韓國LED廠商為了和中國業(yè)者競爭，首爾半導體(Seoul Semiconductor)和LG積極研發(fā)GaN基板，封測廠也有意用硅取代環(huán)氧樹脂(Epoxy)，強化產品效能、延長使用壽命。

韓媒17日報道，目前LED照明以藍寶石基板和碳化硅(SiC)基板為主，韓廠研究GaN-on-GaN基板，稱可以解決差排問題。首爾半導體10多年前投入研發(fā)，取得相關專利，先前推出過“nPola”產品，亮度比現行LED照明高出5-10倍，該公司宣稱不久后將發(fā)表比nPola更先進的產品。

LG也加入研發(fā)此一科技，但GaN要價高昂，該公司仍在調整產品推出時程。封測廠方面，韓廠開始用硅作為封裝材料，取代環(huán)氧樹脂。環(huán)氧樹脂使用3000-6000小時后會出現色偏移現象，硅使用時間多了10倍，可用30000-50000小時。此外，廠商也在研發(fā)比硅更便宜的材質。業(yè)內人士表示，GaN和硅的效能都比現行材料好，缺點是價格昂貴，要增加市場競爭力，必須同時壓低價格、提升表現。

日本媒體曾報道，東芝(Toshiba)計劃于2014年內正式大規(guī)模量產白色LED產品，目標為將其月產能大幅擴增至現行的150倍。東芝所生產的白色LED采用該公司與美國白色LED大廠普瑞(Bridgelux)共同研發(fā)的“GaN-on-Si”LED元件，和現行采用藍寶石晶圓的LED元件相比更具有價格競爭力。東芝并于2013年4月收購了普瑞所擁有的GaN-on-Silicon技術等白色LED晶片相關資產。