5月12日消息 據(jù)報導，三菱電機公司工業(yè)機械自動化部門高級經(jīng)理 Noriaki Himi指出，公司計劃在2011擴充50%的PCB激光鉆孔系統(tǒng)產(chǎn)能。該措施是為了在Q3末期能將設備交貨期縮短至四個月的正常交貨期。Himi還指出，公司希望將激光鉆孔系統(tǒng)產(chǎn)量恢復至地震前水平。
 

　　前期報導指出，由于制造激光鉆孔設備的一些主要部件和材料獲取困難，激光鉆孔機供應緊縮的局面將變得更嚴峻。該供應鏈主要受到3月11日日本發(fā)生的地震和海嘯的影響。

　　據(jù)Himi指出，位于地震災區(qū)北部地區(qū)的一些上游供應商們，從四月和五月開始已經(jīng)減慢了各種部件和材料的供應。但是，Himi指出，三菱公司已經(jīng)采取了有效措施來應對這一局面：包括使用替代資源；現(xiàn)有供應商們也積極采取措施調(diào)整他們的生產(chǎn)線以滿足三菱公司的需求。

　　激光鉆孔機的供應緊縮的狀況可能將持續(xù)到2011年末；但是這種狀況將會逐漸改善，Himi說道。