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半導(dǎo)體/PCB

高通和ASML重拳出擊!國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體怎么突圍?

星之球科技 來源:小陽科技速報(bào)2020-06-22 我要評(píng)論(0 )   

如今,由于華為被”封殺“,國(guó)產(chǎn)廠商放棄了對(duì)美國(guó)”美好“的幻想,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)揭竿而起,華為、阿里巴巴、小米、oppo、中芯國(guó)際都開始加大對(duì)自研芯片的研發(fā)投入力度...

如今,由于華為被”封殺“,國(guó)產(chǎn)廠商放棄了對(duì)美國(guó)”美好“的幻想,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)揭竿而起,華為、阿里巴巴、小米、oppo、中芯國(guó)際都開始加大對(duì)自研芯片的研發(fā)投入力度,從某種意義上來講,芯片也是現(xiàn)在我們國(guó)內(nèi)面臨的主要問題。

我們國(guó)家歷來就是一個(gè)芯片進(jìn)口大國(guó),每年花費(fèi)在芯片進(jìn)口上面的資金都是一個(gè)龐大的數(shù)字,其中美國(guó)的高通公司是國(guó)內(nèi)芯片的主要來源,這也是因?yàn)閲?guó)內(nèi)的一眾手機(jī)公司都依賴高通為它們提供手機(jī)芯片,雖然近幾年來,國(guó)內(nèi)的芯片事業(yè)有所進(jìn)步,但是依然沒法徹底擺脫對(duì)高通的依賴,而且近日高通突然宣布了一個(gè)消息,可謂是對(duì)國(guó)內(nèi)的芯片技術(shù)重拳出擊。

為了限制國(guó)內(nèi)自研芯片的發(fā)展,高通在近日推出了兩款全新的無線連接芯片F(xiàn)C6900和FC6700,不僅支持WiFi 6,還能獲得更高效更快速的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn),這次高通的重拳出擊可謂是對(duì)國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)的一個(gè)打擊,畢竟國(guó)內(nèi)在無線芯片方面的建樹并不高。

除此之外,ASML宣布第一代HMI多光束檢測(cè)機(jī)HMI eScan1000測(cè)試已經(jīng)完成,經(jīng)測(cè)算HMI eScan1000可以將晶圓質(zhì)量分析速度提高6倍,讓廠商的產(chǎn)能暴漲600%左右,毫無疑問,ASML公司宣布的這個(gè)消息對(duì)我們國(guó)內(nèi)而言是比高通發(fā)布新芯片更大的打擊,因?yàn)楣饪虣C(jī)一直是我們國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)的痛處,如今看來只要我們肯不斷投入與努力,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)才會(huì)真正出人頭地。


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