今天我們來看一下激光劃線：這一種激光技術(shù)的應用其實也已經(jīng)很普遍了：

激光劃線(Laser Score)是一種在多層復合包裝材料上使用激光來實現(xiàn)"易撕開"效果的技術(shù)。傳統(tǒng)工具容易將線劃的太深，導致產(chǎn)品包裝的復合層受到損壞；或者劃線太淺，使得消費者需要花很大的力氣來撕開包裝。這里我想每個人都或多或少對打開那些"固若金湯"的食品包裝而惱火的經(jīng)歷吧！   
 
    激光劃線技術(shù)是一種更先進、靈活的技術(shù)，激光劃線技術(shù)將激光能量集中在需要劃線的薄膜層上，而不損壞整個薄膜。因為，復合膜例如PET、PP或PE，它們都具有不同的吸收和發(fā)射二氧化碳激光波長的特性，所以當一層薄膜吸收激光能量而消失后，其他的材料薄膜層則100％的保持完好受不到任何影響。另一方面，鋁箔層或著其他鍍上金屬層的薄膜，則成為了阻擋激光通向其它材料層的屏障。所以這些材料的特性可以使得激光技術(shù)能在包裝材料上進行精確的定位、劃線。同時，撕開線通過人的人眼清晰可見，于是撕開包裝對消費者來說就顯得輕而易舉了。此為，值得注意的是，激光劃線技術(shù)對于食品包裝來說是非接觸式的且無磨損的過程，所以也保證了包裝內(nèi)的商品不會因為包裝過程而受到損壞，確保了商品的穩(wěn)定性與可靠性。  

    激光劃線及打孔技術(shù)的優(yōu)點：易撕開包裝（激光劃線技術(shù)的優(yōu)點） 

    A，只對選中的薄膜層劃線，其他薄膜層不受影響 

    B，可以自由選擇劃線形狀 

    C，生產(chǎn)過程僅有少量磨損 

    D，可靠性高

半導體激光打標機同樣可以完成這種要求