加拿大公司Chipworks本周早些時候公布了iPhone 5s中A7芯片、M7“運動協(xié)處理器”及其他一些元件的照片。該公司周五又公布了A7芯片的晶體管布局照片，分析了這款芯片上的不同元件。

　　Chipworks強調(diào)，該公司尚未對芯片電路進(jìn)行完整分析，因此對這些元件的確認(rèn)仍只是暫時性的。該公司表示：“關(guān)于發(fā)布的照片，我們需要提示，這只是最好的猜測。我們沒有完成真實電路分析，以進(jìn)行確認(rèn)。雙核CPU和緩存占晶片面積的17%，四核GPU(圖形處理單元)和共享邏輯電路占約22%。CPU本身的封裝方式與A6不同，更類似傳統(tǒng)自動化布局。不過林利·格文奈普(Linley Gwnenap)認(rèn)為這是由蘋果公司設(shè)計的，而不是最初的ARM A53/67設(shè)計。”

　　分析顯示，在公布的照片中，CPU部分位于芯片左下角，而四核GPU位于右下角。AnandTech此前的分析顯示，這一圖形模塊采用了Imagination Technologies的PowerVR G6430。

　　此外在GPU上方，這款芯片右側(cè)存在一塊很大的靜態(tài)RAM(SRAM)模塊。Chipworks認(rèn)為，根據(jù)這一尺寸，其存儲容量約為3MB。這是一個非常安全的存儲空間，可能被用于存儲Touch ID指紋傳感器的數(shù)據(jù)。在此前的A6芯片上并沒有這樣的SRAM模塊。

　　相對于蘋果公司此前的芯片設(shè)計，A7芯片更標(biāo)準(zhǔn)。其尺寸僅略大于A6芯片，但性能要強大很多。