)備上批量導(dǎo)入。
3.2. 核心部件及關(guān)鍵技術(shù)自主可控,持續(xù)拓展下游應(yīng)用
公司具備各類(lèi)應(yīng)用的激光精細(xì)微加工整套解決方案能力,在精密運(yùn)動(dòng)控制、激光加工工藝、 特殊光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)等諸多方面形成了關(guān)鍵核心技術(shù);公司的精密激光加工設(shè)備依托在激光 器、運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái)、控制軟件、自動(dòng)化部件等方面的自主可控的關(guān)鍵核心技術(shù),大量采購(gòu)國(guó)產(chǎn)化元器件及各類(lèi)零部件,部分設(shè)備實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化率 96%以上,服務(wù)于華為、中電科、中鈔研究院等高端客戶(hù),符合國(guó)家戰(zhàn)略。
3.3. 產(chǎn)業(yè)鏈一體化優(yōu)勢(shì)顯著,毛利率顯著高于同行公司
公司是業(yè)內(nèi)少有的同時(shí)覆蓋激光器和精密激光加工設(shè)備的廠商,相較于專(zhuān)攻激光器或激光設(shè)備的其他廠商,公司可以充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈一體化優(yōu)勢(shì),在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中實(shí)現(xiàn)激光器和激光設(shè)備之間的交流互動(dòng),將下游客戶(hù)需求及時(shí)順暢地反饋到激光器的研發(fā)和改進(jìn)之中,以及激光加工新工藝開(kāi)發(fā)對(duì)激光器不同性能、指標(biāo)的要求,具有一體化協(xié)同效應(yīng)。
產(chǎn)業(yè)鏈一體化可以使公司實(shí)現(xiàn)快速交貨,快速滿(mǎn)足客戶(hù)的即時(shí)需求。
3.4. 深耕行業(yè)多年,品牌與客戶(hù)資源優(yōu)勢(shì)明顯
公司自成立以來(lái)深耕激光器和精密激光加工成套設(shè)備領(lǐng)域,立足高端,經(jīng)過(guò)十多年的長(zhǎng)足發(fā)展,在同行及在客戶(hù)中贏得了口碑和信任,與眾多優(yōu)質(zhì)客戶(hù)建立了深度業(yè)務(wù)合作關(guān)系。
公司主要下游客戶(hù)分別在其所在的領(lǐng)域占據(jù)市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)地位,為公司業(yè)務(wù)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ);同時(shí),優(yōu)質(zhì)的客戶(hù)對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)和質(zhì)量等方面要求也更為嚴(yán)格,有利于公司的技術(shù)發(fā)展和進(jìn)步。
4. 盈利預(yù)測(cè)
我們對(duì)公司業(yè)務(wù)進(jìn)行拆分,主要可分為精密激光加工設(shè)備、激光器、激光加工服務(wù)、激光設(shè)備租賃服務(wù)以及其他業(yè)務(wù),2021 年公司合計(jì)收入為 5.49 億元,收入 YOY 為 31.08%,毛 利為 2.79 億元,毛利率為 50.74%。
我們對(duì)公司未來(lái)三年業(yè)務(wù)的預(yù)測(cè)主要基于以下假設(shè):
1)精密激光加工設(shè)備:
公司精密激光加工設(shè)備主要應(yīng)用于半導(dǎo)體及光學(xué)、顯示、消費(fèi)電子、新能源領(lǐng)域,受制造業(yè)產(chǎn)業(yè)升級(jí)、國(guó)家持續(xù)大力推動(dòng)智能制造行業(yè)的發(fā)展等因素影響,上述行業(yè)都處于較好的上升通道中;此外隨著鈣鈦礦、Micro LED 等新興領(lǐng)域需求凸顯,公司激光加工設(shè)備有望迎來(lái)新增量;因此我們假設(shè) 2022-2024 年公司精密激光加工設(shè)備收入同比增長(zhǎng) 10%/40%/40%;
2)激光器:
目前激光器領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)明顯,公司的 30W 飛秒紫外激光器已經(jīng)完成研發(fā),實(shí)現(xiàn)工業(yè)化量產(chǎn),有很好的國(guó)產(chǎn)替代前景;公司新開(kāi)發(fā)的光纖超快激光器也在做進(jìn)一步可靠性驗(yàn)證,有望在公司半導(dǎo)體領(lǐng)域部分設(shè)備上批量導(dǎo)入;我們認(rèn)為公司激光器業(yè)務(wù)有望起量,假設(shè) 2022-2024 年公司激光器收入同比增長(zhǎng) 10%/30%/40%;
3)激光加工服務(wù):
公司激光加工服務(wù)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體領(lǐng)域晶圓劃片、陶瓷封裝基板的切割加工,消費(fèi)電子領(lǐng)域的高硬度玻璃切割、陶瓷鉆孔等;我們認(rèn)為隨著疫情影響逐漸消退,下游客戶(hù)對(duì)于加工服務(wù)的需求將持續(xù)增長(zhǎng),假設(shè) 2022-2024 年公司激光加工服務(wù)收入同比增長(zhǎng)-2%/10%/10%;
