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半導(dǎo)體/PCB

重慶大學(xué)《AFM》基于激光誘導(dǎo)石墨烯的集成發(fā)光加解密防偽芯片

星之球科技 來源:石墨烯聯(lián)盟2021-09-07 我要評(píng)論(0 )   

隨著物聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)的發(fā)展,數(shù)據(jù)和信息的爆炸式增長對(duì)信息安全和防偽技術(shù)提出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),對(duì)經(jīng)濟(jì)、軍事、日常生活和社會(huì)安全的維護(hù)產(chǎn)生了巨大的影響。迫切需要有效的...

隨著物聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)的發(fā)展,數(shù)據(jù)和信息的爆炸式增長對(duì)信息安全和防偽技術(shù)提出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),對(duì)經(jīng)濟(jì)、軍事、日常生活和社會(huì)安全的維護(hù)產(chǎn)生了巨大的影響。迫切需要有效的信息保護(hù)技術(shù)來防止信息泄露。各國政府和版權(quán)所有者不斷研究更多的信息加密解密和防偽 (IEDAC) 技術(shù),其中基于發(fā)光材料的技術(shù)因其視覺識(shí)別性、彩色發(fā)射、高吞吐量和簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)。隨著發(fā)光科學(xué)的進(jìn)步和普及,人們探索了許多發(fā)光模式。近來的發(fā)光信息加密技術(shù)面臨依賴外部大規(guī)模刺激解密設(shè)備、無法重復(fù)讀取、信息泄露等缺點(diǎn),阻礙了發(fā)光加密的實(shí)際應(yīng)用。

本文,重慶大學(xué)陶璐琪研究員團(tuán)隊(duì)在《Adv. Funct. Mater》期刊發(fā)表名為“An Integrated Luminescent Information Encryption–Decryption and Anticounterfeiting Chip based on Laser Induced Graphene”的論文,研究提出了一種集成的發(fā)光 IEDAC 芯片,提供了一種基于激光雕刻模板和薄膜加熱器的預(yù)先圖案化的發(fā)光信息方便的方法來存儲(chǔ)和解密。發(fā)光加密芯片包含由基于 SrCaGa4O8的長余輝熒光粉構(gòu)成的雙層結(jié)構(gòu)主機(jī)和激光誘導(dǎo)石墨烯加熱器,這使得在單個(gè)芯片上解密信息成為可能。該設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了雙模(光致發(fā)光/長持續(xù)發(fā)光)、雙色(藍(lán)/黃-綠)和多級(jí)IEDAC功能,為實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的 IEDAC技術(shù)提供了全新的見解和集成策略。


圖1、集成芯片示意圖及應(yīng)用。a) 集成芯片結(jié)構(gòu)、加熱器的熱傳導(dǎo)過程和 LPP 的吸收發(fā)射圖示。b) 不同刺激下的信息寫入過程和多級(jí) IEDAC 表示。


圖2、SCGO:Zn 2+ /Nd 3+在不同溫度下的光學(xué)特性。


圖3、LIG 的表征和電熱性能


圖4、在多邊形星型IEDAC系統(tǒng)中的應(yīng)用

圖5、在二維碼IEDAC系統(tǒng)中的應(yīng)用。


圖6、在光學(xué)莫爾斯電碼IEDAC系統(tǒng)中的應(yīng)用


圖7、自定義LIG模式在IEDAC系統(tǒng)中的應(yīng)用

總之,我們提出了一種新的策略來實(shí)現(xiàn)基于 LPPs (SCGO:Zn2+ , SCGO:Nd 3+ ) 和 LIG 加熱器的集成發(fā)光 IEDAC 芯片。這是一種普遍適用的集成方法,可以為智能電子設(shè)備的多功能集成和開發(fā)帶來新的思路。此外,未來在柔性電池或納米發(fā)電機(jī)的支持下,可以進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)更集成的系統(tǒng)。

文獻(xiàn):

https://doi.org/10.1002/adfm.202103255


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