2010年，高工LED歷時三個月的2010 LED照亮中國之旅—全國巡回調研及產業(yè)研討活動，對全國超過200家上中下游LED重點企業(yè)進行了實地調研，獲得了大量第一手數據。高工LED產業(yè)研究所(GLII)于2010年12月份分別推出了《2010中國LED產業(yè)上游調研報告》、《2010中國LED產業(yè)中游調研報告》、《2010中國LED產業(yè)下游調研報告》。1月份，高工LED拉開了2011年度產業(yè)調研的序幕，今年的調研將按產業(yè)鏈劃分，分別安排分析師團隊深入各地和企業(yè)進行拜訪調研。

根據GLII 2010年調研數據分析，隨著這兩年LED上游外延芯片成本的大幅度下降，上游外延芯片、中游封裝、下游應用已經形成了1：4：9的市場規(guī)模比例。以上游外延芯片#p#分頁標題#e#50%，中游封裝30%，下游應用20%的自身利潤率計算，在整個LED產業(yè)鏈的利潤分配中，LED上游外延芯片僅占14%，中游封裝占34%，下游應用則占了52%，超過了一半。

LED上游產業(yè)的圈地運動

進入到產業(yè)的最上游，不僅是少數資本豐厚的內資企業(yè)的選擇，而且已經成為外資企業(yè)在國內擴張的最佳選擇。上游圈地，從2010年開始已經成為必然的趨勢，至少1-3年內這種趨勢還會進一步加劇，一場看不見硝煙的上游爭奪戰(zhàn)正在上演。當然在這個過程中，也不排除有些企業(yè)趁機“圈地”套現，騙取政府項目資金。據GLII不完全統(tǒng)計，2010年前9個月國內LED上游企業(yè)累計完成設備投資額超過20億元，占總投資的23%。

全球LED封裝產業(yè)總體向好

據GLII不完全統(tǒng)計，2010年全球LED封裝產值將較#p#分頁標題#e#2009年出現較大幅度增長。其中首要因素是去年三季度開始的全球電視整機廠對未來LED TV背光的龐大需求預期，其次是封裝器件技術的提升導致產品線轉型和產品毛利率的提升，再者去年以來上游外延芯片領域不斷加碼投資也讓中游封裝業(yè)者對未來保持樂觀預期。

從全球封裝地區(qū)和產品分布上看，歐美企業(yè)逐步將重心轉向大功率器件及高端應用器件;日本在封裝核心工藝和技術創(chuàng)新上仍具備強大的優(yōu)勢;臺灣受去年以來大尺寸背光需求的暴增，承接了全球超過60%的SMD LED產能。

隧道燈繼續(xù)引領LED道路照明穩(wěn)步向前

 作為目前國內技術最成熟﹑應用最為穩(wěn)定的大功率戶外道路照明LED燈具，LED隧道燈市場一直處于一個相對封閉的市場成長環(huán)境，每年全國的工程項目招標基本上都是固定的七八家企業(yè)瓜分。2010年國內鐵路隧道和地鐵區(qū)間段首次使用LED隧道燈照明，加上目前的公路隧道，未來LED隧道燈照明市場的空間會逐步擴大。

GLII預估2010全年國內LED隧道燈安裝量在8萬盞左右，與2009年裝燈量持平。在產品價格上，相比路燈，LED隧道燈目前已經處于一個歷史低位。

據GLII調查，#p#分頁標題#e#2010年中國共安裝LED路燈35萬盞(不包含LED隧道燈)，其中“十城萬盞”21個城市共安裝LED路燈16萬盞。高工LED預計，2011年中國LED路燈安裝量將超過50萬盞。

基于高工LED團隊對產業(yè)的及時深入調研和交流分析，2011年GLII將發(fā)布季度研究報告和年度報告。主要包括LED產業(yè)鏈各端如工藝設備及材料、外延芯片、封裝模組、照明應用、背光源應用、顯示應用等領域。

2011年9月，GLII將在中山召開調研發(fā)布會，對最新調研的行業(yè)發(fā)展情況和數據進行發(fā)布，發(fā)布的領域將包括工藝設備及材料、外延芯片、封裝模組、照明應用、背光源應用、顯示應用等。發(fā)布會將向業(yè)界提供獨道的產業(yè)觀點和策略服務，促進LED產業(yè)發(fā)展。發(fā)布會同期將舉辦第八屆中國LED產業(yè)主題高峰論壇，邀請產業(yè)界海內外知名專家就LED技術、市場等方面進行交流探討。#p#分頁標題#e#