4)激光設(shè)備租賃服務(wù):
公司租賃業(yè)務(wù)模式主要集中于顯示和消費(fèi)電子領(lǐng)域,由于近幾年顯示領(lǐng)域技術(shù)更新迭代較快,消費(fèi)電子下游客戶(hù)需求和市場(chǎng)變化迅速,下游客戶(hù)在不確定該項(xiàng)產(chǎn)品或技術(shù)的應(yīng)用前景和市場(chǎng)規(guī)模時(shí),通常不會(huì)大規(guī)模上生產(chǎn)線,而是采用租賃的方式采購(gòu)加工設(shè)備,以滿(mǎn)足自身的生產(chǎn)需求;假設(shè) 2022-2024 年公司激光設(shè)備租賃服務(wù)收入同比增長(zhǎng) 40%/35%/30%。
我們選取杰普特、帝爾激光以及英諾激光作為公司的估值參考,根據(jù)測(cè)算得到可比公司 2022/2023 年的 PE 算術(shù)平均值分別為 74.65/43.51X,而公司 2022-2024 年預(yù)測(cè)期歸母凈利潤(rùn)分別為 0.64/1.23/2.06 億元;
相比英諾激光(2023 年 PE 68.56 倍)而言,公司超快激光器產(chǎn)品性能具備較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力,且公司具備產(chǎn)業(yè)鏈一體化優(yōu)勢(shì),除激光器外還布局精密激光加工設(shè)備;故我們看好公司在行業(yè)內(nèi)的核心競(jìng)爭(zhēng)力,因此給予公司 2023 年 65X 估值,目標(biāo)市值為 79.72 億元,對(duì)應(yīng)目標(biāo)價(jià)為 77.13 元。
5. 風(fēng)險(xiǎn)提示
(1)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn):
由于區(qū)域性和下游應(yīng)用廣泛的特點(diǎn),制造業(yè)領(lǐng)域的激光加工市場(chǎng)難以形成較為集中的競(jìng)爭(zhēng)格局,目前國(guó)內(nèi)從事激光加工領(lǐng)域的設(shè)備類(lèi)企業(yè)已超過(guò) 300 家。細(xì)分領(lǐng)域中的企業(yè)規(guī)模普遍較小,資金實(shí)力不足,容易進(jìn)一步加劇市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),行業(yè)的抗風(fēng)險(xiǎn)能力相對(duì)較低。
(2)與行業(yè)龍頭企業(yè)相比,存在較大差距的風(fēng)險(xiǎn):
公司在各細(xì)分領(lǐng)域與國(guó)內(nèi)外龍頭企業(yè)直接競(jìng)爭(zhēng),綜合實(shí)力與其存在較大差距:(1)國(guó)外激光設(shè)備龍頭企業(yè)起步較早,品牌知名度更高,具備市場(chǎng)先發(fā)優(yōu)勢(shì),在技術(shù)、規(guī)模等方面優(yōu)于國(guó)內(nèi)激光公司;(2)國(guó)內(nèi)激光設(shè)備龍頭企業(yè)較公司而言則具備更強(qiáng)的規(guī)模優(yōu)勢(shì),擁有更豐富的產(chǎn)品線及更加全面、綜合的服務(wù)能力。
(3)發(fā)出商品長(zhǎng)期未驗(yàn)收金額較大的風(fēng)險(xiǎn):
截至 2021 年半年度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)更新日,2019 年末和 2020 年末發(fā)出商品的未驗(yàn)收金額分別為 1,764.91 萬(wàn)元和 6,358.19 萬(wàn)元,占當(dāng)期末發(fā)出商品的比重分別為 17.44%和 41.81%,未驗(yàn)收金額較大,占比較高。公司發(fā)出商品未驗(yàn)收主要系客戶(hù)因產(chǎn)線設(shè)計(jì)發(fā)生變更、新產(chǎn)品新工藝調(diào)試、量產(chǎn)延期、產(chǎn)線磨合、經(jīng)辦人員變更、內(nèi)部審批流程延遲等因素導(dǎo)致驗(yàn)收時(shí)間增加。
(4)下游行業(yè)波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn):
公司專(zhuān)注于精密激光加工應(yīng)用領(lǐng)域,公司產(chǎn)品和服務(wù)主要用于泛半導(dǎo)體、新型電子、新能源等領(lǐng)域。公司主要產(chǎn)品精密激光加工設(shè)備系裝備類(lèi)產(chǎn)品,與下游客戶(hù)的固定資產(chǎn)投資相關(guān)性較強(qiáng),下游行業(yè)的景氣度和波動(dòng)情況直接影響行業(yè)固定資產(chǎn)投資和產(chǎn)能擴(kuò)張,進(jìn)而影響對(duì)激光加工設(shè)備的需求。
(5)激光器產(chǎn)品客戶(hù)導(dǎo)入及業(yè)務(wù)增長(zhǎng)不及預(yù)期;激光設(shè)備租賃市場(chǎng)需求不及預(yù)期等等;
(6)文中假設(shè)及測(cè)算具有一定主觀性,僅供參考。
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