目前，激光加工已廣泛用于激光打標(biāo)、激光打孔、激光切割與焊接、材料表面改性、激光快速成型、激光復(fù)合加工等方面。在智能手機各組件的制造過程中，激光加工技術(shù)隨處可見，例如手機外殼切割、打標(biāo)、焊接、主機板制造、鍵盤芯片標(biāo)記及聽筒、耳機、飾件的雕刻與打孔等等。在標(biāo)記的過程中，一般采用光纖激光打標(biāo)機進行相關(guān)信息標(biāo)記。雖然在現(xiàn)在許多微加工應(yīng)用中，我們可以用納秒激光打標(biāo)機實現(xiàn)，但在在精細化程度上面還是存在一定的不足。主要原因是利用這種激光設(shè)備進行手機的微加工標(biāo)記，很容易會給手機相關(guān)精細產(chǎn)品賦予更多的熱量，導(dǎo)致熔化、開裂、表面成分的變化會和其他有害的副作用。然而，有了現(xiàn)在的皮秒激光打標(biāo)機，就可以在手機精細化的標(biāo)記中實現(xiàn)真正的無熱加工。在實際的標(biāo)記過程中，利用皮秒激光設(shè)備可以在手機相關(guān)產(chǎn)品上面實現(xiàn)高速度、高質(zhì)量的精細化標(biāo)記，而納秒激光設(shè)備往往很難達到同等質(zhì)量，而且易于產(chǎn)生各種缺陷。由于長納秒脈沖會導(dǎo)致的標(biāo)記表面部分加熱而引起一系列相關(guān)問題，包括邊緣凸起、熔化、碎屑，基材開裂或損壞等問題。