為穩(wěn)固本國在芯片領(lǐng)域的主導地位，美國去年發(fā)布了芯片新規(guī)。為應對美國此舉，去年12月初，德國、法國等歐盟17國宣布將簽署《歐洲處理器和半導體科技計劃聯(lián)合聲明》，斥資1450億歐元（約合人民幣1.1萬億元）投入半導體研究，避免遭美國掣肘。

歐洲此舉也警醒了中國企業(yè)。當前，中國半導體企業(yè)正化壓力為動力，加速核心技術(shù)的突破，同時還將“組團”加速半導體行業(yè)的標準化?？梢哉f，全球芯片行業(yè)的格局即將迎來一場大洗牌。

據(jù)悉，根據(jù)相關(guān)媒體消息，工信部28日發(fā)布公告，為統(tǒng)籌推進集成電路標準化工作，加強標準化隊伍建設(shè)，有關(guān)單位提出了全國集成電路標準化技術(shù)委員會籌建申請，秘書處擬設(shè)在中國電子技術(shù)標準化研究院。為廣泛聽取社會各界意見，工業(yè)和信息化部現(xiàn)將籌建申請材料予以公示，截止日期為2021年2月27日。委員單位包括海思等90家。

按照籌建申請材料，具體包括集成電路材料和設(shè)備、半導體集成電路、膜集成和混合膜集成電路、微波集成電路、集成電路模塊、集成電路芯片及IP核、MEMS等方面的標準研究和制修訂工作。

值得注意的是，芯片國產(chǎn)替代浪潮之下，2020年，中國芯片進入融資“爆發(fā)期”。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2020年半導體行業(yè)總計有413起股權(quán)投資案例，融資額超過1400億元，較2019年暴增近400%。相信在共有的半導體行業(yè)標準之下，我國的芯片研究將更為順利。