據(jù)產(chǎn)業(yè)分析公司CIR最新發(fā)布報(bào)告顯示，芯片級光互連的目標(biāo)市場收入最終可能突破數(shù)億。到2019年，總收入可達(dá)近5.2億美元；到2021年，總收入可持續(xù)增加至10億美元。該報(bào)告題為"光互連的收入機(jī)遇：市場和技術(shù)預(yù)測--2013到2020第二卷：芯片內(nèi)與芯片間互聯(lián)"。

       該報(bào)告涵蓋4種芯片級互連：光學(xué)引擎、基于光子集成光路（PIC，photonic integrated circuit）的互連、硅光子學(xué)和自由空間光學(xué)。它包括此后九年數(shù)量上和金額上的預(yù)測，包括活動組件、光纖及波導(dǎo)傳輸媒介等分類。其中包含化合物半導(dǎo)體、硅和聚合物波導(dǎo)、垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）、硅激光器以及量子點(diǎn)激光器等內(nèi)容。此外，該報(bào)告還包含了芯片級光互連領(lǐng)域內(nèi)的最新業(yè)務(wù)和技術(shù)戰(zhàn)略評估。

       報(bào)告中參與討論的公司有：Avago，Cisco，Corning，Dow Chemical，Dow-Corning，DuPont，F(xiàn)inisar，F(xiàn)ujitsu，F(xiàn)urukawa，IBM，Intel，Juniper，Kotura，Micron，Novellus，Optical Interlinks，QD Laser，Reflex Photonics，Samtec，Sumitomo，TeraXion，Tokyo Electron，ULM Photonics，VI Systems。

報(bào)告指出：并行計(jì)算的日益普及、多核處理器和3D芯片的發(fā)展導(dǎo)致數(shù)據(jù)通信在芯片上和芯片間的堵塞。然而這些趨勢也正給芯片級光互連創(chuàng)造機(jī)遇。

安華高科技（Avago Technologies）、Finisar公司、IBM和Samtec都提出了芯片級互連的光學(xué)引擎。這些小型的光學(xué)組件是目前可用于這一應(yīng)用的最成熟技術(shù)，到2019年將產(chǎn)生2.35億美元的收入。然而，因?yàn)檫B著連接器和散熱片，光學(xué)引擎尺寸可能在像下一代超級計(jì)算機(jī)這樣復(fù)雜的光互連環(huán)境中顯得過大。

同時(shí)，多核處理器和3D芯片的到來意味著，現(xiàn)在計(jì)算能力取決于CPU相互訪問和CPU訪問存儲設(shè)備的速度有多快。因此，可靠、低損耗、高速的芯片間互連變得至關(guān)重要。目前，互連數(shù)據(jù)的速率要求可能達(dá)到數(shù)百次。

由于光學(xué)引擎的局限性，制作基于磷化銦和砷化鎵的PIC緊密互連設(shè)備的機(jī)會應(yīng)運(yùn)而生。CIR報(bào)告稱，這些機(jī)遇將會在2019年產(chǎn)生1.2億美元的收入，到2021年將增加至2.75億美元。然而，連接PIC互連到硅處理器或內(nèi)存芯片在技術(shù)上非常具有挑戰(zhàn)性，而且成本很高。到目前為止，只有少數(shù)PIC和VCSEL技術(shù)公司追求這種互連機(jī)會。

雖然硅光子學(xué)有著很大的優(yōu)勢，很多公司（尤其是英特爾）已為此奮斗多年以做出有源硅光學(xué)器件。硅激光器技術(shù)的突破將會成為光互連領(lǐng)域最重要的發(fā)展，它充分融合了電子信息處理和光學(xué)集成。速度更快的VCSEL也將成為芯片級光互連發(fā)展中另一重要的里程碑。盡管這種激光器有待進(jìn)一步商業(yè)化，但是一些企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)已宣布推出高速VCSEL，其速度一路攀升到55 Gbps。此外，他們還提出增強(qiáng)量子點(diǎn)的VCSEL，這也可能應(yīng)用到光互連領(lǐng)域。