由于高功率二極管泵浦紫外激光器的迅猛發(fā)展,正逐漸取代原有的燈泵浦固體激光器和準(zhǔn)分子激光器,在電子工業(yè)中得到越來越廣泛的應(yīng)用。在全固態(tài)紫外激光微加工設(shè)備方面,國外起步較早,例如德國某公司的MicroLine紫外激光系列設(shè)備,利用全固態(tài)紫外激光進(jìn)行FPC成型技術(shù)已經(jīng)比較成熟, 釆用紫外激光在FPC表面實(shí)現(xiàn)柔性度高的精密高效切割、鉆孔和開窗口等微加工，加工表面無毛刺、側(cè)壁陡直、無對(duì)位難題,備受企業(yè)青睞，并長期占領(lǐng)國內(nèi)相關(guān)行業(yè)市場(chǎng)。

隨著國內(nèi)激光應(yīng)用技術(shù)以及數(shù)控機(jī)床技術(shù)的發(fā)展,國內(nèi)一些激光企業(yè)也開始研制國產(chǎn)的紫外激光微加工設(shè)備。總體上來說,國產(chǎn)紫外激光微加工設(shè)備的研發(fā)和推廣起步較晚,并且主要部件依賴進(jìn)口受到諸多限制,在設(shè)備性能上存在一定的差距。此外,由于激光微加工設(shè)備相對(duì)傳統(tǒng)機(jī)械加工設(shè)備較為昂貴,企業(yè)更希望設(shè)備功能多樣化,以簡(jiǎn)化現(xiàn)有工藝,提高生產(chǎn)效率同時(shí)節(jié)省成本。

木森科技經(jīng)過多年研制的多功能紫外激光微加工設(shè)備（UV-500S）從用戶需求出發(fā),創(chuàng)新性的將振鏡快速掃描加工方式優(yōu)化掃描定位,兼具切割、刻蝕和鉆孔功能,可以同時(shí)滿足電子行業(yè)精密制造高效率、高精度和低成本的要求。

1、在FPC 上的應(yīng)用

FPC（Flexible Printer Circuit Board，F(xiàn)PCB）板具有配線密度高、重量輕、厚度薄，彎曲度高等特點(diǎn)，因此被廣泛的應(yīng)用與手機(jī)、筆記本電腦、MP3等數(shù)碼產(chǎn)品上，目前在市場(chǎng)上電路系統(tǒng)中得到廣泛的應(yīng)用。

由于紅外或可見光波段激光束的加工機(jī)理是將光能轉(zhuǎn)變成為熱能，使得物質(zhì)融化或者蒸發(fā)，這種方式不可避免的導(dǎo)致激光熱量以熱傳導(dǎo)和熱輻射的方式向材料區(qū)域周圍擴(kuò)散，產(chǎn)生重熔層和熱影響區(qū)域，從而限制了微細(xì)加工邊緣的質(zhì)量和精度。

紫外激光由于光子能量高，在與PI等高分子聚合物材料作用時(shí)，可將光能轉(zhuǎn)變?yōu)楣饣瘜W(xué)能，直接破壞部分連接物質(zhì)院子或者分子組分的化學(xué)鍵，達(dá)到去除材料的目的。這種將物質(zhì)分離成原子的過程是一個(gè)光化學(xué)作用的“冷”過程，對(duì)加工區(qū)域周邊幾乎無熱損傷，可以獲得極高的加工質(zhì)量和加工尺寸精度，于是UV激光在FPC及其輔材上的得以廣泛的應(yīng)用。

由于FPC生產(chǎn)工藝復(fù)雜，所用的材料在生產(chǎn)過程中容易發(fā)生變形，并且不同的部位采用不同的材料，導(dǎo)致不同部位的形變程度不同，在切割上區(qū)域使用的切割參數(shù)數(shù)據(jù)不一致，因此對(duì)切割系統(tǒng)的控制方式、材料變形的適應(yīng)性及切割精度都提出了很高的要求。

