焊盤的作用是在焊接元器件時(shí)放置焊錫，將元器件引腳與銅箔導(dǎo)線連接起來。為了保持PCB 焊盤在焊接組裝時(shí)仍然具有良好的可焊性，通常都需要在焊盤銅箔的表面進(jìn)行表面處理。典型的表面處理方式有化學(xué)鎳金、電鍍鎳金、化學(xué)浸銀、有機(jī)可焊性保護(hù)層（OSP）、化學(xué)鍍錫或電鍍錫、熱風(fēng)整平（HASL）等等，這些表面處理方式在可焊性保持時(shí)間、成本、可焊性以及可制造性等方面各有優(yōu)缺點(diǎn)。

由于電子產(chǎn)品在向小型化、多功能化等方向快速發(fā)展，PCB 也相應(yīng)的向小型化、高密度方向發(fā)展，同時(shí)由于電子組裝越來越多的采用表面貼裝的方式以及其對(duì) PCB 焊盤平整度的要求， PCB 的表面處理方式也越來越多的采用化學(xué)鎳金。但那些通用的家電產(chǎn)品以及大型的通訊設(shè)備的主板由于其小型化的要求并非嚴(yán)格，成本反而是一個(gè)重要的考量要素的時(shí)候，這些電路板將大量使用 OSP 以及HASL 的表面處理方式，相比之下，用 HASL 處理的焊盤表面進(jìn)行焊錫，與線路板組裝焊接時(shí)使用的焊錫具有很好的兼容性，因此，HASL 處理的焊盤的可焊性與可靠性似乎更有保證。

在現(xiàn)有技術(shù)中，激光錫焊蕞常規(guī)的方式通常有點(diǎn)焊和連續(xù)送絲焊。然而，采用激光點(diǎn)焊的方式來進(jìn)行焊接時(shí)，很容易爆錫，不適合異形焊盤，或者焊盤面積比較大的點(diǎn)焊；采用連續(xù)送絲焊接時(shí)，送錫絲無法做成長(zhǎng)條形的釬焊，在焊接時(shí)，由于金屬件受熱不均勻，對(duì)于點(diǎn)面積的加熱散熱又快，所以錫絲融化以后無法附著在金屬件上，而直接成了球狀，另外送絲焊接在邊運(yùn)動(dòng)邊送錫的情況下很難去控制錫料的融化狀態(tài)與運(yùn)動(dòng)軌跡的配合，因此，這兩種方式均無法達(dá)到優(yōu)異的焊接效果。

為實(shí)現(xiàn)上述效果，紫宸激光提供一種金屬與pcb板銅箔焊盤的振鏡式錫焊方法及系統(tǒng)，通過采用驅(qū)動(dòng)裝置控制激光按照預(yù)先設(shè)定的路徑高速往返移動(dòng)，可保證錫料整體受熱均勻并融化，以達(dá)到極好的釬焊效果。驅(qū)動(dòng)裝置包括振鏡，激光器、CCD相機(jī)，工作原理如下：

根據(jù)需要錫焊的部位的形狀預(yù)先設(shè)定激光行走的路徑；在需要焊接的所述部位上放置錫料；采用驅(qū)動(dòng)裝置（控制所述激光按照預(yù)先設(shè)定的行走路徑往返高速移動(dòng)并作用到所述錫料上，直至錫料融化，將金屬和pcb板銅箔焊盤焊接起來。與現(xiàn)有技術(shù)相比，通過采用驅(qū)動(dòng)裝置控制激光按照預(yù)先設(shè)定的路徑高速往返移動(dòng)，可保證錫料整體受熱均勻并融化，以達(dá)到極好的釬焊效果。

采用激光進(jìn)行錫焊，利用激光便于調(diào)整輸出功率的特性，使其可以用在較為精密的焊接中，例如pcb板的焊接。在進(jìn)行焊接前，首先要根據(jù)錫焊的部位的形狀來預(yù)先設(shè)定激光行走的路徑，例如，需要錫焊的部位是長(zhǎng)方形，則將該路徑設(shè)定為一條直線，或者是長(zhǎng)方形框框，再如，需要錫焊的部位是圓形，那么可將該路徑設(shè)定為環(huán)形。