打標(biāo)應(yīng)用中，掃描振鏡采用的反射鏡類型包含有石英基底材料，厚度在2.0和7.0 mm之間，這取決于反射鏡尺寸和角加速度。電解質(zhì)鍍膜在對(duì)應(yīng)的波長(zhǎng)范圍內(nèi)（例如，對(duì)于高功率半導(dǎo)體激光器和入射角兩側(cè)偏轉(zhuǎn)范圍超過(guò)±12  時(shí)，在780 nm和980 nm之間）提供足夠的反射率（>98.0%）。這種反射鏡通常能承受的功率密度達(dá)500 W/cm2，對(duì)于傳統(tǒng)的打標(biāo)應(yīng)用綽綽有余。掃描頭引入其他應(yīng)用場(chǎng)合后帶來(lái)了其他挑戰(zhàn)，比如聚合物焊接。這些應(yīng)用要求對(duì)工件溫度進(jìn)行精確控制，通常通過(guò)高溫計(jì)進(jìn)行非接觸式測(cè)量。對(duì)于這項(xiàng)技術(shù)，工件的熱輻射信號(hào)必須從激光光斑位置沿激光光路返回到傳感器中，比如，通過(guò)振鏡鏡片反射回。高溫測(cè)量典型波長(zhǎng)范圍為1.7到2.2 m。由于該波長(zhǎng)范圍內(nèi)的介電層對(duì)于激光輻射是可穿透的，因此在石英基底背面加上一層鋁鍍膜便可解決問(wèn)題。這里應(yīng)提醒讀者，如果要擴(kuò)展波長(zhǎng)范圍，則需要調(diào)整掃描光學(xué)系統(tǒng)。

石英的一大缺點(diǎn)是它的熱導(dǎo)率很低，這導(dǎo)致它的冷卻性能很差。硅基材料，比如硅或碳化硅，可提供較高的熱導(dǎo)率。由于碳硅基材料強(qiáng)度更高，因此允許減小其厚度，盡管其密度較高，仍可減輕總體質(zhì)量。如果使用不透明基底，如Si或SiC，寬波段反射鍍鋁層可直接鍍?cè)阱冸娊橘|(zhì)膜和硅基材料之間介電層上。對(duì)反射鏡基底機(jī)械設(shè)計(jì)進(jìn)行仔細(xì)的模型計(jì)算，可在穩(wěn)定性、重量、導(dǎo)熱性和轉(zhuǎn)動(dòng)慣量方面獲得最優(yōu)化的設(shè)計(jì)。