瑞豐光電營收主要來自于照明LED和中大尺寸背光LED，2013年分別占比48.5%和42.7%；公司業(yè)績近年來保持了穩(wěn)健增長態(tài)勢，2010-2013年收入復(fù)合增速為37.6%，利潤復(fù)合增速為8.8%。在LED產(chǎn)業(yè)鏈中處于中游。公司在LED封裝領(lǐng)域競爭力突出，是目前國內(nèi)上市LED公司中最受益于TV LED背光滲透率提高的企業(yè)。

公司在封裝行業(yè)中競爭優(yōu)勢突出，而這些優(yōu)勢不僅是公司在大尺寸背光領(lǐng)域，也將是未來公司通用照明、小尺寸背光以及智能照明領(lǐng)域不斷成功的根據(jù)。在傳統(tǒng)優(yōu)勢業(yè)務(wù)外，公司也在新領(lǐng)域積極布局。公司以3000萬購買玲濤光電13.04%的股份切入中小尺寸背光領(lǐng)域。由于中小尺寸背光客戶認證需要一定的周期，此舉有助于瑞豐光電更快切入中小尺寸背光，拓展業(yè)務(wù)范圍。公司也于2014年6月9日與美國Bridgelux聯(lián)合舉行“普瑞豐”品牌發(fā)布會。我們認為，中小功率LED器件是中國成長最快的LED市場之一，普瑞豐的系列產(chǎn)品將幫助公司拓展這個潛在的細分市場，滿足室內(nèi)、室外通用照明應(yīng)用需要，前景光明。

背光國產(chǎn)化進程仍在繼續(xù)，公司為最受益標的。多年來國產(chǎn)電視廠商主要從臺灣地區(qū)直接進口背光模組，而臺灣地區(qū)模組廠商自然選用臺灣自己企業(yè)的LED背光源，而國內(nèi)電視廠商為了進一步降低成本，逐漸開始自建模組廠(opecell模式)，自己采購面板及其他元件(包括背光模塊、電路板、框架等)來組裝電視機，這樣就會考慮采購國內(nèi)的LED背光源，從而給優(yōu)質(zhì)的國內(nèi)LED背光源企業(yè)帶來很大機會。

目前國內(nèi)廠商整體自制模組比例還不到50%，未來自制比例還將進一步提高，作為大尺寸背光龍頭企業(yè)，瑞豐將充分享受產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移趨勢。全年電視出貨量約2億臺，今年起基本都已經(jīng)采用LED背光源，每臺LED背光源(光條)按50元(8-9美元)計算，全球LED背光源市場空間約100億元，國內(nèi)電視廠商生產(chǎn)的電視內(nèi)銷和出口約1億臺，對應(yīng)LED背光源市場需求約50億。公司2013年LED背光源銷售收入為2.9億，成長空間還較大，未來3年，公司突破的方向還是以國內(nèi)電視客戶為主，之后突破國外客戶也具有一定可能性。

LED照明滲透率快速提升，公司照明業(yè)務(wù)有超預(yù)期可能。較強的技術(shù)實力，超出同行的品質(zhì)管理水平是公司未來在照明以及智能照明業(yè)務(wù)的核心競爭力。雖然芯片在出廠前經(jīng)過分光挑選，每批次的亮度和光效能很好的保持一致，但是在封裝廠經(jīng)過多道工序后，每個顆粒的性能會發(fā)生不同程度的改變，而下游客戶的大訂單又要求顆粒保持相當?shù)囊恢滦?，這就使得生產(chǎn)規(guī)模至關(guān)重要，因為只有規(guī)模夠大的企業(yè)才能封裝出足夠多的一致的器件。另外規(guī)模大的企業(yè)穩(wěn)定性較高，在行業(yè)低谷期可以贏得供應(yīng)商和客戶的信任，還可以更分散的平攤研發(fā)費用和部分固定成本；最后制造業(yè)的專業(yè)化分工也天然會出現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)。我們認為公司專注封裝領(lǐng)域，與下游大客戶關(guān)系良好，訂單有超預(yù)期可能。

智能照明將使LED照明行業(yè)從資本設(shè)備模式向服務(wù)模式轉(zhuǎn)變，增加了產(chǎn)品的附加值。我們相信照明將成為未來大物聯(lián)網(wǎng)不可或缺的一部分，保健、能源、服務(wù)、視頻、通信等各個領(lǐng)域都會與之聯(lián)系整合。而物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等的發(fā)展也將給LED智能照明更大的發(fā)揮和創(chuàng)新空間。由于智能照明模塊復(fù)雜，對于封裝技術(shù)提出了更高的要求，瑞豐光電國內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)實力有望帶給公司在智能照明時代發(fā)展壯大的難得機遇。

公司在小尺寸背光、照明領(lǐng)域積極布局，拐點清晰，未來業(yè)績彈性較大。公司處于新一輪增長期的起點，從產(chǎn)業(yè)鏈地位來看，公司在封裝領(lǐng)域優(yōu)勢突出，下游大客戶關(guān)系良好，管理層優(yōu)秀，有做大做強的企業(yè)基因，未來幾年業(yè)績將快速增長，公司理應(yīng)享有一定估值溢價。此外，公司此前停牌收購項目因故中止，但我們判斷14年開始到明年是封裝行業(yè)大整合的階段。11年和12年是芯片端的整合期，目前來看已經(jīng)完成，市場格局已經(jīng)比較清晰，前幾大的芯片廠商產(chǎn)出基本占據(jù)了國內(nèi)芯片產(chǎn)能的80%以上。今年開始封裝行業(yè)整合并購層出不窮，公司同行鴻利光電、洲明科技等企業(yè)均有并購動作。公司外延發(fā)展的基礎(chǔ)條件已經(jīng)具備，未來如果有相應(yīng)動作，會進一步提升公司業(yè)績。