到了今天我不知道怎么樣去形容華為，但我可以保證，它將是中國歷史上最偉大的公司之一。它面對著各種各樣的打擊，卻總能在關(guān)鍵的時候，給到國人的希望，給了對手致命的打擊。

在去年，作為一個中國人，一定要為華為捏一把汗，5G通信受到打壓，智能手機(jī)業(yè)務(wù)遭到全面的封鎖。手機(jī)銷量從去年第一季度的世界第一，到了第4季度銷量暴跌，從占全球銷量20%幾，跌到僅為百分之8點(diǎn)多，全世界第一，跌到了世界第五。這樣的暴跌，在股市來講就是股災(zāi)，在金融市場來講，就是金融危機(jī)；對一家公司來講，就是滅頂之災(zāi)。

但到了2021年，華為吹起了反攻的口號，先是在操作系統(tǒng)亮劍，推出了自主的鴻蒙操作系統(tǒng)，接著又在自動駕駛上面超越特斯拉，它就是華為HiCar，還在云服務(wù)上放出了大招，盤古大模型。這樣的成就，足夠擊敗2021年所有的科技公司。

當(dāng)然還有一些人是不滿足的，在他們眼里，這都是在別人的地基上打造的，不應(yīng)該覺得高興，同時也是公雞自嗨的點(diǎn)。如果沒有根基，怎么能算得上是偉大的科技公司呢？華為從來沒有讓我們失望過，就在前段時間華為宣布了石墨烯晶體管的專利。

大家都知道，我國現(xiàn)階段最高端的光刻機(jī)，是上海微星電子的28納米duv光刻機(jī)，根本無法滿足華為的需求，華為高端芯片一般都是在7納米以下的工藝。臺積電和三星已經(jīng)開始沖擊摩爾定律的極限了，也就是說該賽道已經(jīng)到了最后階段。

如果咱們?nèi)匀辉谕毁惖雷汾s，意義就不大了。何況別人利用專利在該賽道上布滿明雷和暗雷，而我們必須花大量的時間在“避雷”和“排雷”上。即使最后追上來了，也到了賽道的盡頭。最終的結(jié)果仍要轉(zhuǎn)到另外的賽道再次追趕，何必呢？任正非在去年的高校會談也說過了：“光刻機(jī)卡脖子根本不是什么問題，在一些公開的技術(shù)文獻(xiàn)上就有；不是不能造?！?/p>

這里說明了什么？

不是我們造不了先進(jìn)的光刻機(jī)，而是別人的專利不給咱們用，要我們自己重開一條路，要重新開一條路，為什么不在另一個方向去開呢？所以咱們清華和華為都轉(zhuǎn)向了石墨烯晶體管。如果石墨烯芯片技術(shù)成熟了，芯片問題也就應(yīng)聲而解了。

但為了保險起見，咱們還是走了兩條路，一條就是傳統(tǒng)的硅芯片，一條就是石墨烯芯片；一方面是前堵，一方面是后塞；前堵占領(lǐng)技術(shù)高地，后塞是我們的產(chǎn)能。無論哪一方面成功了，都對現(xiàn)有芯片的格局有很大的沖擊。

功夫不負(fù)有心人，就在去年10月份，中國中科院就宣布成功研發(fā)八英寸石墨烯單晶晶圓，且已實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的小批量生產(chǎn)。雖然咱們并不是第一個擁有該技術(shù)的國家，美國最大的石墨烯生產(chǎn)商Grolltex在2019年就實(shí)現(xiàn)了8英寸石墨烯晶圓量產(chǎn)。

中國中科院說，石墨烯晶圓上的技術(shù)，不管在產(chǎn)品的尺寸，以及產(chǎn)品的質(zhì)量方面，都是處于國際領(lǐng)先地位。這也就說明，咱們的技術(shù)已經(jīng)趕上來了，在技術(shù)上已經(jīng)沒有什么問題了，剩下來的，就是量產(chǎn)問題。量產(chǎn)是決定商業(yè)化很重要的前提，沒有大規(guī)模的生產(chǎn)，就無法真正的商業(yè)化；產(chǎn)量不足，價格就無法降下來。

要大規(guī)模的生產(chǎn)就要有大批量的配套生產(chǎn)設(shè)備，比如芯片設(shè)計(jì)工具、成型、焊接、封裝和測試等等的設(shè)備，這些配套設(shè)備很可能都是全新的，要形成一條產(chǎn)業(yè)鏈，才可能形成產(chǎn)量。但這個需要時間，少則倆至3年，多則上十年。

目前，全球半導(dǎo)體大廠的技術(shù)仍然堅(jiān)持在硅晶圓上，英特爾、三星、臺積電正把所有的資源投資在5nm，3nm的制造技術(shù)上。這也就等于未來5~10年，石墨烯芯片大規(guī)模生產(chǎn)不會在這幾個中誕生。很可能會出現(xiàn)，像當(dāng)年臺積電那樣，由一個小的廠商所引領(lǐng)，最適合的環(huán)境那就是中國大陸了。

華為刻意公布石墨烯的專利，這是華為未來的發(fā)展方向，說明了華為會堅(jiān)持在石墨烯上做文章。從這些專利看，華為已經(jīng)解決了石墨烯芯片的關(guān)鍵技術(shù)難題，占據(jù)了一個高點(diǎn)。

石墨烯芯片有什么好處呢？

1、很好的導(dǎo)電性能，電子運(yùn)動的速度比硅材料電子運(yùn)動速度快100~1000倍。

2、石墨烯的導(dǎo)熱性能好，散熱也就快。

這兩方面，已經(jīng)解決了芯片現(xiàn)在面臨的最大瓶頸。速度的瓶頸，還有散熱的瓶頸?，F(xiàn)階段的芯片速度越快，發(fā)熱量也就越大，發(fā)熱量越大，耗能也就越大。為了解決這兩個問題，只能不斷地提高芯片制成的工藝，來縮短電子傳輸?shù)木嚯x，但到了1nm已經(jīng)是現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的極限。在過去選擇縮短傳輸距離來達(dá)到目的，而石墨烯是提高電子的傳輸速度。

當(dāng)在距離無法縮短的時候，提高電子運(yùn)動的速度就成了唯一的方法。

石墨烯成功之后，100nm的光刻機(jī)生產(chǎn)的石墨烯芯片要比1nm的微芯片要好。技術(shù)難度的減少，成本就自然會降低。

傳統(tǒng)的硅芯片，不像過去的功能手機(jī)，很快就會成為歷史。

石墨烯芯片大有可為，華為又選擇在對的方向走下去，非常值得期待。