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半導(dǎo)體/PCB

傳蘋(píng)果將于下月開(kāi)始為iPhone 12量產(chǎn)5納米A14芯片

星之球科技 來(lái)源:環(huán)球網(wǎng)2020-03-12 我要評(píng)論(0 )   

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,來(lái)自行業(yè)消息來(lái)源稱,全球最大的芯片代工廠商臺(tái)積電將于4月開(kāi)始為智能手機(jī)iPhone 12系列量產(chǎn)5納米制程技術(shù)的A14

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,來(lái)自行業(yè)消息來(lái)源稱,全球最大的芯片代工廠商臺(tái)積電將于4月開(kāi)始為智能手機(jī)iPhone 12系列量產(chǎn)5納米制程技術(shù)的A14芯片。從過(guò)去看,蘋(píng)果A系列芯片一般是安排在4月至5月的期間開(kāi)始生產(chǎn),所以此次A14芯片開(kāi)始量產(chǎn)的安排時(shí)間似乎是按計(jì)劃進(jìn)行的。

自2016年以來(lái),臺(tái)積電一直是蘋(píng)果A系列芯片的獨(dú)家代工生產(chǎn)供應(yīng)商。A10芯片制造工藝技術(shù)為16納米,A11芯片為10納米,A12芯片為7納米,A13芯片為7納米。而按照這次透露出來(lái)的消息,A14芯片將采用5納米制造工藝技術(shù)。

隨著臺(tái)積電持續(xù)改善自己的制造工藝技術(shù)水平,芯片尺寸逐漸變小,致使iPhone效益性能、電池壽命和熱管理水平得到明顯提升。

去年,臺(tái)積電宣布投資250億美元,用于開(kāi)發(fā)全新的5納米制造工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù),以繼續(xù)保持作為蘋(píng)果獨(dú)家處理器代工供應(yīng)商的地位。

據(jù)蘋(píng)果產(chǎn)品著名分析師郭明錤(Ming-Chi Kuo)表示,蘋(píng)果計(jì)劃在今年秋季推出四款高端iPhone 12智能手機(jī)產(chǎn)品,其中一款顯示屏為5.4英寸、兩款顯示屏為6.1英寸和一款顯示屏為6.7英寸。除此之外,還有一款新的低端iPhone智能手機(jī),也被廣泛認(rèn)為將于2020年上半年推出,不過(guò)預(yù)計(jì)它將配置的是A13芯片。


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半導(dǎo)體蘋(píng)果手機(jī)iPhone芯片
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