迪思科利用激光的能量切割晶圓或進行內(nèi)部改質(zhì)的激光切割機(圖1)正逐步變成新的業(yè)務(wù)支柱。激光切割機可應(yīng)用于普通切割機難以應(yīng)付的材料,包括半導(dǎo)體的低介電常數(shù)膜(low-k膜)等脆弱材料,以及LED的藍寶石基板等硬質(zhì)材料等,因此這種切割機的需求正在快速增加。通過迅速滿足這種最尖端材料的需求,迪思科同樣在激光切割機領(lǐng)域獲得了約70%的壓倒性世界份額。
圖1:激光切割機
支持燒蝕加工的“DFL7000”系列產(chǎn)品。適用于切割半導(dǎo)體的低介電常數(shù)(low-k)膜等用途。
業(yè)務(wù)領(lǐng)域是“KKM”
激光切割機在切割用途上與普通切割機相似,但為達到切斷目的而采用的技術(shù)則完全不同。在涉足激光切割機領(lǐng)域之前,迪思科在激光器及光學(xué)系統(tǒng)方面基本上沒有積累任何技術(shù)。
迪思科代表董事社長兼技術(shù)開發(fā)本部長關(guān)家一馬表示,迪思科在涉足該領(lǐng)域時并沒有絲毫猶豫。其原因是,該公司站在“切”、“削”、“磨”的技術(shù)角度,而不是半導(dǎo)體晶圓加工裝置等產(chǎn)品角度,定義了經(jīng)營方針中的業(yè)務(wù)領(lǐng)域。該公司根據(jù)以羅馬字表示時三種技術(shù)的首字母縮寫,將其稱為“KKM”(Kiru(切)、Kezuru(削)、Migaku(磨)的日語羅馬字表述的第一個字母)。
關(guān)家說:“如果沒有KKM概念,就會認為自己不具備激光器及光學(xué)系統(tǒng)的技術(shù),所以無法開發(fā)激光切割機,也許會對涉足該業(yè)務(wù)猶豫不決。”其實,在確定KKM的概念之前,關(guān)家和其他很多員工一樣都深信公司的優(yōu)勢是看家業(yè)務(wù)——砂輪。如果認為自己的優(yōu)勢是砂輪,就會覺得激光切割機不是本行業(yè)。但是,經(jīng)營方針是以KKM為業(yè)務(wù)領(lǐng)域制定的,從這一點考慮,涉足激光切割機業(yè)務(wù)又是必然之舉。
公司內(nèi)部不具備激光器及光學(xué)系統(tǒng)的技術(shù)也不是大問題。激光器及光學(xué)系統(tǒng)只是切割工具而已。迪思科將“切”視為業(yè)務(wù)領(lǐng)域之后,非常重視切割結(jié)果的“評估軸”。該公司通過切割機業(yè)務(wù),確立了由工件、加工裝置、加工條件、加工結(jié)果的關(guān)系構(gòu)成的評估軸。
當(dāng)然,其他競爭公司也擁有相當(dāng)于評估軸的體系。但迪思科在評估軸的廣度及深度方面擁有充分的自信心。專注于KKM的該公司技術(shù)人員從自己的存在意義出發(fā),為實驗加工及加工裝置的開發(fā)作出了努力,使得迪思科可根據(jù)公司內(nèi)部的評估軸判斷加工結(jié)果的好壞,不僅能夠縮短評估所花費的時間,還可以提出合適的加工裝置方案。而其他競爭公司不少情況下會讓客戶自己做出最終判斷。
如果站在客戶的立場,就會選擇迪思科。這樣,該公司便通過實驗加工的方式最先獲得了最尖端工件的相關(guān)信息。并形成了一個循環(huán):根據(jù)獲得的信息開發(fā)新技術(shù)和加工裝置,然后提供給更多的客戶。通過這種循環(huán),該公司的評估軸也不斷獲得強化。
向其他半導(dǎo)體廠商推銷
迪思科涉足激光切割機業(yè)務(wù)的機會也是由這樣的循環(huán)帶來的。最先使用激光切割機的工件是半導(dǎo)體的low-k膜。
當(dāng)時,LSI(大規(guī)模集成電路)領(lǐng)域不斷實現(xiàn)布線多層化,各層之間的絕緣也隨之成為課題。low-k膜作為絕緣材料而備受關(guān)注。但low-k膜大多使用多孔材料來絕緣。像切割硅一樣用切割機切割這種含有很多小孔的low-k膜時,遇到了因為被壓扁而無法完全切斷的問題。
在這種情況下,海外的大型半導(dǎo)體廠商便委托迪思科開發(fā)使用激光器的切割裝置。具體方案是,通過將激光能集中于low-k膜表面來使其升華蒸發(fā)的“燒蝕(Ablation)加工”,來切割并除去low-k膜,然后再用切割機切斷整個晶圓(圖2)。
圖2:燒蝕加工的原理
將激光能量集中在微小區(qū)域,通過使固體升華、蒸發(fā),來切斷工件。
接到這種業(yè)務(wù)委托之后,迪思科毫不猶豫地決定涉足激光切割機業(yè)務(wù)。從專業(yè)廠商那里專門訂購激光頭,聘用專業(yè)技術(shù)人員開發(fā)光學(xué)系統(tǒng),通過這些措施迅速建立了開發(fā)激光切割機的體制。于是,該公司按照半導(dǎo)體廠商(委托方)的要求制成了激光切割機。但這家半導(dǎo)體廠商除了迪思科之外,還委托其他加工裝置廠商開發(fā)這種裝置,當(dāng)時其他競爭公司拿到了這家半導(dǎo)體廠商的訂單。
但對于迪思科來說,這并不是什么大問題。該公司開始向其他半導(dǎo)體廠商推銷新開發(fā)的激光切割機。結(jié)果很短時間內(nèi)就在激光切割機領(lǐng)域獲得了壓倒性的份額。而那家曾經(jīng)領(lǐng)先的競爭公司則一直忙于應(yīng)付大型半導(dǎo)體廠商的嚴格要求,并在擴大銷路方面落在了迪思科的后面。關(guān)家坦言:“從結(jié)果來看,也有運氣好的一面。”。
而且,最初委托迪思科開發(fā)激光切割機的半導(dǎo)體廠商,因生產(chǎn)一線平時用慣了迪思科的切割機等,便強烈要求采用該公司的激光切割機,所以幾年后也開始改用迪思科的產(chǎn)品。這是為現(xiàn)有產(chǎn)品開發(fā)的用戶界面等獲得較高評價的結(jié)果。
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