經(jīng)過多年的研制，木森科技激光UV激光精密激光成型機(jī)（UV-500S）基于坐標(biāo)影射變換機(jī)器視覺自動(dòng)定位系統(tǒng)，成功的將夾具加工精度和安裝方式等限制條件打破，直接通過基于每一個(gè)電路單元的mark點(diǎn)來對(duì)FPC板的實(shí)際變形情況有根據(jù)的選擇mark點(diǎn)來進(jìn)行定位切割，有效的解決了由于材質(zhì)變形所產(chǎn)生的誤差，其精度均控制在±0.05mm以內(nèi)。

2、高密度互連板(HDI)鉆孔

隨著半導(dǎo)體電子產(chǎn)品朝著便攜式、小型化和功能多樣化的方向發(fā)展,要求PCB的尺寸越來越小。提高PCB板小型化水平的關(guān)鍵在于導(dǎo)線寬和不同層面線路之間微型過孔的尺寸大小。如果線寬足夠小,在PCB板上不僅可以預(yù)留更多的布線空間,而且過孔越小,越適合用于高速電路。傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔方法對(duì)加工孔徑100um以下的微孔已經(jīng)無能為力,在這種情況下,激光鉆孔便成為唯一的選擇。

目前在電子行業(yè)應(yīng)用較多的激光鉆孔方式是C02激光鉆孔和紫外激光鉆孔。C02激光器主要鉆直徑75至150um的微孔,但存在對(duì)位和不能穿透一些高反射率金屬（如銅等）表面的問題。木森科技激光UV激光精密激光成型機(jī)不但可以鉆25um以下的孔,且不存在對(duì)位問題,能在多種材料上鉆孔、切割和焊接。HDI的重要特征是大量微盲孔,一些高密度PCB上的微孔多達(dá)數(shù)萬個(gè),孔徑小于50um。加工微細(xì)孔時(shí)不會(huì)出現(xiàn)伴隨熱效應(yīng)產(chǎn)生的分層現(xiàn)象,鉆孔速度快、質(zhì)量好。圖為木森科技激光設(shè)備在PI (底層為銅)和環(huán)氧材料上鉆的微細(xì)盲孔,可見對(duì)于高分子聚合物材料,其加工熱影響非常小。對(duì)于多層FPC的盲孔加工,難點(diǎn)在于徹底去除孔底絕緣材料,從下孔正反圖可以看到,利用紫外激光在多層FPC上可鉆小于50um盲孔,環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑被徹底除去,被燒蝕區(qū)域無任何殘余物殘留。

             PI及銅層孔正面                  PI及銅層孔背面

3、有機(jī)覆蓋膜CVL切割

CLV是一種熱成形或冷成形的有機(jī)聚合物，主要的作用與PCB的綠漆類似。其主要作用是：

1）保護(hù)銅箔不暴露在空氣中，避免銅箔的氧化；

2）為后續(xù)的表面處理進(jìn)行覆蓋。如不需要鍍金的區(qū)域用CVL覆蓋起來。

3）在SMT中，起到阻焊作用。 

    CLV由于其材料厚度在40um~100um均有分布，所以在切割時(shí)對(duì)紫外激光切割設(shè)備的穩(wěn)定性要求極高。木森科技激光UV激光精密激光成型機(jī)所采用的激光器采用經(jīng)過市場(chǎng)廣泛驗(yàn)證了的技術(shù)實(shí)現(xiàn)平均功率大于 12 W單脈沖能量大于250 µJ 的紫外輸出，并且在數(shù)萬小時(shí)的工作壽命周期內(nèi)實(shí)現(xiàn)重復(fù)頻率0-500 kHz寬幅范圍保證極高的脈沖對(duì)脈沖穩(wěn)定性以及卓越的TEM00模式光束質(zhì)量。其脈沖能量控制等特殊功能，實(shí)現(xiàn)不同頻率下保持恒定的脈沖能量和脈寬，保證了加工效果和效率達(dá)到最佳狀態(tài)。在工作頻率范圍高達(dá) 500 kHz 的情況下，光束模式質(zhì)量仍然穩(wěn)定，其穩(wěn)定性在100KHz時(shí)小于2%，300KHz時(shí)小于3%。對(duì)于切割CLV膜，木森科技累計(jì)了大量的切割經(jīng)驗(yàn)，在控制切割小孔時(shí)，得以切割邊緣碳化程度小，輕微發(fā)黑，邊緣碳化均在0.02mm左右，拐角直角度良好，邊緣光滑，無毛刺。

