韓國(guó)LED廠商為了和中國(guó)業(yè)者競(jìng)爭(zhēng)，首爾半導(dǎo)體(Seoul Semiconductor)和LG積極研發(fā)GaN基板，封測(cè)廠也有意用硅取代環(huán)氧樹脂(Epoxy)，強(qiáng)化產(chǎn)品效能、延長(zhǎng)使用壽命。

韓媒17日?qǐng)?bào)道，目前LED照明以藍(lán)寶石基板和碳化硅(SiC)基板為主，韓廠研究GaN-on-GaN基板，稱可以解決差排問題。首爾半導(dǎo)體10多年前投入研發(fā)，取得相關(guān)專利，先前推出過(guò)“nPola”產(chǎn)品，亮度比現(xiàn)行LED照明高出5-10倍，該公司宣稱不久后將發(fā)表比nPola更先進(jìn)的產(chǎn)品。

LG也加入研發(fā)此一科技，但GaN要價(jià)高昂，該公司仍在調(diào)整產(chǎn)品推出時(shí)程。封測(cè)廠方面，韓廠開始用硅作為封裝材料，取代環(huán)氧樹脂。環(huán)氧樹脂使用3000-6000小時(shí)后會(huì)出現(xiàn)色偏移現(xiàn)象，硅使用時(shí)間多了10倍，可用30000-50000小時(shí)。此外，廠商也在研發(fā)比硅更便宜的材質(zhì)。業(yè)內(nèi)人士表示，GaN和硅的效能都比現(xiàn)行材料好，缺點(diǎn)是價(jià)格昂貴，要增加市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，必須同時(shí)壓低價(jià)格、提升表現(xiàn)。

日本媒體曾報(bào)道，東芝(Toshiba)計(jì)劃于2014年內(nèi)正式大規(guī)模量產(chǎn)白色LED產(chǎn)品，目標(biāo)為將其月產(chǎn)能大幅擴(kuò)增至現(xiàn)行的150倍。東芝所生產(chǎn)的白色LED采用該公司與美國(guó)白色LED大廠普瑞(Bridgelux)共同研發(fā)的“GaN-on-Si”LED元件，和現(xiàn)行采用藍(lán)寶石晶圓的LED元件相比更具有價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力。東芝并于2013年4月收購(gòu)了普瑞所擁有的GaN-on-Silicon技術(shù)等白色LED晶片相關(guān)資產(chǎn)。