什么是光模塊的封裝?
簡(jiǎn)單來說光模塊的封裝就是指光模塊的外形,隨著技術(shù)的進(jìn)步,光模塊也在不斷的更新?lián)Q代,從外形來看的話是在不斷的變小,當(dāng)然除了外形,光模塊的各方面性能也有了很大變化,包括速率、傳輸距離、輸出功率、靈敏度以及工作溫度等。
光模塊封裝的焊接工藝
在行業(yè)內(nèi),傳統(tǒng)的光通訊器件封裝技術(shù),一般是通過UV膠將器件在結(jié)合面處粘接固定起來,先是將UV膠點(diǎn)到器件結(jié)合處,再通過紫外線燈照射固化。這種器件連接方式,存在許多缺陷,比如,固化深度有限;受器件幾何形狀限制;紫外線燈照射不到的地方膠不會(huì)固化。既要有點(diǎn)膠裝置,又要設(shè)置紫外燈,使得整個(gè)系統(tǒng)機(jī)構(gòu)變得比較復(fù)雜,最主要的是在器件實(shí)際使用時(shí),由于受熱等因素,會(huì)存在上下器件在結(jié)合處出現(xiàn)微量的位置偏移,導(dǎo)致器件耦合功率值失常,精度下降,影響產(chǎn)品質(zhì)量,還有生產(chǎn)節(jié)拍長(zhǎng),效率不高。
松盛光電激光恒溫錫焊是一種在光通訊模塊上應(yīng)用非常成熟的焊接技術(shù)。通過將錫膏涂覆在焊盤上,采用激光加熱將錫膏熔化然后凝固形成焊點(diǎn),操作比較簡(jiǎn)單。其所具備的焊接牢固、變形極小、精度高、速度快、易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)控制等優(yōu)點(diǎn),松盛光電激光恒溫錫焊使之成為光通訊器件封裝技術(shù)的重要手段之一。
光通訊FPC軟板與光器件焊接, PCB硬板與光器件焊接
松盛光電激光恒溫錫焊系統(tǒng)特點(diǎn)
1.激光加工精度較高,光斑點(diǎn)徑最小0.1mm,可實(shí)現(xiàn)微間距貼裝器件,Chip部品的焊接。
2.短時(shí)間的局部加熱,對(duì)基板與周邊部件的熱影響最少,可根據(jù)元器件引線的類型實(shí)施不同的加熱規(guī)范獲得一致的焊接質(zhì)量。
3.無烙鐵頭的消耗,不需要更換加熱器,實(shí)現(xiàn)高效率連續(xù)作業(yè)。
4.激光加工精度高,激光光斑可以達(dá)到微米級(jí)別,加工時(shí)間/功率程序控制,加工精度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)烙鐵。可以在1mm以下的空間進(jìn)行焊接。
5.六種光路同軸,CCD定位,所見即所得,不需要反復(fù)矯正視覺定位。
6.非接觸性加工,不存在接觸焊接導(dǎo)致的應(yīng)力,無靜電。
7.激光為綠色能源,最潔凈的加工方式,無耗品,維護(hù)簡(jiǎn)單,操作方便;
8.進(jìn)行無鉛焊接時(shí),無焊點(diǎn)裂紋。
轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。