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半導(dǎo)體/PCB

洛微科技發(fā)布第二代硅光FMCW SoC和OPA激光雷達(dá)芯片

星之球科技 來源:MEMS2021-09-07 我要評論(0 )   

據(jù)麥姆斯咨詢報道,硅光芯片級調(diào)頻連續(xù)波(FMCW)4D激光雷達(dá)(LiDAR)領(lǐng)先企業(yè)LuminWave(洛微科技)近日宣布,成功完成第二代FMCW片上系統(tǒng)(SoC)和光學(xué)相控陣(OPA)...

據(jù)麥姆斯咨詢報道,硅光芯片級調(diào)頻連續(xù)波(FMCW)4D激光雷達(dá)(LiDAR)領(lǐng)先企業(yè)LuminWave(洛微科技)近日宣布,成功完成第二代FMCW片上系統(tǒng)(SoC)和光學(xué)相控陣(OPA)硅光芯片的流片,這兩款芯片將會應(yīng)用于洛微科技硅光芯片級FMCW 4D LiDAR產(chǎn)品中。


洛微科技第二代FMCW SoC晶圓


洛微科技從創(chuàng)立之初就確立了芯片級純固態(tài)LiDAR發(fā)展方向,通過成熟的硅光子芯片生態(tài)來實現(xiàn)LiDAR大規(guī)模集成,從芯片設(shè)計之初就將LiDAR系統(tǒng)的幀率、分辨率、成本、可靠性和可量產(chǎn)性考慮進(jìn)去,通過不斷提高LiDAR芯片的集成度達(dá)到降低LiDAR成本的目的。最終目標(biāo)就是讓激光雷達(dá)的價格和目前已經(jīng)實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的CMOS傳感器一樣,只有這樣才能夠真正打開激光雷達(dá)應(yīng)用市場,使其價值可以在包括高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、自動駕駛(AD)以及消費(fèi)電子等更多領(lǐng)域得到發(fā)揮。


高度集成的LiDAR芯片


洛微科技在LiDAR硅光芯片研發(fā)方面具有先發(fā)優(yōu)勢,并且通過不斷的產(chǎn)品升級迭代保持技術(shù)的行業(yè)領(lǐng)先。據(jù)了解,這次發(fā)布的第二代FMCW SoC芯片與第一代FMCW芯片相比較,采用多通道并行FMCW架構(gòu)設(shè)計,并行的FMCW計算單元數(shù)達(dá)到上百個,計算單元數(shù)目較第一代產(chǎn)品提高了4倍。除了FMCW相干探測功能之外,芯片上同時集成多種關(guān)鍵的光信號處理單元,如信號光調(diào)頻、非線性補(bǔ)償?shù)裙δ苣K,在單個芯片上就集成了數(shù)以千計的光學(xué)器件。洛微科技通過單個芯片高度集成實現(xiàn)了傳統(tǒng)光學(xué)系統(tǒng)需要上千倍尺寸和成本才有可能達(dá)到的功能,第二代FMCW SoC是目前全球單顆芯片集成度最高的硅光芯片之一。


通道并行FMCW架構(gòu)設(shè)計


與此同時,洛微科技第二代OPA光掃描芯片也同步發(fā)布。據(jù)了解,第二代OPA芯片引入了自研的光掃描芯片控制系統(tǒng),在保持較大掃描角度和高分辨率不變的情況下,極大提高了芯片掃描的效率,使得芯片控制功耗相比于第一代OPA芯片降低了70%以上,產(chǎn)品的整體性能也得到大幅提升,為硅光芯片級FMCW 4D LiDAR產(chǎn)品落地進(jìn)一步掃清障礙。


洛微科技第二代FMCW SoC芯片


目前,第二代的FMCW SoC和OPA芯片正在進(jìn)行芯片級和系統(tǒng)級的光電測試,并在開發(fā)和完善面向產(chǎn)品化的封裝、控制和系統(tǒng)集成等技術(shù)。洛微科技針對市場需求不斷打磨芯片產(chǎn)品的性能,達(dá)到國際前沿和國內(nèi)領(lǐng)先的性能指標(biāo)。FMCW SoC和OPA芯片將成為洛微科技完成硅光FMCW 4D LiDAR的核心技術(shù)。


LiDAR On Chip


洛微科技CTO Andy Sun表示:“FMCW在無線電波和毫米波都是非常成熟的技術(shù),已經(jīng)廣泛應(yīng)用于包括ADAS在內(nèi)的各種領(lǐng)域。在光學(xué)波段,采用現(xiàn)有光通信的組件搭建一個FMCW系統(tǒng)并配合掃描平臺進(jìn)行點(diǎn)云測量,并不是很困難的,但這類系統(tǒng)完全無法滿足自動駕駛和ADAS行業(yè)對幀率、分辨率、成本、可靠性和可生產(chǎn)性的要求。洛微科技認(rèn)為只有利用基于CMOS的硅光子集成技術(shù),在單芯片上實現(xiàn)高密度、多通道的FMCW光計算引擎,才能推出真正適合這個市場的解決方案。”

雖然FMCW和OPA都是在毫米波和雷達(dá)領(lǐng)域非常成熟的技術(shù)路線,但是在硅光芯片上實現(xiàn)高集成度的FMCW SoC和OPA芯片是一個技術(shù)壁壘很高的工作,在沒有足夠的技術(shù)能力和實戰(zhàn)經(jīng)驗的情況下,很難把這兩款芯片成功推向量產(chǎn)。洛微研發(fā)團(tuán)隊在硅光子集成技術(shù)方面有接近20年的科研和從業(yè)經(jīng)驗,創(chuàng)始團(tuán)隊也是硅光半導(dǎo)體領(lǐng)域頗具威望的連續(xù)創(chuàng)業(yè)者,積累了大量的硅光芯片和光電產(chǎn)品的科研和量產(chǎn)經(jīng)驗。憑借洛微團(tuán)隊在FMCW和OPA硅光芯片設(shè)計和制造上的多年積累,擁有足夠的技術(shù)能力和實戰(zhàn)經(jīng)驗將兩款芯片推向量產(chǎn)。

洛微科技將參加9月在深圳舉行的CIOE展會,屆時將會透露關(guān)于第二代FMCW SoC和OPA芯片更加詳細(xì)的技術(shù)指標(biāo)。此外,展會期間洛微科技將帶來其在乘用車、商用車、機(jī)器人、無人機(jī)等行業(yè)的應(yīng)用及解決方案。

洛微科技簡介

LuminWave是全球領(lǐng)先的激光雷達(dá)(LiDAR)產(chǎn)品和解決方案科技企業(yè)。創(chuàng)始團(tuán)隊均來自全球頂尖科研機(jī)構(gòu)的技術(shù)人才,擁有雄厚的硅光子芯片集成技術(shù)以及軟硬件開發(fā)能力,憑借豐富的硅光子研發(fā)和產(chǎn)品經(jīng)驗,以及日漸成熟的硅光子生態(tài)系統(tǒng),創(chuàng)造性地將光相控陣(OPA)、調(diào)頻連續(xù)波(FMCW)相干探測和晶圓級微納光學(xué)等芯片技術(shù)應(yīng)用到LiDAR領(lǐng)域。


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