導(dǎo)讀：5G技術(shù)-第四次工業(yè)革命的關(guān)鍵技術(shù)！2020年，全球5G爭(zhēng)奪戰(zhàn)已全面打響。據(jù)資料顯示：2019年最后一個(gè)月，華為、小米、vivo、OPPO、中興通訊等手機(jī)廠商扎堆出“新”，銷(xiāo)售價(jià)格也一個(gè)比一個(gè)“親民”，其中小米發(fā)布的紅米K30系列5G手機(jī)，售價(jià)僅1999元起。中興表示，2020年一季度將推出3000元以內(nèi)的5G手機(jī)。

隨著運(yùn)營(yíng)商和設(shè)備商陸續(xù)啟動(dòng)規(guī)模集中采購(gòu)，相關(guān)硬件產(chǎn)業(yè)鏈以及5G應(yīng)用領(lǐng)域有望逐步進(jìn)入業(yè)績(jī)兌現(xiàn)期；而隨著5G商用加速，智能手機(jī)創(chuàng)新節(jié)奏進(jìn)一步加快，手機(jī)的核心部件將進(jìn)一步精密化，消費(fèi)電子領(lǐng)域有望迎來(lái)轉(zhuǎn)機(jī)。消費(fèi)電子激光精密加工是5G基站建設(shè)、5G設(shè)備制造不可或缺的技術(shù)手段。面對(duì)即將到來(lái)的5G時(shí)代，誰(shuí)能成5G領(lǐng)導(dǎo)者，誰(shuí)就將贏得下一個(gè)時(shí)代。

要實(shí)現(xiàn)5G技術(shù)，離不開(kāi)柔性電路板的使用。在電子行業(yè)，柔性電路板可以說(shuō)是電子產(chǎn)品的輸血管道。據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)：柔性電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模2018年將達(dá)469.4億美元，2028年為3010億美元，2011年到2028年年復(fù)合增長(zhǎng)率近30%，行業(yè)處于長(zhǎng)期高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

眾所周知，全球的智能手機(jī)組裝基本上都來(lái)自中國(guó)。而手機(jī)加工70%的制造環(huán)節(jié)都來(lái)自于激光加工技術(shù)應(yīng)用，先進(jìn)激光加工技術(shù)的生產(chǎn)效率與精密加工特性，決定了手機(jī)制造中其地位的重要性。激光作為一種非接觸式加工工具，能在一個(gè)很小的焦點(diǎn)(100～500μm)上施加高強(qiáng)度光能(650mW/mm2)，如此高的能量可以用來(lái)對(duì)材料進(jìn)行各種加工。如激光焊接：光焊接能讓手機(jī)朝著輕，薄的方向發(fā)展，其內(nèi)部構(gòu)件也越來(lái)越小巧，精密度、電子集成度越來(lái)越高，對(duì)內(nèi)部構(gòu)件焊接技術(shù)的要求也朝向越來(lái)越高的水平實(shí)現(xiàn)；如激光切割：手機(jī)上常見(jiàn)的激光切割工藝有：藍(lán)寶石玻璃手機(jī)屏幕激光切割、攝像頭保護(hù)鏡片激光切割、手機(jī)Home鍵激光切割、FPC柔性電路板激光切割等，除此之外，激光打標(biāo)、激光打孔、激光蝕刻、LDS激光直接成型等工藝也廣泛應(yīng)用于手機(jī)加工制造中。

如今，全球進(jìn)入5G時(shí)代，手機(jī)材質(zhì)及制造工藝將為適應(yīng)5G新技術(shù)而發(fā)生改變。2020年，站在5G的風(fēng)口，激光設(shè)備提供商更應(yīng)該抓住5G帶來(lái)的衍生機(jī)遇，抓住激光精密加工的市場(chǎng)。新一輪商機(jī)已來(lái)臨！無(wú)論是哪一種技術(shù)解決方案，能解決市場(chǎng)訴求、助力中國(guó)5G產(chǎn)業(yè)鏈加速爆發(fā)的產(chǎn)品，獲得經(jīng)濟(jì)效益，就是王道！