硅—半導體的核心材料
電子設備在當今現(xiàn)代科技中已非常普遍。每個人很有可能已經(jīng)在使用電子設備時,間接遇到并使用了硅晶圓。晶圓是一種薄的半導體材料基材,用于制造電子集成電路。半導體材料種類多樣,電子器件中最常用的一種半導體材料是硅(Si)。
硅晶圓是集成電路中的關鍵部分。它由高純度、幾乎無缺陷的單晶硅棒經(jīng)過切片制成,用作制造晶圓內(nèi)和晶圓表面上微電子器件的基板。晶圓要經(jīng)過多個微加工工藝步驟才能制成,例如掩膜、蝕刻、摻雜和金屬化。
集成電路(IC)已經(jīng)成為幾乎所有電子設備的主要部件。IC是將大量電子電路和元件的微型結構移植印制到半導體晶體(例如硅Si)的材料的表面上。元件、電路和基材均制造在單個晶圓上。數(shù)以百計的集成電路IC可同時在單個薄硅晶圓上制造,然后分割成多個單獨的IC 芯片。
硅晶圓裂紋危害最終產(chǎn)品質(zhì)量
硅晶圓會積累在生長、切割、研磨、蝕刻、拋光過程中的殘余應力。因此,硅晶圓在整個制造過程中可能產(chǎn)生裂紋,如果裂紋未被檢測到,那些含有裂紋的晶圓就在后續(xù)生產(chǎn)階段中產(chǎn)生無用的產(chǎn)品。裂紋也可能在將集成電路分割成單獨IC 時產(chǎn)生。因此,若要降低制造成本,在進一步的加工前,檢查原材料基材的雜質(zhì),裂紋以及在加工過程中檢測缺陷非常重要。
硅基材內(nèi)部裂紋的紅外成像檢測
圖1:配備AVT SWIR相機的硅晶圓缺陷檢測系統(tǒng)
圖2:在硅晶圓中檢測到的缺陷
硅具有能夠透過紅外線的特性。因此,砷化銦鎵(InGaAs) 相機,適用于0.9μm 至1.7μm 的SWIR(短波紅外)波長帶范圍,能夠讓用戶透視半導體硅基材。短波紅外穿透半導體材料的特性,為半導體材料制造工藝帶來了極大的好處,紅外圖像能夠突出硅晶圓內(nèi)部的缺陷(如裂紋等)。
集成電路(IC)制造商可利用搭載AVT SWIR 相機(Goldeye G-008) 的紅外成像顯微鏡來檢測IC制造過程中可能產(chǎn)生的IC 內(nèi)部缺陷或裂紋。
Goldeye G-008 提供最佳性價比
Goldeye SWIR相機采用專為滿足最高工業(yè)標準所設計的高性能InGaAs 傳感器,配備主動式熱電冷卻設備(TEC1),在不同環(huán)境溫度下都能夠?qū)崿F(xiàn)低噪音成像。Goldeye相機結構緊湊、牢固耐用,提供多種安裝選擇,易于集成。
Goldeye G-008是一款價格實惠的低分辨率相機,但分辨率已足以檢測缺陷,它是成本敏感應用的理想之選。GoldeyeG-008 是最快的1/4 VGA 分辨率SWIR相機,配有GigE Vision 接口,全分辨率時最高幀率達344fps,其實現(xiàn)的紅外成像檢測能夠改進硅晶圓的質(zhì)量把控流程,降低檢測成本。
轉(zhuǎn)載請注明出處。