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迪思科高科技把在硅晶片單片化及低介電率(low-k)膜開槽工藝中培育起來的激光切割技術(shù)經(jīng)驗用到了LED上，在高亮度LED用晶片的激光切割設(shè)備市場上獲得了較高的份額。由于激光切割設(shè)備是自動加工，因此能夠防止因加工人員技能差異而造成的加工品質(zhì)不均。這一特點有利于擴大在中國市場上的銷售，而且該公司也對此寄予了厚望。

　　藍寶石基板及SiC基板不斷朝著大口徑化的方向發(fā)展，超薄化的要求也越來越高。因此市場要求推出能夠自動且低成本地對大口徑晶圓進行薄化處理的設(shè)備。為了滿足這一需求，迪思科高科技開始提供全自動研磨技術(shù)。據(jù)介紹，在已經(jīng)采用了大口徑晶圓的LED廠商中，有一部分已導(dǎo)入了迪思科高科技推出的配備新型主軸的全自動研磨設(shè)備，以及研磨砂輪及其應(yīng)用技術(shù)。迪思科高科技預(yù)計今后中國市場上大口徑晶片的采用會不斷擴大，打算從中尋找商機。

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迪思科將激光切割術(shù)應(yīng)用于LED 產(chǎn)品在華銷售