在電子產(chǎn)品發(fā)展的歷史上，使用焊接的方法不斷改善，也是市場不斷的挑戰(zhàn)，對于精密相對的焊接中，每一個焊點都和產(chǎn)品的質(zhì)量、美觀都相關(guān)相惜，而不同的焊接效果對于電子產(chǎn)品的使用也有很大關(guān)聯(lián)，目前激光焊接也是電子產(chǎn)品中完美的解決方法。

激光焊機已經(jīng)成為目前非接觸實用激光焊接產(chǎn)品的主流技術(shù)，在高效的應(yīng)用手段已經(jīng)成為重要的焊接手段，激光焊接一般采用1064nm的紅外波段，實現(xiàn)了精確定位和低熱量的超導(dǎo)模式，進一步的完成了焊接的質(zhì)量要求。激光設(shè)備作為可控的輸出能量保證了每一個焊接點的均勻和高質(zhì)量的可操作性。在焊接高密度的電子產(chǎn)品一般都將采用小功率的光束進行局部的融化和固定，以減少熱能量對其他部位的破壞；在焊接過程中，結(jié)構(gòu)的緊湊和重量的大小對焊接設(shè)備和功能都有一個嚴格的要求。決定著焊接的質(zhì)量。

激光焊接技術(shù)穩(wěn)定的輸出功率和元器件的集中處理方法，是高科技的產(chǎn)物，其產(chǎn)生又推動了科學研究的深入發(fā)展，并開拓出許多新的學科領(lǐng)域，甚至被用來進行宇宙的探索，在未來還將成為一個新的標準，對材料的改變和技術(shù)的應(yīng)用都有一個重要的作用。