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電子加工新聞

新型自我修復芯片可從激光沖擊波中復原

星之球科技 來源:搜狐數(shù)碼2013-03-11 我要評論(0 )   

3月10日消息,科技有時候很脆弱,那些曾經(jīng)把手機摔到地上的人對此應該深有體會。而科學家們正在通過開發(fā)能夠自我修復的電子產(chǎn)品來改變這一點。比如說,加州理工大學最新...

     3月10日消息,科技有時候很脆弱,那些曾經(jīng)把手機摔到地上的人對此應該深有體會。而科學家們正在通過開發(fā)能夠自我修復的電子產(chǎn)品來改變這一點。比如說,加州理工大學最新研發(fā)出的一款微芯片就能夠從多次激光沖擊波中幸存。

 


 

 

 

    研究人員使用一組微型功率放大器來展示了這種超級自我修復技術:他們在一塊區(qū)域中安放了76個芯片組件,大小和一枚硬幣相當。隨后,研究人員對其發(fā)射高能激光,而芯片能夠在不到1秒鐘的時間內(nèi)恢復工作。

    不同于之前的解決方案,該系統(tǒng)非常智能。這一修復過程的工作方式是:向所有有受損危險的部件配備上多種微小的傳感器,對溫度、電流、電壓和電能進行探測。所有數(shù)據(jù)會傳輸?shù)綄S眉呻娐罚ˋSIC)之上,后者的作用就像是大腦,來決定如何利用所有的可用傳感器來繞過損傷部分,從而保持芯片的工作平穩(wěn)。

所以說,受損的部件并不會真的恢復,但作為一個“團隊”,它們能夠保持正常工作。

 

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