德國著名的半導體沉積設備提供商AIXTRON愛思強股份有限公司（法蘭克福證券交易所：AIXA；納斯達克：AIXG）日前發(fā)表了新的OVPD展示設備OLAD（Organic Large Area Demonstrator, 有機大面積展示器），認為它在制程技術方面已經(jīng)達到了重要里程碑。該系統(tǒng)在過去幾個月進行了內(nèi)部測試，在某些情況中效果卓越，目前已可進行初始客戶測試。

AIXTRON的目標是在生產(chǎn)相關的環(huán)境下，使用OLAD系統(tǒng)展示與客戶相關的參數(shù)。為此，AIXTRON為OVPD制程專門設計的專有核心元素已針對Generation 8.5基材尺寸(2250 mm x 2250 mm)進行擴充和最佳化，且整合到與Manz集團共同制作的、擁有相應尺寸的制程反應室中。AIXTRON愛思強還優(yōu)化了自有的源技術STExS（短熱暴露源），以便基於基材尺寸和要求，在快速、省料的過程中將經(jīng)過精確測量的材料轉化為氣態(tài)。

相比起傳統(tǒng)的真空氣化 (VTE, vacuum thermal evaporation)，這種源技術能夠在數(shù)秒鐘之內(nèi)開始氣化，在基材處理完成後立即停止運轉。監(jiān)於目前已經(jīng)實現(xiàn)了50埃/秒 (a/sec) 的沉積率，整個流程時間大大縮短，同時確保消耗的材料量盡量減少。

而在OVPD制程中使用的AIXTRON噴淋頭技術也在其中發(fā)揮了重要作用。與真空氣化VTE不同的是，這項技術可促進基於區(qū)域化的有機層沉積。OVPD制程中需要的材料流則通過STExS源技術供應。STExS源以50 a/sec的高效沉積率運行，每秒可氣化約40毫克。同時，專利設計方案，可以確保敏感而價昂的有機材料能在制程中得到細致處理。

該公司指出，從之前進行的測試可以看出，材料利用率遠超70%，極為高效率。這些結果說明，相比傳統(tǒng)氣化技術，新制程取得了可觀的進展，與大幅降低OLED生產(chǎn)成本的目標一致。目前，該公司給相關客戶的展示已經(jīng)開始進行，而OLED制造商也得以使用這些新的制程技術，降低OLED的生產(chǎn)成本。

AIXTRON執(zhí)行長Martin Goetzeler表示：“我們的OLAD展示設備目前實現(xiàn)的展示能力是一項意義重大的中期成就，助力我們實現(xiàn)高效的OLED生產(chǎn)。我們很高興現(xiàn)在可以向業(yè)內(nèi)客戶提供滿足這方面的技術，也再次說明本公司有能力將復雜技術成功轉變?yōu)槌墒飚a(chǎn)品。”