下一代芯片技術中最令人感到激動的，莫過于可顯著降低系統(tǒng)功耗、同時提升帶寬的硅光電子應用。這種用于“芯片到芯片”(chip-to-chip)的通訊方法，在硅片上用光來作為信息傳導介質，因此能夠取得比傳統(tǒng)銅導線更優(yōu)異的數(shù)據(jù)傳輸性能、同時將能量消耗降低到令人難以置信的級別。

　　現(xiàn)在，IBM宣稱已將這一技術提升到了更高的層次，并且將一個硅光集成芯片塞到了與CPU相同的封裝尺度中。

　　需要指出的是，硅光技術一直是高性能計算的一個重要研究范疇，并且被視為超算的長時間發(fā)展中不可或缺的一環(huán)。

　　打造硅光芯片的一大障礙，就是如何應用導波技術(waveguides)。當前階段的硅光應用大多還是將設備和接收器放在了接近主板的這一端，而沒有將布線延伸到封裝中。

　　為了完成這一點，IBM公司不得不開發(fā)出了銜接硅和聚合物的導波技術，而不論它們截然不同的大小尺度—這是通過“逐漸變細”并“準確對準”兩個方面來完成的。

　　那么，運用這一技術的消費類產品何時會到來呢?

　　盡管用光在計算機上傳輸數(shù)據(jù)的概念已經(jīng)有數(shù)十年的歷史，但咱們好像無法在短期內看到這項技術給消費級市場帶來的改變。

　　究其原因則是，百萬萬億次級別的高性能計算在帶寬和功耗上都與銅線有很大的差異，而開發(fā)和使用的成本也不是任何人都能夠輕松承擔的。

　　如果非要說一個時間，我想其走向主流還需要至少五年的時間(或許7-10年)。