當(dāng)下，手機(jī)行業(yè)最火熱的話題非屬“全面屏”不可，自從去年IPhoneX的劉海全面屏手機(jī)驚艷亮相之后，國產(chǎn)全面屏手機(jī)便悉數(shù)登場，追求屏幕的最大化將成為未來一段時(shí)間內(nèi)智能手機(jī)的主要賣點(diǎn)。如果說2017是全面屏手機(jī)元年，那么2018則是其真正爆發(fā)的時(shí)點(diǎn)，對2018年度的智能手機(jī)來說，全面屏已經(jīng)成為標(biāo)配。

    自2018年3月起，OPPO R15、VIVO X21、華為nova 3e等全新全面屏手機(jī)相繼發(fā)布，多款機(jī)型各有千秋，將助推新一波全面屏手機(jī)浪潮。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，新科技帶來的新商機(jī)已頗受關(guān)注，全面屏手機(jī)時(shí)代的到來必將引起相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展與革新，單從手機(jī)制造領(lǐng)域便可見一斑。

    據(jù)了解，出于對國產(chǎn)手機(jī)全面屏目前的研發(fā)進(jìn)度與其成本端考慮，年內(nèi)國產(chǎn)全面屏手機(jī)采用異形切割的滲透率還不高，仍有相當(dāng)比例的全面屏機(jī)型采用在屏幕直角處填充防震材料的屏幕防摔過渡性方案。對此，有關(guān)機(jī)構(gòu)研究數(shù)據(jù)顯示，假設(shè)2018年全面屏滲透率為30%，則全球?qū)⒓s有4.5億部全面屏手機(jī)，這意味著由全面屏手機(jī)制造帶來的異形切割需求將會(huì)大大增加。

 

全面屏?xí)r代來臨  異形切割重要性日益凸顯

     我們知道，傳統(tǒng)的智能手機(jī)屏幕顯示比一般為16：9，呈長方形，四邊以直角為主要特征，如果在機(jī)身上放置前置攝像頭，距離傳感器，受話器等元件的話，屏幕與上下機(jī)身的邊緣必須留有一定的距離。

     而全面屏手機(jī)則不同，其屏占比一般都會(huì)大于80%，以VIVO X21為例，VIVO X21采用時(shí)下流行的“劉海屏”設(shè)計(jì)，具有超窄U型槽設(shè)計(jì)，不含槽其屏占比高達(dá)90.3%，比例為19：9，因此屏幕邊緣會(huì)非常貼近手機(jī)機(jī)身，且背面采用四曲面3D玻璃設(shè)計(jì)，中間平順而兩邊具有一定的弧度，若繼續(xù)沿用直角填充方案，將會(huì)無處放置相關(guān)模組與元件，此外，屏幕接近機(jī)身會(huì)讓屏幕在跌落時(shí)承受更多的沖擊，進(jìn)而可能導(dǎo)致碎屏。

 

    為了預(yù)留元件空間和減少碎屏的可能性，針對全面屏的非直角的異形切割變得十分必要。全面屏?xí)r代已經(jīng)來臨，這意味著如果屏幕加工廠不具備異形切割的能力，那么在接下的全面屏競爭當(dāng)中將會(huì)更加被動(dòng)。

 

實(shí)現(xiàn)異形切割 錦帛方精密激光切割機(jī)受矚目

     據(jù)悉，針對全面屏的異形切割，行業(yè)內(nèi)主要采用的是激光切割方案，根據(jù)不同需要，對屏幕進(jìn)行U型開槽切割、R角切割以及C角切割等。

     之所以采用激光切割是與其固有優(yōu)勢息息相關(guān)的，由于激光切割是非接觸性加工，沒有機(jī)械應(yīng)力破壞，效率較高。同時(shí)，因?yàn)榧す馇懈钍菍⒓す饩劢沟讲牧仙?，對材料進(jìn)行局部加熱直至超過熔點(diǎn)，然后用高壓氣體將熔融的金屬吹離，因此，隨著光束與材料的移動(dòng)，能夠形成寬度非常窄的切縫，精度更高，能更好地滿足全面屏手機(jī)制造需求。

    在對全面屏的異形切割加工中，不少精密激光切割機(jī)設(shè)備的優(yōu)勢日益凸現(xiàn)出來，國內(nèi)以錦帛方激光為代表的幾家激光應(yīng)用廠商備受行業(yè)矚目。據(jù)了解，錦帛方激光在激光切割方案的研發(fā)與激光切割設(shè)備的生產(chǎn)中具有豐富的經(jīng)驗(yàn)和產(chǎn)品優(yōu)勢，以其研發(fā)的精密激光切割機(jī)為例，該款設(shè)備不僅切縫質(zhì)量好，變形小，支持異形切割，切割速度快，還具備振鏡自動(dòng)校正功能，能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)對位，精度更高，無裂紋。應(yīng)2018年快速增長的全面屏需求，錦帛方激光精密已被廣泛應(yīng)用于手機(jī)制造加工行業(yè)之中。

 

     新科技帶來的新超越，使得不少國產(chǎn)手機(jī)越來越接近極致體驗(yàn)的全面屏，前后雙攝、屏幕指紋識(shí)別技術(shù)等功能也越來越完善。除了軟件的大力開發(fā)，硬件的支持也同樣不可小覷，得益于激光切割技術(shù)的成熟，未來，異形切割能力也是全面屏手機(jī)制造需要具備的一項(xiàng)關(guān)鍵能力，助力全面屏手機(jī)實(shí)現(xiàn)異形切割，還將有更多精密激光切割設(shè)備會(huì)進(jìn)入市場，成為標(biāo)配。