金剛石被譽為“最好”的材料，然而卻是“最壞”的加工對象。它集諸多優(yōu)異特性于一身，廣泛應(yīng)用于工業(yè)、光學(xué)、電子、醫(yī)療和珠寶等領(lǐng)域，但其加工卻一直是個棘手的問題，無論是加工效率、加工精度還是加工成本，均可謂“最壞”的材料。

激光加工鉆石原理

金剛石的極高硬度使其成為理想的切割工具和醫(yī)療手術(shù)刀片的材料，然而這也意味著傳統(tǒng)加工方法難以對其進行切削。因此，激光加工憑借其獨特的原理應(yīng)運而生。激光的輻照作用瞬間聚焦在金剛石表面大幅升溫，高溫導(dǎo)致有缺陷的晶格健破壞產(chǎn)生石墨相變，從而實現(xiàn)燒蝕切削的效果。再借助氣體輔助將產(chǎn)生的熔渣粉末清除，以確保加工質(zhì)量，實現(xiàn)加工目的。

在各行業(yè)的應(yīng)用中，從MPCVD原材料的取芯、切片到珠寶首飾的開料、切割，再到工業(yè)散熱襯底的拋光、切割和工業(yè)刀具的粗加工，金剛石的身影無處不在。而激光加工為金剛石賦予了更廣泛的可能性，尤其是對于需要復(fù)雜形狀和細微結(jié)構(gòu)的工件，其加工效率和精度更勝一籌。

金剛石的加工之道：

金剛石作為一種材料，在工業(yè)化生產(chǎn)中利用激光進行加工面臨著一系列挑戰(zhàn)。雖然金剛石具有極高的硬度和優(yōu)異的導(dǎo)熱性等特性，但同時其加工具備有一定的難度。

綜合來看，金剛石激光工業(yè)化生產(chǎn)加工面臨著諸多挑戰(zhàn)，需要不斷探索和創(chuàng)新，以提高加工效率、降低成本，并確保加工質(zhì)量和安全性，從而實現(xiàn)金剛石在工業(yè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。

基于原AWAVE技術(shù)平臺基礎(chǔ)上的升級打造的FORMULA系列激光器具有卓越的光學(xué)性能。保持了原來領(lǐng)先的光斑質(zhì)量（M²<1.2）和激光器的工作頻率范圍(5kHz-50kHz)。同時還優(yōu)化了激光器在高重復(fù)頻率下的功率，從而使激光器能適應(yīng)更多的應(yīng)用需求，提升客戶的加工效率.

• 可靠的功率穩(wěn)定性

• 優(yōu)越的光束質(zhì)量

• 性能與穩(wěn)定

• 高效的腔內(nèi)倍頻技術(shù)

• 可滿足7*24工業(yè)化生產(chǎn)要求

• 支持TTL/PWM信號控制

實現(xiàn)更緊湊的切割裝備，最高效的占地利用率；無縫切換或直接替換原側(cè)泵激光器系統(tǒng)。

相比傳統(tǒng)側(cè)泵系統(tǒng)，提供更優(yōu)秀的穩(wěn)定的光束質(zhì)量，實現(xiàn)更優(yōu)表面質(zhì)量和更小的切口。

采用高效能的DPSS端泵技術(shù)，相比傳統(tǒng)側(cè)泵激光器，光光轉(zhuǎn)換效率由35%直接提升至60%，節(jié)能一倍以上。

領(lǐng)先性的DPSS端面泵浦技術(shù)擁有更優(yōu)的光束質(zhì)量、高效能、低功耗和長期可靠性。

• 軟件：全中文軟件，支持多種實用功能，且支持定制化開發(fā)。
  

• 模組：光路模組，控制模組，視覺模組，運動模組等可選。

• 整機方案：支持工藝和工程化指導(dǎo)，定制化OEM整機方案。