4、PCB分板、外形切割

傳統(tǒng)的PCB分板、外形切割是采用沖壓方式進(jìn)行切割，傳統(tǒng)的設(shè)備需要根據(jù)其切割圖形來制作沖壓治具。其治具開模成本較高，且不可通用。紫外激光設(shè)備無需開模即可按CAD圖檔切割任意外形產(chǎn)品，縮短生產(chǎn)周期，解放人力資源。

木森科技激光UV激光精密激光成型機(jī)支持?jǐn)帱c(diǎn)分割，以及復(fù)雜外形切割，切割精度高。設(shè)備使用紫外激光，在切割FR4、FR5、CEM、陶瓷、聚酰亞胺、聚酯、以及其它電路板基板的材料時(shí)，切割邊緣清潔、無毛刺。尤其在切割薄而柔軟的材料時(shí)，與傳統(tǒng)切割設(shè)備相比，激光顯示出了強(qiáng)大的優(yōu)越性，而其價(jià)格與傳統(tǒng)切割設(shè)備相當(dāng)。

結(jié)束語： 

木森激光切割設(shè)備搭載國際一流品牌的紫外激光器，為用戶提供簡(jiǎn)便、快速、無耗材、非接觸式、非機(jī)械式、高精度的任意形狀的劃線、半切割、切割等解決方案，滿足嚴(yán)苛的制造要求，適合量產(chǎn)和加工工藝的飛速變化。

開創(chuàng)了全新加工模式：

無需開模即可按CAD圖檔切割任意外形產(chǎn)品，縮短生產(chǎn)周期，解放人力資源；高精度、低漂移的振鏡與伺服系統(tǒng)平臺(tái)結(jié)合帶來卓越的微米量級(jí)切割精度；無應(yīng)力切割模式與全自動(dòng)CCD定位系統(tǒng)有機(jī)結(jié)合帶來完美的切割效果；綠色環(huán)保的切割制程有效的避免了對(duì)操作人員的危害及對(duì)環(huán)境的污染

引領(lǐng)全球的核心激光技術(shù)：

引進(jìn)美國最先進(jìn)的激光切割技術(shù)，光路優(yōu)化使得激光光斑聚焦小于20μm，輸出脈沖寬度<20ns，脈沖峰值功率高，可連續(xù)穩(wěn)定工作，切割時(shí)不易在柔性電路板邊緣留下焦痕，提高整體加工效率。

人性化中文操作軟件系統(tǒng)：

MUSENMARK軟件可以在Windows XP 上運(yùn)行，中文界面，功能齊全；多種切割模式支持分層、選取等多樣化切割方式；強(qiáng)大圖檔處理支持分圖加工，陣列加工以及圖檔平移、旋轉(zhuǎn)、縮放；精準(zhǔn)平臺(tái)控制支持CCD自動(dòng)聚焦、自動(dòng)對(duì)位，自動(dòng)調(diào)整Z軸高度。

專業(yè)支持和售后服務(wù)：

為用戶提供最專業(yè)的技術(shù)解決方案以及最適合的工藝制程；為用戶提供售前技術(shù)咨詢、售后培訓(xùn)；覆蓋全國的服務(wù)保障網(wǎng)絡(luò)，保證24小時(shí)之內(nèi)提供“快速反應(yīng)”的設(shè)備維護(hù)、維修以及保養(yǎng)服務(wù)；終身為用戶提供技術(shù)支持、軟件升級(jí)等服務(wù)。

木森科技堅(jiān)持走博彩眾長自主創(chuàng)新的道路，在小功率高精密激光切割加工領(lǐng)域以國際先進(jìn)技術(shù)為標(biāo)桿不斷地努力進(jìn)取，與時(shí)俱進(jìn)地研發(fā)制造出更多實(shí)用有效的專業(yè)設(shè)備，更好地為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和滿意的服務(wù)。