在電子產(chǎn)品發(fā)展的歷史上，使用焊接的方法不斷改善，也是市場(chǎng)不斷的挑戰(zhàn)，對(duì)于精密相對(duì)的焊接中，每一個(gè)焊點(diǎn)都和產(chǎn)品的質(zhì)量、美觀都相關(guān)相惜，而不同的焊接效果對(duì)于電子產(chǎn)品的使用也有很大關(guān)聯(lián)，目前激光焊接也是電子產(chǎn)品中完美的解決方法。

激光焊機(jī)已經(jīng)成為目前非接觸實(shí)用激光焊接產(chǎn)品的主流技術(shù)，在高效的應(yīng)用手段已經(jīng)成為重要的焊接手段，激光焊接一般采用1064nm的紅外波段，實(shí)現(xiàn)了精確定位和低熱量的超導(dǎo)模式，進(jìn)一步的完成了焊接的質(zhì)量要求。激光設(shè)備作為可控的輸出能量保證了每一個(gè)焊接點(diǎn)的均勻和高質(zhì)量的可操作性。在焊接高密度的電子產(chǎn)品一般都將采用小功率的光束進(jìn)行局部的融化和固定，以減少熱能量對(duì)其他部位的破壞；在焊接過(guò)程中，結(jié)構(gòu)的緊湊和重量的大小對(duì)焊接設(shè)備和功能都有一個(gè)嚴(yán)格的要求。決定著焊接的質(zhì)量。

激光焊接技術(shù)穩(wěn)定的輸出功率和元器件的集中處理方法，是高科技的產(chǎn)物，其產(chǎn)生又推動(dòng)了科學(xué)研究的深入發(fā)展，并開(kāi)拓出許多新的學(xué)科領(lǐng)域，甚至被用來(lái)進(jìn)行宇宙的探索，在未來(lái)還將成為一個(gè)新的標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)材料的改變和技術(shù)的應(yīng)用都有一個(gè)重要的作用。