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芯片/顯示

2025年國內(nèi)LED激光設(shè)備市場或破6億元

星之球科技 來源:CINNOResearch2021-07-06 我要評論(0 )   

隨著Mini LED的商用,特別是未來Micro LED等新型顯示技術(shù)的逐步成熟量產(chǎn),預(yù)計LED行業(yè)將重回快速成長通道,相關(guān)激光設(shè)備也將從切割設(shè)備擴(kuò)展為切割、裂片、剝離、修復(fù)等...



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隨著Mini LED的商用,特別是未來Micro LED等新型顯示技術(shù)的逐步成熟量產(chǎn),預(yù)計LED行業(yè)將重回快速成長通道,相關(guān)激光設(shè)備也將從切割設(shè)備擴(kuò)展為切割、裂片、剝離、修復(fù)等多種設(shè)備,有望帶動中國大陸LED相關(guān)激光設(shè)備市場突破6億,預(yù)計2025年達(dá)到6.6億元人民幣的規(guī)模。


自上世紀(jì)60年代激光器發(fā)明以來,激光技術(shù)因其加工對象廣、加工變形小、精度高、節(jié)省能源、公害小、可遠(yuǎn)距離加工、自動化加工等諸多優(yōu)點(diǎn),在平板顯示、LED、半導(dǎo)體、光伏太陽能等領(lǐng)域已成為不可或缺的新型制造技術(shù)手段。


在LED制造業(yè),激光設(shè)備主要用于晶圓劃片。LED產(chǎn)品最主要的襯底材料是藍(lán)寶石,藍(lán)寶石具有高硬度、耐磨性、高穩(wěn)定性等特點(diǎn),目前有超過95%的LED襯底都是選用藍(lán)寶石。在藍(lán)寶石切割方面,激光切割具有絕對優(yōu)勢。


相比傳統(tǒng)的金剛石劃片機(jī),激光劃片能量集中、熱影響區(qū)域小,加工帶來的晶圓微裂紋以及其他損傷更小,且不需接觸加工工件,對工件無污染,良品合格率高且更穩(wěn)定,生產(chǎn)效率也能大幅提升。激光技術(shù)為LED制造業(yè)提供了新的選擇,激光劃片機(jī)在LED行業(yè)廣泛應(yīng)用,逐漸成為主流工藝。


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制造業(yè)激光激光技術(shù)激光設(shè)備
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