皮秒激光新技術(shù)應用剛剛興起，主要應用行業(yè)包括： 半導體產(chǎn)業(yè)、太陽能產(chǎn)業(yè)(特別是薄膜技術(shù))、平面顯示產(chǎn)業(yè)、鉆石微鑄造、精確孔徑和電極結(jié)構(gòu)加工、印刷、滾筒壓紋、醫(yī)學植入等大型微結(jié)構(gòu)表面，大型船艦的微細加工，高壓縮汽缸注入噴嘴和薄型玻璃材料的切割與鉆孔，強化玻璃、硅、藍寶石晶圓和發(fā)光二極管等加工。

 

皮秒激光：冷汽化切割方式

脈沖皮秒激光在高峰值功率激光束照射下，能量極快地注入很小的作用區(qū)域10μm，瞬間高能量密度沉積使電子吸收和運動方式發(fā)生變化，避免了激光線性吸收、能量轉(zhuǎn)移和擴散，從根本上改變了激光與物質(zhì)相互作用機制。材料被高峰值功率瞬間加熱迅速升高至氣化溫度而無明顯融化，使得材料以氣體的形式從材料表面逸出。激光束經(jīng)過高速位移的掃描振鏡反射后經(jīng)平場鏡聚焦在藍寶石表面，多次重復轉(zhuǎn)圈運動，逐漸蝕刻藍寶石，材料可完全切透分離。

 

光纖激光： 熱熔化切割方式

光纖激光功率相對較低，單位能量減少相差100倍到1000倍，被激光照射處的材料產(chǎn)生熱熔融化，在高純氮氣的作用下，熔融的材料由切口底部排出。其中氮氣作用1.冷卻，2.加速排屑，提高切透力，氮氣費用300元/24小時。激光束經(jīng)過導光系統(tǒng)進入切割頭中透鏡聚焦于藍寶石表面，使該處材料迅速熔化，形成孔洞，隨平臺的移動，形成切口，借助向下吹的氮氣流將熔化的材料吹除。切割時激光與氮氣的作用產(chǎn)生瞬間即熱即冷，容易產(chǎn)生小裂縫以及邊緣斷裂強度的影響，容易掛渣，使得材料不能徹底切割分離。

    皮秒激光器上海致凱捷激光公司致力于先進半導體激光技術(shù)及應用設備的研發(fā)、生產(chǎn)。公司在皮秒激光器領(lǐng)域具有獨特技術(shù)優(yōu)勢，加工速度快、精度高。主要應用在藍寶石晶圓切割打孔、薄膜太陽能電池切邊、陶瓷冷燒蝕、ITO膜、平面顯示器、強化玻璃鉆孔、精密金屬微機械加工, 半導體多晶硅切邊、PCB構(gòu)造、FPC精細鉆孔，實現(xiàn)無可見熱效應和機械變形的“冷加工”。皮秒激光加工時間短到足夠使材料蒸發(fā)，使加工材料邊緣無毛刺、微裂紋、變形等缺點。皮秒激光器體積小，效率高，運營成本低，穩(wěn)定可靠。