如今，由于華為被”封殺“，國產廠商放棄了對美國”美好“的幻想，國產半導體行業(yè)揭竿而起，華為、阿里巴巴、小米、oppo、中芯國際都開始加大對自研芯片的研發(fā)投入力度，從某種意義上來講，芯片也是現在我們國內面臨的主要問題。

我們國家歷來就是一個芯片進口大國，每年花費在芯片進口上面的資金都是一個龐大的數字，其中美國的高通公司是國內芯片的主要來源，這也是因為國內的一眾手機公司都依賴高通為它們提供手機芯片，雖然近幾年來，國內的芯片事業(yè)有所進步，但是依然沒法徹底擺脫對高通的依賴，而且近日高通突然宣布了一個消息，可謂是對國內的芯片技術重拳出擊。

為了限制國內自研芯片的發(fā)展，高通在近日推出了兩款全新的無線連接芯片FC6900和FC6700，不僅支持WiFi 6，還能獲得更高效更快速的網絡體驗，這次高通的重拳出擊可謂是對國內芯片行業(yè)的一個打擊，畢竟國內在無線芯片方面的建樹并不高。

除此之外，ASML宣布第一代HMI多光束檢測機HMI eScan1000測試已經完成，經測算HMI eScan1000可以將晶圓質量分析速度提高6倍，讓廠商的產能暴漲600%左右，毫無疑問，ASML公司宣布的這個消息對我們國內而言是比高通發(fā)布新芯片更大的打擊，因為光刻機一直是我們國內芯片行業(yè)的痛處，如今看來只要我們肯不斷投入與努力，中國半導體行業(yè)才會真正出人頭地。