快速成型工藝發(fā)展至今已近三十年，多種成型方法發(fā)展日趨成熟，多種方法的工業(yè)應(yīng)用范圍在不斷地?cái)U(kuò)展，為越來(lái)越多的企業(yè)所接受和認(rèn)可。近些年來(lái)，快速成型的研究熱點(diǎn)主要為成型材料和工業(yè)應(yīng)用。

　　大多數(shù)成型設(shè)備的成本較高，多種成型方法需采用昂貴的激光器作為能量來(lái)源，這是阻礙快速成型技術(shù)應(yīng)用推廣的障礙之一。密排電阻絲燒結(jié)區(qū)別于選擇性激光燒結(jié)的最大特點(diǎn)在于將加熱裝置由激光器改為電阻絲加熱板，從而可以降低成型設(shè)備的制造費(fèi)用。

　　優(yōu)點(diǎn)：設(shè)備成本較低。相對(duì)于價(jià)格昂貴的激光器，密排電阻絲燒結(jié)工藝采用電阻絲加熱板為加熱裝置，降低了成型設(shè)備的制造成本，有利于應(yīng)用推廣；不需要支撐。成型過(guò)程中，每一層多余的粉末（即非燒結(jié)截面的粉末）可作為下一層的自然支撐，簡(jiǎn)化了后處理的過(guò)程；較小翹曲和變形。由于每層截面是同時(shí)一體成型，避免了同一層不同部位不同時(shí)固結(jié)產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力，從而減小制件由內(nèi)應(yīng)力產(chǎn)生的變形和翹曲。

　　缺點(diǎn)：成型精度較低。由于電阻絲的密排程度受電路板制作水平限制，每根電阻絲的加熱范圍也很難精確控制，固燒結(jié)精度還有待進(jìn)一步提高；成型時(shí)間有待進(jìn)一步論證和實(shí)驗(yàn)確認(rèn)。雖然每一截面層可同時(shí)一體成型，但電阻絲升溫速率的快慢以及材料受熱熔融的速度還有待進(jìn)一步探討，成型速度的快慢還難以確定。

　　對(duì)應(yīng)于密排電阻絲燒結(jié)工藝的缺陷，其未來(lái)的研究和發(fā)展趨勢(shì)主要是提高成型精度和縮短成型時(shí)間，可進(jìn)一步細(xì)化為以下幾方面：

　?。?）電路板制作水平的發(fā)展。提高電路板制作的精細(xì)程度，使電阻絲可以盡可能密集地排布，而且應(yīng)控制電路板的制作成本，以降低成型設(shè)備的價(jià)格。

　?。?）新型電阻絲材料的研究。新型電阻絲材料應(yīng)具有升溫快的性能，且易加工為極細(xì)的絲狀，從而有利于增大電阻絲在電路板上的排列密度，提高成型精度。 

　?。?）成型材料的研究。低軟化點(diǎn)、較窄的熔融溫度區(qū)間是密排電阻絲燒結(jié)工藝材料的發(fā)展方向。