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- 2021-07-16 09:25長光華芯閔大勇:為科技強(qiáng)國之路,跑出“光速度”
- 2021-07-14 10:08聚焦“卡脖子”技術(shù)攻關(guān) 姑蘇半導(dǎo)體激光創(chuàng)新中心成立
- 2021-07-06 10:07首個(gè)集成激光和Microcomb的商用可擴(kuò)展單芯片問世
- 2021-07-03 10:10中國把握光刻機(jī)核心材料,陳創(chuàng)天的激光技術(shù),讓芯片技術(shù)領(lǐng)先15年
- 2021-07-01 10:25光力科技:激光劃片機(jī)主要優(yōu)勢是在切割厚度在100um以下的超薄晶圓時(shí)對(duì)芯片損傷小
- 2021-07-01 09:51華為公開“一種激光器芯片”專利
- 2021-06-25 09:41長光華芯科創(chuàng)板IPO獲受理 募資13.48億元投建激光芯片等項(xiàng)目
- 2021-06-15 09:48全球“芯片慌”愈演愈烈,華為瞄準(zhǔn)光刻機(jī),任正非要“啃硬骨頭”
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