近日,浙江省科學(xué)技術(shù)廳公示了2024年度“尖兵”“領(lǐng)雁”研發(fā)攻關(guān)計(jì)劃擬立項(xiàng)項(xiàng)目清單。由杭州光學(xué)精密機(jī)械研究所(以下簡(jiǎn)稱“杭州光機(jī)所”)孵化企業(yè)——杭州銀湖激光科技有限公司主導(dǎo)研發(fā)的項(xiàng)目“晶圓級(jí)封裝TGV玻璃通孔高速激光制造技術(shù)與裝備-芯片3D封裝TGV玻璃通孔高速激光制造技術(shù)與裝備”成功入選!
本次入選的項(xiàng)目,面向半導(dǎo)體領(lǐng)域晶圓級(jí)封裝制程,以玻璃中介層和玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)為研究對(duì)象,攻克實(shí)現(xiàn)高速、大幅面微孔的快速成形制造一大難題。TGV技術(shù)是目前實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體堆疊式封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的主選方案,可實(shí)現(xiàn)高頻芯片、先進(jìn)微機(jī)電系統(tǒng)、傳感器等的低損耗傳輸,廣泛應(yīng)用于高密度微電子系統(tǒng)中的電導(dǎo)通基底器件的制造。
轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。